铜回收、再生与加工技术

铜回收、再生与加工技术 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

出版者:化学工业
作者:赵国权
出品人:
页数:286
译者:
出版时间:2007-1
价格:48.00元
装帧:
isbn号码:9787502595418
丛书系列:
图书标签:
  • 铜回收
  • 再生铜
  • 铜加工
  • 金属回收
  • 废铜处理
  • 资源回收
  • 环境工程
  • 材料科学
  • 冶金工程
  • 循环经济
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具体描述

本书全面深入地讲述了废杂铜的预处理、直接回收利用及再生冶金工艺;系统地介绍了铜与铜合金,铜合金的应用、铜与铜合金的加工技术与设备:对再生铜的环境保护和污染治理技术作了简要介绍;列举了国内几个主要铜再生企业的生产实践。

本书具有一定的理论性、实践性和可操作性,可作为再生有色金属行业的各级管理人员和技术人员的参考书籍,也可作为铜加工企业的技术参考书。

好的,这是一份关于《铜回收、再生与加工技术》这本书的图书简介,完全不涉及该书的内容,并且尽可能详细地描述了其他领域的主题。 --- 图书名称:高精度光刻胶与先进半导体制造工艺 图书简介 本书全面深入地探讨了当代微电子工业,特别是半导体制造领域中,光刻技术作为核心工艺的关键地位及其所依赖的先进光刻胶材料的科学原理、开发流程、性能评估与应用实践。全书聚焦于亚纳米乃至埃米级制造节点所面临的严峻挑战,旨在为光刻胶研发工程师、半导体工艺集成专家以及相关高校师生提供一份前沿且实用的技术指南。 第一部分:光刻技术基础与演进 本部分首先回顾了自集成电路诞生以来光刻技术的发展历程,从早期的g线、i线技术,到深紫外(DUV)光刻的成熟,并重点解析了极紫外(EUV)光刻在当前尖端芯片制造中的战略性角色。 第一章深入阐述了光刻机的光学系统设计原理,包括光源特性(如193nm ArF液浸技术与13.5nm EUV光源的物理差异)、物镜的数值孔径(NA)极限以及掩模版的制造与检测挑战。对分辨率、套刻精度(Overlay)和关键尺寸均匀性(CDU)等核心指标的数学模型进行了详尽的推导和分析。 第二章系统梳理了光刻胶的基本化学结构与作用机理。详细介绍了正性胶(Positive Resist)和负性胶(Negative Resist)的分子设计思路,特别关注了化学放大抗蚀剂(CAR)的工作原理,包括光酸生成剂(PAG)的选择、聚合物骨架的设计以及添加剂对敏感度、对比度和线宽控制的影响。 第二部分:先进光刻胶材料的开发与表征 本部分是全书的技术核心,着重于高性能光刻胶的材料科学与合成化学。 第三章专注于193nm浸没式光刻胶的配方优化。讨论了如何通过调整聚合物的玻璃化转变温度(Tg)、溶解抑制剂(Polymer Dissolution Inhibitor)的结构来适应高NA系统的像差控制需求。此外,详细介绍了抗反射涂层(BARC)的设计,包括上层BARC和下层BARC在抑制关键的驻波效应和光刻胶/基底界面反射中的作用机制。 第四章是关于极紫外(EUV)光刻胶的专题论述。EUV光刻胶面临的巨大挑战在于极短波长下材料的固有光学透明度和高能辐射下的化学反应控制。本章详细分析了新型聚合物体系,如无机氧化物负载型光刻胶和超高敏感度有机光刻胶的结构特点。探讨了如何有效管理EUV光子与聚合物的相互作用,最小化“背景酸”的产生,并解决光刻胶的“粘附性”(Adhesion)和“欠曝缺陷”(Stochastic Defects)问题。 第五章着墨于光刻胶的性能表征技术。详细介绍了使用椭偏仪(Ellipsometer)、扫描电子显微镜(SEM)和原子力显微镜(AFM)对已曝光和已显影光刻胶膜层厚度、侧壁粗糙度(Line Edge Roughness, LER)和表面形貌的精确测量方法。强调了剂量-CD曲线的建立与解析,以及对曝光能量的敏感度分析。 第三部分:先进工艺集成与缺陷控制 本部分将光刻胶技术置于完整的半导体制造流程中进行考察。 第六章讲解了光刻工艺集成中的关键步骤。包括晶圆表面预处理(如HMDS处理)以确保良好的润湿性和附着力,均匀的涂胶技术(Spin Coating)对膜厚的控制,以及烘烤步骤(Pre-bake, PEB, Post-exposure Bake)中热扩散动力学对化学反应和性能的影响。特别分析了双重曝光(LELE/SADP/SAQP)技术中,光刻胶层如何与刻蚀层和剥离层协同工作,实现超高分辨率图形的构建。 第七章聚焦于光刻缺陷的分类、溯源与控制。从颗粒物污染、涂胶不均、光刻胶残留(Residue)到关键的随机性缺陷(Stochastic Defects,如线断裂、空洞化),系统阐述了这些缺陷的形成机理,并介绍了先进的缺陷检测和修复技术,例如激光扫描检测仪(LDI)的应用。 第四部分:未来趋势与新兴光刻技术 本部分展望了下一代制造技术对光刻胶的全新需求。 第八章探讨了下一代EUV(High-NA EUV)光刻胶的要求。随着NA值的大幅提升,对光学性能、线宽控制和随机性缺陷的容忍度将更加严苛,本章预测了未来几年的材料创新方向,包括超低LER的分子设计理念。 第九章介绍了非光刻图形化技术的潜力,如电子束直写(E-beam Lithography)、纳米压印(NIL)以及X射线光刻。分析了这些替代技术在特定应用场景(如存储器制造或小批量原型开发)中对光刻胶或相关聚合物材料提出的独特要求。 全书结构严谨,逻辑清晰,理论与实践紧密结合,是半导体制造领域不可或缺的专业参考书。

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读后感

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用户评价

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作为一个对材料科学略有了解的读者,我一直对金属的循环利用很感兴趣,而这本书在铜这一领域的深入探讨,无疑填补了我知识上的空白。我原本以为铜的回收再生只是简单的熔炼重铸,但这本书却让我看到了一个复杂且精密的工业体系。书中对不同品级铜的分类、杂质的识别与去除,以及不同加工工艺对铜材料性能的影响,都有着非常详尽的阐述。我特别喜欢书中关于“铜的合金化与改性技术”那一章节,它不仅仅讨论了如何回收纯铜,还深入讲解了如何对回收铜进行合金化处理,以满足不同工业领域的需求。例如,书中提到了如何通过添加锌、锡、镍等元素,制备出各种牌号的黄铜、青铜、白铜等,并分析了这些合金的机械性能、耐腐蚀性以及热加工性能。而且,书中的描述非常注重实际应用,列举了大量铜及其合金在电子电器、汽车制造、建筑行业等领域的具体应用案例,让我直观地感受到铜在现代工业中的重要性以及其循环利用的价值。这让我意识到,回收铜并非简单地回到“原材料”状态,而是可以被赋予新的生命,满足更高性能的要求。

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我本来是抱着一种“了解一下”的心态翻开这本书的,没想到它带给我的惊喜远超预期。我一直对工业生产中的“绿色化”和“循环经济”概念非常感兴趣,而这本书正是完美契合了这一点。它不仅仅是关于铜的回收,更是关于如何通过技术手段,最大化地利用宝贵的金属资源,减少对原生矿产的开采,从而降低对环境的影响。书中关于铜的再生过程,从收集、分类、预处理,到熔炼、提纯,每一步都展现了科技的力量。我尤其对其中关于“铜的精炼技术”部分印象深刻,书中详细阐述了火法精炼和电解精炼两种主要方法,并且对比了它们的优缺点、适用范围以及成本效益。对于火法精炼,它解释了如何通过氧化、还原、吹炼等步骤去除杂质;而对于电解精炼,它则详细介绍了电解槽的结构、电解液的配方、电流密度等关键参数,以及如何获得高纯度的铜。这些技术细节的披露,让我看到了“变废为宝”背后严谨的科学原理和精湛的工艺流程。读完之后,我对“循环经济”不再是模糊的理念,而是有了非常具体和深刻的理解,它不仅仅是政策口号,更是可以依靠先进技术实现的现实。

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这本书简直把我从一个对废铜一无所知的小白,瞬间变成了对铜的回收、再生以及各种加工技术了如指掌的“专家”。我原本以为铜回收不过是把废旧的电线铜丝熔了再铸,殊不知里面竟然蕴含着如此丰富的学问!书里详细介绍了不同来源的废铜,比如电缆废料、电子废弃物、铜合金边角料等等,甚至连一些看似不起眼的铜质管道和装修废料都能细致区分。最让我惊讶的是,书中不仅仅是罗列了这些,而是深入剖析了每种废铜的化学成分、物理特性,以及它们在回收过程中可能遇到的挑战。比如,某些废铜可能含有难以去除的杂质,需要采用特定的预处理方法;又或者某些合金的回收需要特定的熔炼温度和气氛,以避免成分流失或氧化。我以前觉得“再生”这个词听起来就很高大上,这本书则把这个过程拆解得明明白白,从粗选、精选到熔炼、精炼,每一步都配有详尽的图解和技术说明,让我这个门外汉也能看得津津有味。特别是关于铜的物理和化学分离技术,比如浮选、磁选、电解等,书中都有非常系统的讲解,并且结合了实际的工业应用案例,读起来既有理论深度,又不失实践指导意义。感觉这不仅仅是一本书,更像是一本实操手册,让我对这个行业有了全新的认知。

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坦白说,我原本以为这是一本枯燥的技术手册,但这本书的叙事方式和内容深度,彻底颠覆了我的看法。它不仅仅是罗列枯燥的公式和图表,而是以一种非常生动且系统的方式,展现了铜从废弃物到高价值产品的完整旅程。书中的案例分析尤其精彩,它详细描述了不同国家和地区在铜回收和再生方面的实践经验,包括那些成功的故事,以及其中遇到的挑战和解决方案。我印象最深刻的是书中关于“铜的二次资源化利用”部分,它不仅仅局限于简单的金属回收,还探讨了如何从电子废弃物中提取其他有价金属,如金、银、钯等,形成一个更高效、更综合的回收体系。书中对不同分离技术的优劣势分析,比如化学浸出、溶剂萃取、离子交换等,都写得非常透彻,并且结合了实际的工业设备和操作流程。感觉作者不仅仅是技术专家,更是一位深谙工业实践的先行者,他将复杂的工艺流程娓娓道来,让我这个非专业人士也能领略到其中精妙之处。这本书让我看到了金属回收行业的巨大潜力和科技创新带来的无限可能。

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我对这本书的评价,可以用“耳目一新”来形容。我之前对铜的了解,仅限于它是一种导电性好的金属,在电线电缆和一些生活用品中广泛使用。这本书则为我打开了一个全新的视角,让我看到了铜在工业循环中的关键作用。书中对铜的回收技术,从物理分选到化学处理,再到熔炼精炼,每一步都描述得非常详尽,并且配以大量的插图和流程图,使得复杂的工艺过程一目了然。我特别赞赏书中关于“铜的表面处理与防护技术”的论述,它不仅仅关注铜的再生,还探讨了如何通过表面处理来提高再生铜的性能和使用寿命。例如,书中介绍了各种涂层技术、钝化处理、电镀工艺等,以及它们在不同应用场景下的效果。这让我意识到,再生铜不仅仅是成分上的复原,更是可以通过先进的技术手段,实现性能上的超越。而且,书中还穿插了大量的经济效益分析和环保意义的讨论,让我看到了铜回收再生行业巨大的商业价值和对可持续发展的贡献。这本书让我对“循环经济”这个概念有了更深层次的理解,并且让我看到了科技在解决资源短缺和环境污染问题上的巨大潜力。

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