智能天线技术与应用

智能天线技术与应用 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

出版者:机械工业出版社
作者:刘鸣
出品人:
页数:313
译者:
出版时间:2007-1
价格:35.00元
装帧:
isbn号码:9787111201458
丛书系列:
图书标签:
  • 智能天线
  • 天线技术
  • 无线通信
  • 信号处理
  • MIMO
  • 波束成形
  • 无线网络
  • 通信工程
  • 天线设计
  • 5G/6G
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具体描述

本书系统地阐述了智能天线的基本原理、关键技术等相关内容,比较充分地反映了智能天线及其应用的研究现状和发展趋势。

  本书共分9章,力求基本理论紧密结合实际系统,将理论与实际应用相结合是本书的特色。本书内容深入浅出,重点突出,图文并茂,通俗易懂,既有系统完整的理论描述,又密切联系移动通信和无线局域网系统。

  本书适用于从事无线通信研究与开发的是惟工程师、工程管理人员、网络运营人员和规划设计人员。同时对在这个领域进行教学、研究、开发的老师、学生也是一本很好的技术参考书。

现代通信系统中的信号完整性与电磁兼容设计 图书简介 本书聚焦于现代高速通信系统设计中的核心挑战——信号完整性(SI)与电磁兼容性(EMC)。随着数据传输速率的飞速攀升和系统复杂度的日益增加,电路板、连接器和封装层面的信号失真、串扰、电源噪声以及电磁辐射问题已成为制约系统性能和可靠性的关键瓶颈。本书旨在为电子工程师、系统架构师以及高级科研人员提供一套系统、深入且实用的设计理念、分析工具和优化策略。 第一部分:信号完整性基础与理论深度剖析 本部分奠定了理解高速信号完整性问题的理论基础。 第一章:高速信号传输的物理学基础 详细阐述了传输线理论的现代应用,区别于传统的集总电路模型。内容涵盖了电磁场理论在PCB设计中的具体体现,包括集肤效应、邻近效应以及介质损耗在不同频率下的影响。重点分析了诸如特征阻抗控制、时域反射(TDR)和S参数在频域内对信号质量的描述能力。我们深入探讨了非理想因素对信号上升时间和下降时间的影响,并引入了眼图(Eye Diagram)的全面解读方法,用以量化抖动(Jitter)和噪声裕度。 第二章:信号失真机理与量化分析 本章致力于剖析信号失真(Signal Distortion)的各种来源。反射问题的分析将细化到阻抗匹配失配的程度与发生位置对信号波形的影响。串扰(Crosstalk)部分将区分近端串扰(NEXT)和远端串扰(FEXT),并基于耦合系数(Crosstalk Coupling Coefficient)和电磁场的相互作用原理,提供精确的建模方法。此外,本章还涵盖了信号衰减(Attenuation),特别是介质损耗和导体损耗随频率变化的规律,以及如何利用传输线模型预测远端波形的眼高(Eye Height)和眼宽(Eye Width)下降。 第三章:电源完整性(PI)与地弹效应 电源分配网络(PDN)的性能直接决定了数字信号的质量。本章将电源完整性提升到与信号完整性同等重要的地位。内容包括:如何设计低阻抗的PDN,包括去耦电容的选择、布局策略(如电容的层叠、间距和数量的优化)。详细分析了瞬态电流需求导致的地弹(Ground Bounce)和电源噪声(Power Rail Noise),并介绍了去耦电路的优化技术,如使用等效串联电感(ESL)和等效串联电阻(ESR)参数来构建精确的PDN模型。 第二部分:电磁兼容性设计与辐射控制 本部分转向系统级和PCB级的电磁兼容性问题,确保设备在预期的电磁环境中稳定工作并符合国际标准。 第四章:电磁兼容性基础与标准概述 本章系统梳理了EMC的基本概念,包括传导发射(CE)、辐射发射(RE)、抗扰度(EMS)和静电放电(ESD)。详细解读了如CISPR、FCC、CE等主流标准对不同设备类别的具体要求。重点分析了电磁干扰(EMI)的产生、传播和接收路径,为后续的抑制措施提供理论框架。 第五章:辐射发射(RE)的源头识别与抑制 辐射发射是高速设计中最难控制的问题之一。本章重点分析了PCB辐射的三大主要源头:不连续的电流回路(即大面积环路面积)、不匹配的阻抗导致的反射电流,以及高速信号的快速边沿(高频谐波内容)。内容详述了地线设计在抑制辐射中的核心作用,包括使用连续的参考平面、优化过孔设计以减小寄生电感,以及处理关键信号线的返回路径。同时,介绍屏蔽罩的设计原则、材料选择及其与PCB的连接技术,以实现有效的电磁屏蔽。 第六章:传导发射(CE)与共模抑制 传导干扰主要通过电源线和信号线向外辐射。本章详细分析了开关电源电路中的电流谐波如何转化为传导噪声。重点讨论共模噪声的产生机制,因为共模电流是导致PCB辐射和传导超标的主要原因之一。本书提出了在系统层面上抑制共模噪声的有效方法,包括共模扼流圈(CM Choke)的应用、差分对的平衡性设计,以及PCB边缘的滤波布局技术。 第三部分:高级设计技术与工具应用 本部分关注在实际工程中应用的高级仿真、验证技术以及特定场景的设计技巧。 第七章:高速互连的封装与连接器建模 现代系统严重依赖于先进封装技术(如BGA、Flip-Chip)和高速连接器。本章侧重于这些三维结构对信号完整性的影响。详细介绍了封装的封装电感(Package Inductance)和封装电容(Package Capacitance)的提取方法。对于连接器,我们探讨了引脚布局、插拔次数对接触电阻和插入损耗的影响,并介绍了如何在高密度PCB中对这些复杂元件进行精确的寄生参数提取和仿真。 第八章:仿真工具的有效利用与验证流程 本书强调“设计即仿真,仿真即验证”的理念。内容涵盖了Time-Domain Reflectometry(TDR/TDT)仿真、频域S参数仿真,以及大规模的系统级EMC/SI协同仿真。重点讲解了如何设置和校准仿真模型,以确保仿真结果与实测数据的高度一致性。同时,提供了一套完整的SI/EMC设计流程,包括设计初期的规则检查(DRC)、中期的全波仿真验证,以及后期的实测分析与迭代优化方法。 第九章:差分信号、串扰与均衡技术 差分信号是高速传输的基础,但其设计并非简单地使用两条线。本章详细分析了差模与共模的转换,以及如何在布局中保持严格的线对平衡性,以最小化外部干扰并控制串扰。此外,深入探讨了信号均衡技术的应用,包括发送端预加重(Pre-emphasis)、接收端均衡(Decision Feedback Equalization, DFE)和全极点/零点均衡器(FFE)的工作原理及其在不同信道损耗环境下的适用性。 本书内容以工程实践为导向,结合大量的案例分析和测量数据,旨在帮助读者跨越理论与实践之间的鸿沟,设计出高性能、高可靠性的现代通信电子系统。

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读后感

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用户评价

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这本书的内容丰富程度,让我感到非常惊喜。我原本以为它可能只侧重于某一个技术点,但翻阅后发现,它似乎涵盖了智能天线的方方面面。从基础的天线理论,到各种智能天线的设计方法,再到不同应用场景下的部署策略,都有涉及。我尤其关注书中所提到的那些复杂的数学模型和算法推导,虽然可能需要花些时间去消化,但相信这对于深入理解其背后的工作机制至关重要。希望这本书能帮助我建立起对智能天线技术的全面认识,并对相关技术有更深刻的理解。

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这本书的封面设计真是简洁大气,一本厚实的精装书,拿在手里很有分量。我平时对无线通信领域的一些基础知识有了解,但对“智能天线”这个概念总觉得有些模糊。我一直很好奇,究竟是什么让天线变得“智能”?是它能主动识别信号源,还是能动态调整波束方向?亦或是它能感知周围环境,从而优化信号传输?这本书在封面和书名上就勾起了我强烈的求知欲,让我迫不及待地想翻开它,看看它到底在讲述什么。

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这本《智能天线技术与应用》给我的第一印象就是它是一本非常“硬核”的技术著作。我是一名从事通信系统优化的技术人员,工作中经常会遇到信号干扰、覆盖不足等问题,而智能天线恰恰是解决这些问题的一把利器。我非常期待书中能够提供关于智能天线在实际部署中遇到的挑战,以及相应的解决方案。例如,在复杂的城市环境中,如何利用智能天线技术实现精确的波束控制,从而减少同频干扰?或者在移动通信场景下,如何保证用户在高速移动时信号的稳定性?这些都是我工作中非常关心的问题,希望这本书能够提供一些启发性的内容。

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拿到这本书的时候,我就被它严谨的排版和清晰的图示深深吸引了。作为一名工程师,我非常看重技术书籍的实用性和专业性。虽然我还没有深入阅读,但从目录和章节标题来看,这本书涵盖了从基本原理到前沿应用的广泛内容。我特别期待它能详细讲解智能天线的设计原理、关键技术,比如波束赋形、自适应算法等。另外,如果书中能结合实际案例,比如在5G通信、雷达系统、甚至物联网等领域的应用,那就更好了。这不仅能加深理解,还能为我今后的工作提供一些思路和参考。

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老实说,我当初购买这本书,很大程度上是被它的“智能”二字所吸引。在如今万物互联的时代,“智能化”是各行各业发展的大趋势,无线通信自然也不例外。我想知道,智能天线是如何通过机器学习、人工智能等先进技术,实现更高效、更可靠的通信的。这本书的命名恰恰触及了我的兴趣点,让我好奇它是否能揭示未来通信技术的发展方向,或者提供一些创新的解决方案。我希望它能在理论深度和实践应用之间找到一个很好的平衡点,既有扎实的理论基础,又不失对现实问题的洞察。

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