具体描述
本书从实用出发，从原理和应用两个方面全面、深入、系统介绍了集成电源技术，主要内容包括：集成基准电压源、电流源原理及应用；普通线性集成稳压器原理及应用；低压差集成稳压器原理及应用：开关集成稳压器原理及应用；DC—DC集成电源模块原理及应用；AC—DC集成电源模块原理及应用；DC—AC集成电源模块原理及应用；其他常用集成电源模块原理及应用；集成电源测试及总体设计；集成电源散热设计。读者阅读以上内容后，可方便、快捷地为自己的电子系统设计出最佳的电源系统。
本书内容新颖，实用性强，信息量大，知识面宽，便于读者触类旁通、灵活运用。本书可供从事科研、生产、维修工作的各类电子技术人员和电子爱好者阅读，也可作为高等院校有关专业的选修课教材及教学参考书。
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用户评价
我之所以选择阅读这本书，主要是出于对“集成电源”在“应用”层面所能带来的效益的关注。我设想书中会深入探讨，在各种实际的电子产品设计中，如何通过集成电源技术来解决传统电源设计中的痛点，例如，如何通过高度集成化的电源管理单元来降低PCB面积，如何通过提高电源转换效率来延长电池续航时间，以及如何通过优化电源的电磁兼容性来减少外部干扰。我特别希望能看到书中能够提供一些实用的设计指南和最佳实践，例如，在设计低功耗物联网设备时，如何选择合适的集成电源方案；在设计高功率密度的服务器电源时，如何进行有效的散热管理；在设计新能源汽车的电源系统时，如何保证高效率和高可靠性。此外，我也期待书中能够分享一些成功的产品案例，通过实际的案例分析来展示集成电源技术为产品带来的具体价值。然而，这本书在“应用”方面的论述，给我的感觉比较空泛，缺乏实际的指导意义。它更多地是在描述“有什么”，而不是“怎么做”。我希望能看到更具体的解决方案、更详尽的设计流程、以及更具操作性的技术建议。
评分我一直对电源系统中的“集成”概念充满好奇，我猜想这本书可能会深入探讨将各种电源功能模块（如AC/DC转换、DC/DC转换、LDO、功率管理IC等）集成到更小的封装中，以实现更高的功率密度和更低的成本。我满怀期待地想了解，在设计这样的集成电源时，工程师们会面临哪些关键的挑战，例如热管理、电磁兼容性（EMC）、不同功率等级模块的协同工作、以及如何保证整个集成电源的稳定性和可靠性。我特别希望书中能够详细介绍各种集成化技术，比如混合信号集成电路（Mixed-Signal IC）的设计方法，将数字控制、模拟信号处理以及功率器件集成到同一颗芯片上的关键技术，以及它们在不同应用场景下的具体实现方式。另外，对于新型封装技术，比如晶圆级封装（WLP）、硅穿孔（TSV）等在功率集成中的应用，我也希望能有更深入的了解，以及它们如何影响集成电源的性能和成本。然而，这本书在这些方面的探讨，给我的感觉更像是隔靴搔痒，未能触及到问题的核心。对于如何将高性能的功率器件与精密的控制电路有效地集成在一起，以达到最佳的性能和最小的体积，书中给出的指导显得模糊不清，缺乏可操作性。我希望能看到更具体的案例研究，展示如何在实际产品中实现这些复杂的集成，以及解决实际设计中遇到的难题。
评分我对这本书的期望，更多地是希望它能够为我提供一些关于“技术”本身的突破性见解，尤其是那些能够引领行业发展方向的前沿技术。我设想书中应该会涵盖当前集成电源领域最热门的研究方向和技术创新，比如更高开关频率的功率电子器件（如GaN、SiC）在电源设计中的应用，以及如何克服它们在高频下的寄生参数和可靠性问题。我也希望书中能探讨新型的电源拓扑结构，例如多相交错并联技术、移相全桥、LLC谐振变换器等在提高效率和功率密度方面的优势，以及它们在不同应用中的局限性。此外，对于功率集成化（Power Integration）这个核心概念，我期望书中能够深入剖析其实现路径，包括功率半导体器件的键合技术、三维堆叠技术、以及将控制电路与功率器件集成在同一芯片上的挑战和解决方案。我特别关注的是，如何通过这些技术创新来进一步减小电源模块的体积，提高其能量密度，同时降低其损耗和电磁干扰。然而，翻阅这本书后，我发现其中对于这些前沿技术细节的披露是相当有限的，更多的是一种宏观的介绍，而未能深入到具体的器件选择、电路设计、仿真分析以及实验验证的层面。我希望能看到更具体的公式推导、更详尽的仿真模型、以及更真实的实验数据来支撑这些技术的实际应用价值。
评分我选择这本书，主要是想了解“集成电源”的“应用”价值，即它如何在各种实际的电子产品中被应用，并带来哪些具体的效益。我设想书中会详细介绍，在消费电子、通信设备、工业控制、汽车电子、医疗设备等不同领域，集成电源技术是如何满足这些领域对电源提出的特殊要求，例如，在智能手机中实现更小的体积和更长的续航时间；在数据中心中提供更高密度、更节能的电源解决方案；在电动汽车中实现更高的效率和更好的可靠性。我特别希望能看到书中能够提供一些具体的案例分析，通过对实际产品的剖析，来展示集成电源技术在提高产品性能、降低成本、减小体积和功耗方面的实际效果。此外，我也期待书中能够分享一些关于如何根据不同应用场景来选择和设计最合适的集成电源方案的指导意见。然而，这本书在“应用”部分的论述，给我的感觉比较笼统，缺乏具体性和深度。它只是简单地提及了某些应用场景，但未能深入探讨这些场景对电源的具体需求，以及集成电源技术如何有效满足这些需求。我希望能看到更详尽的设计案例、更具体的性能数据、以及更具有参考价值的设计指南。
评分我抱着学习“应用”的初衷来阅读这本书，希望能了解在各种实际电子产品中，集成电源技术是如何被应用的，以及它为产品带来了哪些具体的优势。我设想书中会涵盖消费电子（如智能手机、笔记本电脑）、通信设备（如基站、路由器）、工业控制系统、汽车电子（如电动汽车、ADAS）以及医疗设备等不同领域的电源设计需求和挑战，并介绍集成电源技术是如何满足这些需求的。例如，我希望看到如何为超低功耗的物联网设备设计高效的集成电源，如何为高性能服务器提供高密度、高可靠性的电源解决方案，以及如何在汽车电子中实现高效率、高安全性的车载电源系统。我还期待书中能够分享一些成功的应用案例，通过具体的案例分析来展示集成电源技术在提高产品性能、降低功耗、减小体积和成本方面的实际效果。然而，这本书在“应用”部分的呈现，给我的感觉非常浅显，缺乏深度和广度。它只是简单地提及了某些应用领域，但并未深入探讨这些领域对电源的具体要求，以及集成电源技术如何解决这些问题。我希望能看到更具体的设计方案、更详尽的性能评估，以及更多来自实际产品的案例分析。
评分我阅读这本书的目的是想深入理解“集成电源”的“技术”层面的革新，特别是那些能够引领行业发展的关键创新点。我满怀期待地想了解，当前在集成电源领域，有哪些最新的技术突破，例如，在功率半导体器件方面，SiC和GaN材料的最新进展，它们在电压、电流、开关频率等方面的优势，以及如何将这些高性能器件集成到电源模块中。在电路拓扑方面，我希望能看到新型的高效率、高功率密度的DC-DC和AC-DC变换器拓扑，以及它们在实际应用中的优缺点。在封装技术方面，我也希望了解先进的封装技术，如扇出封装（Fan-Out）、2.5D/3D封装等，如何应用于集成电源，以实现更高的集成度和更好的散热性能。此外，对于电源管理技术，例如数字电源控制、无线充电技术、以及能量采集技术等，我也希望有所了解，以及它们如何与集成电源技术相结合。然而，这本书的内容，给我的感觉更多的是一种概括性的介绍，而未能深入到这些技术的具体细节和实现方法。我期望看到更详细的技术参数、更深入的原理分析、以及更具前瞻性的技术展望。
评分我原本设想这本书会是一本深入探讨“应用”部分的实践指南，尤其是在当前瞬息万变的电子产品市场中，如何根据不同的应用场景选择和设计最合适的集成电源方案，这对我来说是至关重要的。我渴望看到书中能够详尽地分析不同行业（例如，物联网设备、可穿戴设备、电动汽车、数据中心电源等）对电源提出的具体要求，以及如何通过集成电源技术来满足这些需求。例如，在物联网领域，超低功耗和高效率是关键，我期待书中能详细介绍如何利用低漏电流的半导体工艺、高效的DC-DC转换器拓扑，以及先进的电源管理策略来实现这一目标。对于电动汽车，高功率密度、高效率、以及严格的安全性和可靠性标准是必须的，我希望书中能深入探讨SiC和GaN器件在车载充电器、DC-DC转换器和电机驱动器中的应用，以及相关的热管理和电磁兼容性设计。在数据中心领域，高功率密度、高效率、以及智能化电源管理是核心，我希望书中能介绍如何通过服务器电源的集成化设计来降低能耗和占地空间，以及如何利用数字电源技术实现远程监控和故障诊断。书中虽然提及了“应用”，但这种提及更多地像是一种点缀，缺乏实际的案例分析、详细的设计流程、以及针对特定应用场景的优化方法。我期待的不是空泛的描述，而是实实在在的、能够指导我进行具体设计的技术指导和解决方案。
评分我之所以选择这本书，是因为我对“电源技术”这个宽泛的领域抱有浓厚的兴趣，尤其是那些能够驱动电子设备性能提升和小型化的关键技术。我设想这本书会从基础的功率电子器件（如MOSFET、IGBT）开始，逐步深入到各种DC-DC变换器（如Buck、Boost、Buck-Boost）和AC-DC变换器（如PFC、反激、正激）的原理、设计和优化。我期望能够学习到如何根据不同的输入/输出电压、电流需求，以及效率、瞬态响应、纹波等性能指标，来选择合适的拓扑结构和器件。我还希望书中能涵盖最新的功率电子材料（如SiC、GaN）在电源设计中的应用，以及如何利用它们来提高电源的效率、功率密度和开关频率。同时，对于电源管理和保护电路，如过压保护（OVP）、过流保护（OCP）、过温保护（OTP）等，我也希望有详尽的介绍，以及如何将这些功能集成到更小的封装中。然而，这本书的内容，在这些方面，给我留下了很大的想象空间，但却未提供足够的具体信息。它更像是一本概述性的读物，未能深入到具体的技术细节和工程实践中。我希望看到的是更清晰的电路图、更严谨的数学推导、以及更丰富的实验数据来支持其论点。
评分我对“集成电源”这个概念的“技术”层面充满兴趣，希望这本书能为我揭示该领域最前沿的技术进展和创新思路。我设想书中会详细介绍，当前在电源集成化设计方面，有哪些关键的技术瓶颈，例如，如何解决集成在高密度封装中的功率器件散热问题，如何抑制集成电路中不同模块之间的电磁干扰，以及如何实现高精度的电压和电流控制。我期待书中能够深入探讨，各种新兴的功率电子器件（如GaN、SiC）在集成电源设计中的优势和挑战，以及如何优化它们的驱动电路和封装技术。我也希望了解，在芯片集成方面，如何将模拟控制电路、数字信号处理单元和功率器件有效地集成到同一颗芯片上，以及这种高度集成化对电源性能带来的影响。此外，对于电源管理和智能化技术，例如自适应控制、预测性维护、以及能源优化等，我也希望有所了解，以及它们如何与集成电源技术相结合。然而，这本书对于这些前沿技术细节的呈现，给我留下了很多疑问。它更像是一种宏观的介绍，而未能深入到具体的原理、算法和实现细节。我期望看到更严谨的理论推导、更详尽的仿真分析、以及更具前瞻性的技术发展趋势预测。
评分这本书我本来是抱着一丝好奇心想了解一下“集成电源”这个概念的，毕竟在如今电子产品越做越小巧、功能越来越强大的趋势下，电源管理的重要性不言而喻。然而，当我翻开这本书，试图从它的字里行间寻找答案时，却发现它似乎在玩一场“捉迷藏”的游戏。我期待着能够看到关于电源集成化趋势的深度剖析，比如不同技术路线（例如，DC-DC转换器的集成、AC-DC前端的集成、甚至功率器件的集成）在效率、体积、成本、 EMI 抑制等方面的优劣势对比，以及它们在不同应用领域（消费电子、通信设备、工业控制、汽车电子等）的具体落地案例和技术挑战。我特别想了解的是，如何在有限的空间内实现更高的功率密度，同时保证良好的热管理和电磁兼容性，这无疑是电源工程师们面临的核心难题。书中虽然提到了“集成”，但给我的感觉更像是一个概括性的标题，缺少了支撑其意义的具体技术细节和工程实践。例如，对于GaN、SiC等宽禁带半导体在集成电源设计中的应用，我期望看到更多关于其驱动电路、封装技术、以及如何克服寄生参数影响的讨论。同样，对于电源管理IC（PMIC）的最新发展，我希望能了解到最新的架构设计、低功耗技术、以及智能电源管理策略，比如动态电压频率调整（DVFS）在不同场景下的优化方案。书中对这些内容的呈现，远未能满足我对“集成电源”这个概念的深度探索需求，感觉更像是浅尝辄止，未能深入挖掘其精髓。
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