《光電子器件微波封裝和測試》重點討論與光電子器件高速特性相關的芯片測試分析、器件微波封裝、高頻性能測試、等效電路分析模型、寄生參數的影響及器件封裝優化設計等方麵問題。對器件封裝設計中的光耦閤問題和熱力學設計問題不作深入的介紹。但當光耦閤和熱力學設計結構的對器件高頻特性有一定影響時，將結閤高速光電子器件的微波封裝進行綜閤討論。
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