具体描述
本书对陶粒生产的基础知识、免烧陶粒生产技术、烧结陶粒生产技术、烧胀陶粒生产技术以及陶粒的应用等知识作了详细介绍。此外，本书不仅对陶粒的生产工艺流程进行了详细的介绍，而且也提供了一些陶粒的配方和工艺，对从事陶粒生产的技术人员有很好的参考价值。
陶粒是近些年来我国发展最快的新型建筑材料之一，本书是一本关于陶粒生产与应用方面的普及性读物。本书以实用性为主要特色，内容通俗易懂。
全书共5章，主要内容包括：陶粒生产的基础知识、免烧陶粒生产技术、烧结陶粒生产技术、烧胀陶粒生产技术以及陶粒的应用。书中对陶粒的生产工艺流程进行了详细的介绍，另外，书中也提供了一些陶粒的配方和工艺，对从事陶粒生产的技术人员有很好的参考价值。
本书可供从事陶粒生产与应用的技术人员使用，对从事陶粒研究的科研人员也有很好的参考价值。
《精细陶瓷的制备与性能》 内容简介 本书系统阐述了现代精细陶瓷的制备工艺、微观结构调控及其宏观性能之间的内在联系。精细陶瓷作为一类具有优异物理、化学和机械性能的先进材料，在航空航天、电子信息、生物医学和能源转换等高新技术领域扮演着不可或缺的角色。本书旨在为材料科学、陶瓷工程领域的科研人员、工程师及高年级本科生提供一本全面而深入的参考读物。 第一部分：精细陶瓷的原材料与粉体制备技术 本部分聚焦于制备高性能精细陶瓷的基石——高质量粉体的获取与处理。 第一章 结构陶瓷与功能陶瓷的分类及应用 详细介绍了以氧化铝、氧化锆、碳化硅、氮化硅为代表的结构陶瓷，阐述了其在高温、高应力环境下的应用潜力。同时，深入探讨了铁氧体、压电陶瓷（如PZT系列）、热敏电阻、光电陶瓷等功能陶瓷的电学、磁学和光学特性，并剖析了它们在现代电子设备中的具体应用案例。 第二章 高纯度粉体的合成方法 重点剖析了多种先进粉体制备技术。首先介绍了传统的固相反应法，并讨论了其在杂质控制和粒度均一性方面的局限性。随后，详细阐述了溶胶-凝胶法（Sol-Gel），强调其在制备超细、高均匀性粉体方面的优势，并探讨了不同前驱体和水解缩合过程对最终粉体特性的影响。此外，还涵盖了共沉淀法、水热合成法、气相合成法（如化学气相沉积CVD的前驱体粉体制备）以及机械合金化法，对比了各类方法的适用范围和经济性。 第三章 粉体的形貌、粒度与表面特性控制 粉体的粒度分布、晶体结构和表面化学性质直接决定了后续烧结行为和最终陶瓷性能。本章着重讨论了如何利用先进的控制手段来调控这些关键参数。内容包括：粒度分析技术（如激光衍射法、BET比表面积法），以及如何通过表面改性剂（如有机偶联剂、分散剂）来改善粉体在非水或水性介质中的分散性，防止团聚，为后续的均匀成型奠定基础。 第二部分：先进成型工艺与微观结构构建 本部分深入探讨如何将预处理后的粉体转化为具有特定几何形状和内部结构的生坯（Green Body）。 第四章 湿法成型技术：浆料体系的流变学控制 针对注浆成型、流延成型和等静压成型，本章详细分析了陶瓷浆料的流变学行为。重点讨论了剪切稀化、触变性以及高固含量浆料的稳定化机理。通过对电势、絮凝指数的精确控制，实现浆料的高稳定性和优异的流动填充性，这对制备大尺寸、薄壁或复杂截面部件至关重要。 第五章 干法成型与高压致密化 干法压实是工业化生产中最常用的方法。本章详细分析了粉末在模具中受力时的填充和重排过程，以及压力分布对手坯密度和各向异性的影响。重点讨论了冷等静压（CIP）在消除内部应力和提高密度均匀性方面的优势。此外，还探讨了具有温度依赖性的成型技术，如热压成型（HP）和反应热压（HIP），这些技术在制备高致密度的难烧结陶瓷中应用广泛。 第六章 复杂结构件的成型：3D打印技术在陶瓷领域的应用 随着增材制造技术的发展，陶瓷复杂结构的制造成为可能。本章系统介绍了陶瓷3D打印技术，包括光固化成型（SLA/DLP，特别是陶瓷浆料光聚合）、熔融沉积成型（FDM，针对陶瓷复合材料）和粘结剂喷射成型（BJ）。对每种方法的材料兼容性、打印精度、分辨率以及后处理（脱脂和烧结）的挑战进行了深入的比较分析。 第三部分：陶瓷的致密化——烧结理论与过程控制 烧结是赋予陶瓷最终性能的关键热过程。本部分聚焦于烧结动力学、相变控制和微观结构演化。 第七章 扩散、传质与烧结动力学 本章从热力学和动力学角度，解释了烧结过程中的驱动力——表面能的降低。详细分析了颈部长大、孔隙率降低和晶粒生长的机理。对比了液相烧结（促进低温致密化）与固相烧结（控制晶粒尺寸）的差异，并探讨了活性烧结过程中添加烧结助剂对烧结曲线的影响。 第八章 气氛控制与特殊烧结技术 针对不同材料对烧结环境的特殊要求，本章深入探讨了气氛对烧结行为的影响。例如，还原性气氛对金属陶瓷的烧结、惰性或氧化性气氛对氧化物陶瓷的烧结。重点介绍了先进的烧结技术： 1. 放电等离子烧结（SPS/HIP）： 强调了高电流密度和脉冲作用对烧结温度和速率的显著影响，以及其在保留纳米结构方面的独特优势。 2. 微波辅助烧结： 阐述了选择性吸收机制如何实现快速、均匀加热，有效抑制晶粒过度长大。 第九章 烧结过程中的微观结构演化与缺陷控制 本章关注烧结过程中孔隙的演化路径（连通孔向孤立孔的转变、孔隙的迁移与消除）以及晶界的行为。讨论了如何通过优化成型密度和升温速率来控制最终的晶粒尺寸和孔隙率。深入分析了“二次再结晶”现象对陶瓷力学性能（如抗弯强度和断裂韧性）的不利影响。 第四部分：性能评价与后处理技术 本书的最后部分关注如何准确评估所得陶瓷的性能，以及如何通过后处理手段提升其服役可靠性。 第十章 陶瓷的力学性能表征 详细介绍了先进的力学性能测试方法。包括：抗折强度、断裂韧性（如单边缺口梁SEVNB法、维氏压痕裂纹扩展法）、硬度、蠕变和疲劳性能。特别关注了增韧机制，如氧化锆的相变增韧（马氏体转变）、裂纹偏转和桥接对提高韧性的贡献。 第十一章 陶瓷的功能性性能测试与热处理 针对功能陶瓷，本章涵盖了电学性能（介电常数、损耗角、压电常数d33的测量）、导电性（半导体陶瓷的电导率模型）和光学性能（透光率、折射率）。同时，讨论了退火、离子注入等后处理技术如何用于消除烧结残留应力、调整载流子浓度或诱导相变以优化特定功能。 第十二章 陶瓷的表面工程与服役可靠性 陶瓷的表面状态是影响其长期服役可靠性的关键因素。本章介绍了几种主要的表面改性技术，包括：化学气相沉积（CVD）和物理气相沉积（PVD）用于形成保护涂层（如TiN、Al2O3保护层），以及激光熔覆技术。最后，讨论了环境腐蚀（如水热腐蚀、高温氧化）对陶瓷材料寿命的评估方法。 本书理论深度与工程实践相结合，内容详实，图表丰富，是陶瓷材料研发与生产工程师的实用手册。
作者简介
目录信息
读后感
评分
评分
评分
评分
评分
用户评价
评分
评分
评分
评分
评分
相关图书
本站所有内容均为互联网搜索引擎提供的公开搜索信息，本站不存储任何数据与内容，任何内容与数据均与本站无关，如有需要请联系相关搜索引擎包括但不限于百度，google,bing,sogou 等
© 2026 book.quotespace.org All Rights Reserved. 小美书屋 版权所有