本書是一部關於藍牙技術的專業技術用書，全書從實際工程角度，係統地介紹瞭藍牙技術原理和協議體係結構，並基於金甌藍牙開發平颱，以大量的源代碼和例程數據分析瞭L2CAP、RECOMM和SDP三層協議。
本書從實際工程角度，係統地介紹瞭藍牙技術原理和協議體係結構，並基於金甌藍牙開發平颱，以大量的源代碼和例程數據分析瞭L2CAP、RECOMM和SDP三層協議。
全書共11章，主要內容包括：藍牙概述及金甌藍牙開發平颱、射頻協議(RF)、基帶協議(BB)、鏈路管理協議(LMP)、主機控製接口(HCI)、邏輯鏈路控製與適配協議(L2CAP)、串口仿真協議(RFCOMM)、對象交換協議(OBEX)、服務發現協議(SDP)、電話控製協議(TCS)以及藍牙操作模式等。
本書可供從事藍牙産品開發的工程技術人員參考，也可供高等學校通信、計算機和相關專業大學生閱讀。
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