电磁场与微波技术

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出版者:
作者:黄玉兰
出品人:
页数:312
译者:
出版时间:2012-12
价格:42.00元
装帧:
isbn号码:9787115298751
丛书系列:
图书标签:
  • 黄玉兰
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具体描述

黄玉兰编著的《电磁场与微波技术(第2版21世纪高等院校信息与通信工程规划教材)》从矢量分析入手,主要介绍电磁场与微波技术的基本概念、基本理论和基本分析方法,并对天线做简单介绍。

本书为《电磁场与微波技术》第2版。全书共分为10章,内容包括矢量分析、静态电磁场、时变电磁场、平面电磁波、传输线理论、微波传输线、微波网络基础、常用微波元件、天线、电磁场与微波技术实验。本书注重知识体系的基础性和完整性,加强了基本概念和基本理论的阐述,对大篇幅的数学推导进行了删选,并对实验做了简要介绍。书中例题丰富,每章配有小结和一定数量的习题,并在书末给出了习题答案。

《电磁场与微波技术(第2版21世纪高等院校信息与通信工程规划教材)》面向应用型本科教学,可供高等学校电子工程、通信工程、自动控制、微电子学、仪器仪表及相关专业的本科生作为教材使用,也可作为相关专业技术人员的参考书。

《材料科学与工程基础》 第一章 晶体结构与缺陷 本章深入探讨了材料的微观结构,这是理解宏观材料性能的基础。我们将从最基本的晶体结构单元——晶胞开始,系统介绍体心立方(BCC)、面心立方(FCC)和六方密堆积(HCP)等常见晶体结构的几何特性和原子堆积方式。重点分析晶体的点阵、基矢和布拉维点阵的概念,并结合密勒指数来描述晶面的方位,这对于理解材料的加工性能和力学行为至关重要。 随后,本章将聚焦于材料中的晶体缺陷。缺陷是材料性能差异化的根源,其类型多种多样。我们将详细阐述点缺陷(如空位和间隙原子)、线缺陷(位错)和面缺陷(如晶界、孪晶界)的形成机制、几何表征和对材料力学性能(如塑性变形)的影响。特别是位错的滑移和攀移机制,是理解金属塑性流动和强化理论的核心。 第二章 晶体生长与相变 本章着眼于材料的微观组织演化过程。首先介绍晶体生长的基本原理,包括成核理论(均匀形核与非均匀形核)和晶体长大机制。讨论从熔融态、溶液或气相中生长晶体的热力学和动力学控制因素。 相变是材料科学中最核心的现象之一。本章详细阐述了热力学驱动下的相变过程,重点分析了扩散型相变(如固溶体的析出、共析反应)和无扩散型相变(如马氏体转变)的特征。引入冷却速率对相变组织结构的影响,特别是关于时间-温度-转变(TTT)图和连续冷却转变(CCT)图的解读,这些图表是控制钢等合金组织结构的关键工具。 第三章 机械性能与本构关系 材料的机械性能是工程应用中最直接的考量因素。本章系统阐述了材料在不同载荷条件下的响应。首先讨论弹性变形,引入胡克定律、杨氏模量、剪切模量和泊松比等弹性常数,并分析各向异性材料的弹性行为。 重点深入研究塑性变形机制。在晶体材料中,塑性变形主要通过位错的运动实现。本章详细分析了单晶和多晶材料的应力-应变关系,引入了屈服强度、抗拉强度和韧性的概念。同时,系统介绍强化机制,包括加工硬化(形变强化)、晶界强化(Hall-Petch关系)、固溶强化和沉淀强化,这些是提高材料承载能力的基础。 此外,本章将探讨材料的疲劳和蠕变行为。疲劳寿命的预测和控制是结构可靠性的保障,我们将分析低周疲劳和高周疲劳的机理及S-N曲线的应用。蠕变是高温服役材料面临的主要问题,涉及扩散和位错运动的复杂协同过程。 第四章 电学、磁学与光学性质 本章将材料的宏观功能性与其内部结构和电子结构联系起来。在电学性质方面,区分导体、半导体和绝缘体,并从能带理论角度解释电导率的温度依赖性。深入分析半导体的掺杂机制(N型和P型),以及PN结的形成和基本特性。 磁学性质部分,介绍铁磁性、顺磁性和抗磁性的微观根源,重点讨论磁畴、磁化过程和磁滞回线。介绍硬磁材料和软磁材料的应用差异。 光学性质方面,阐述光与物质的相互作用,包括光的吸收、透射、反射和散射。讨论晶体和非晶材料中的折射率,以及电介质材料的极化机理。 第五章 热学与化学性能 材料的热学性能决定了其在温度梯度下的行为。本章分析热容、热膨胀系数和热导率的微观机理。特别关注晶格振动(声子)对热传输的影响,以及对不同材料体系(金属、陶瓷、聚合物)热导率的差异性解释。 化学稳定性与腐蚀是材料长期服役的关键限制因素。本章概述电化学腐蚀的基础理论,分析析氧反应和析氢反应,并介绍常见的腐蚀类型,如均匀腐蚀、点蚀和应力腐蚀开裂。同时,讨论提高材料耐腐蚀性的方法,如钝化膜的形成和牺牲阳极保护。 第六章 陶瓷与高分子材料 本章将研究与金属材料体系截然不同的两大类工程材料。 陶瓷材料:从离子键和共价键的特性出发,解释陶瓷材料高硬度、高熔点、优异耐磨性和化学惰性的起源,同时也指出其固有的脆性。分析氧化物、非氧化物(如碳化物、氮化物)陶瓷的微观结构控制和烧结过程。重点讨论陶瓷的断裂韧性提升策略,如第二相增强和纤维增韧。 高分子材料:介绍聚合物的基本结构——单体、聚合反应、分子量及其分布。详细阐述线性、支化、交联和网络结构对高分子材料粘弹性的影响。区分热塑性材料和热固性材料,并讨论玻璃化转变温度(Tg)和熔点(Tm)对材料加工和使用性能的决定性作用。 第七章 复合材料与功能材料 本章面向先进材料的应用。复合材料是通过组合两种或多种材料以获得优于任何单一组分的性能。重点分析纤维增强复合材料和颗粒增强复合材料的力学性能预测模型,包括各向同性和各向异性复合材料的应力分析。 功能材料是现代工程的核心驱动力。本章简要介绍压电材料(电应力与机械应力的相互转换)、铁电材料以及形状记忆合金等智能材料的结构-性能关系和核心应用场景。 第八章 材料的制备与加工 本章涉及从原材料到最终产品的过程控制。讨论金属的铸造、凝固过程的控制,以及塑性加工(轧制、锻造、拉拔)对材料组织和性能的影响。对粉末冶金技术进行深入介绍,包括粉末制备、成形和致密化过程。对于陶瓷和聚合物,讨论烧结、注塑、挤出等特定的成型技术,以及如何通过工艺参数的优化来实现特定的微观结构和性能目标。

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用户评价

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作为一名对声学工程有着浓厚兴趣的学习者,我一直想深入了解声音的产生、传播以及与电磁现象之间的联系。我常常思考,为什么不同的材质会发出不同的声音?扬声器和麦克风的工作原理又涉及到哪些物理规律?我希望这本书能从更基础的电磁学理论出发,解释声波在介质中的传播机制,以及如何将声音信号转化为电信号,反之亦然。我期待书中能有关于传感器原理、信号处理链路的介绍,最好能有一些关于音频设备设计和声学特性分析的案例。然而,在阅读了这本书的简介和部分章节后,我发现它主要聚焦于电磁场和微波技术的理论知识,例如电磁波的产生、传播、辐射等,对于声音的物理特性和声学工程的应用,并没有直接的涉及。这本书的理论框架和我对声学工程的探索方向有所偏差,没能提供我所寻找的答案。

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我是一位正在学习嵌入式开发的工程师,最近在研究一些与射频通信相关的项目,所以想找一本能够帮助我理解射频前端设计和电磁兼容性(EMC)的教材。我希望这本书能详细介绍射频电路的构成,比如低噪声放大器(LNA)、功率放大器(PA)、混频器等的工作原理,以及如何进行阻抗匹配,如何减少信号损耗。同时,我也特别关注EMC方面的内容,比如如何设计PCB布局来抑制干扰,如何选择合适的滤波元件来满足EMC要求。我之前也读过一些基础的电磁学教材,但总觉得在实际工程应用上还差了一些。翻开这本书,它的确包含了很多关于电磁场和波传播的理论知识,但对于我迫切需要的射频电路的具体设计方法和EMC实践指南,似乎着墨不多,这让我感到有些失望,它更偏向于理论的深度挖掘,而非我期望的工程应用导向。

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我其实是个摄影爱好者,平时比较喜欢钻研镜头的光学原理,也对相机内部的电子元件如何协同工作产生浓厚兴趣。我之前读过一些关于光学设计的书籍,了解了焦距、光圈、景物成像等概念,但对于更深层次的电子控制部分,比如图像传感器的工作原理、电子快门和机械快门的区别,还有一些内置的微处理器如何处理和优化图像数据,我就不太清楚了。我满心期待这本书能在这方面给我一些启发,比如通过讲解相关的电磁学原理,来阐述图像传感器如何捕捉光线并转化为电信号,或者电子快门在控制曝光时间方面是如何利用电磁效应的。我甚至幻想里面会有关于相机内部电路板的拆解图,以及对各个关键电子元件的解释。可惜,我认真看了这本书的内容介绍和目录,发现它主要集中在电磁场理论和微波工程的基础概念上,对于我所关心的摄影器材的内部电子构造和工作原理,并没有直接的论述,所以它未能满足我的预期。

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这本书的包装真的挺讲究的,封皮摸起来很有质感,拿在手里沉甸甸的,让人第一眼就觉得是一本内容翔实、分量十足的学术著作。我本来是想找点关于电子产品维修方面的实用技巧,比如怎么看电路图,怎么辨别元件好坏,还有一些常见的故障排除方法。我一直觉得,很多电器坏了,不一定非得扔掉,有时候稍微懂点原理,自己动手就能修好,既环保又能省钱。我尤其希望里面能有一些关于烙铁使用技巧、万用表测量方法的图文讲解,最好还能有实际维修案例分析,能让我这种初学者快速上手。可惜的是,我翻看了目录,发现似乎跟我的需求关联不大,里面讨论的很多概念和专业术语,对我来说就像天书一样,感觉离我日常的电子维修知识有点远。不过,从书的厚度和内容排版来看,它肯定是一本在专业领域内非常深入的书籍,只是它所面向的读者群体,似乎和我期望的有所不同。

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我当时是在书店偶然看到这本书的,本来是想找点关于无线通信基础知识的书,想了解一下Wi-Fi、蓝牙这些技术是怎么实现的,信号是怎么传输的,还有天线设计的一些基本原理。我一直对那些看不见的波段充满了好奇,觉得它们能够穿越空气,传递信息,这本身就是一件非常神奇的事情。我希望这本书能用比较通俗易懂的语言,配上清晰的示意图,来解释这些复杂的物理现象,最好能有一些实际应用案例,比如手机信号是怎么接收和发送的,或者微波炉加热的原理等等。这样的话,我不仅能增长见识,还能更好地理解我们身边这些科技产品。然而,翻阅之后,我发现这本书的侧重点似乎是在更基础的理论层面,比如电磁场的概念、麦克斯韦方程组的推导等等,这些内容对于我目前的学习目标来说,显得过于理论化和抽象了,并没有太多涉及到我感兴趣的通信应用或者具体的无线设备设计。

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这本书前四章简要介绍了电磁场部分的内容,后几章则介绍了微波基础知识。感觉上面介绍的知识不够直观,导致微波学习起来有困难。以后或许需要其他书补足没有读出思路的地方。

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这本书前四章简要介绍了电磁场部分的内容,后几章则介绍了微波基础知识。感觉上面介绍的知识不够直观,导致微波学习起来有困难。以后或许需要其他书补足没有读出思路的地方。

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这本书前四章简要介绍了电磁场部分的内容,后几章则介绍了微波基础知识。感觉上面介绍的知识不够直观,导致微波学习起来有困难。以后或许需要其他书补足没有读出思路的地方。

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光看书是真的看不懂 可能是我太菜了

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这本书前四章简要介绍了电磁场部分的内容,后几章则介绍了微波基础知识。感觉上面介绍的知识不够直观,导致微波学习起来有困难。以后或许需要其他书补足没有读出思路的地方。

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