小哈圖書下載中心

 小哈图书下载中心 logo

低成本倒裝芯片技術 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2024

低成本倒裝芯片技術
☆☆☆☆☆
簡體網頁||繁體網頁
劉漢誠
化學工業齣版社
2006-4
458
68.00元
9787502582364

圖書標籤:  

喜歡 低成本倒裝芯片技術 的讀者還喜歡


下載链接在页面底部


點擊這裡下載
    
linkedin mastodon messenger pinterest reddit telegram viber vkontakte whatsapp 複製鏈接
想要找書就要到 小哈圖書下載中心
立刻按 ctrl+D收藏本頁
你會得到大驚喜!!

发表于2024-11-24

低成本倒裝芯片技術 epub 下載 mobi 下載 pdf 下載 txt 電子書 下載 2024

低成本倒裝芯片技術 epub 下載 mobi 下載 pdf 下載 txt 電子書 下載 2024

低成本倒裝芯片技術 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2024


圖書描述

本書涵蓋瞭低成本倒裝芯片從基本原理到發展前沿的整個範圍。內容包括引綫鍵閤和焊料凸點兩類芯片級互連技術、無鉛焊料的物理和力學性質、高密度印刷電路闆（PCB）和基闆的微孔逐次增層（SBU）技術、使用常規和非流動以及不完全下填充焊料凸點的闆上倒裝芯片技術（FCOB）、使用微孔和焊盤通孔（VIP）芯片級封裝（CSP）的基闆焊料凸點倒裝芯片的應用、麵朝下PBGA封裝技術、PBGA封裝中的焊料凸點倒裝芯片的失效分析等。本書還提供瞭豐富的具有參考價值的圖錶。

　　本書對低成本倒裝芯片技術的研發人員、相關技術人員有重要價值，也可作為相關專業本科生、研究生的教學參考。

　　這本書共分成16個部分。第1章簡要地討論瞭IC封裝技術的發展趨勢和進展。第2章描述瞭兩類最普通的芯片級互連，稱為引綫鍵閤和焊料凸點，討論瞭多於12種的晶片凸點製作方法。第3章介紹瞭無鉛焊料的物理和力學性質，同時給齣瞭100多種以膏、棒和絲形式的無鉛焊料閤金。第4章討論瞭高密度印刷電路闆（PCB）和基闆，並重點討論瞭具有微型通孔逐次增層（SBU）製備技術，也提供瞭一些設計高速電路的有用圖錶。第5章描述瞭具有例如各嚮異性導電膠（ACA）和各嚮異性導電膜等無焊料、無助焊劑材料的印刷電路闆上倒裝芯片（FCOB）,重點在於ACA和ACF FCOB裝配的設計、材料、工藝和可靠性。

低成本倒裝芯片技術 下載 mobi epub pdf txt 電子書

著者簡介

圖書目錄

低成本倒裝芯片技術 pdf epub mobi txt 電子書 下載
想要找書就要到 小哈圖書下載中心
立刻按 ctrl+D收藏本頁
你會得到大驚喜!!

用戶評價

評分☆☆☆☆☆

評分☆☆☆☆☆

評分☆☆☆☆☆

評分☆☆☆☆☆

評分☆☆☆☆☆

讀後感

評分☆☆☆☆☆

評分☆☆☆☆☆

評分☆☆☆☆☆

評分☆☆☆☆☆

評分☆☆☆☆☆

類似圖書 點擊查看全場最低價

低成本倒裝芯片技術 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2024

分享鏈接

linkedin mastodon messenger pinterest reddit telegram viber vkontakte whatsapp 複製鏈接


相關圖書



服務條款
聯繫我們
關於我們
隱私政策

本站所有內容均為互聯網搜索引擎提供的公開搜索信息，本站不存儲任何數據與內容，任何內容與數據均與本站無關，如有需要請聯繫相關搜索引擎包括但不限於百度，google,bing,sogou 等

友情鏈接

中國國家圖書館
國立台灣圖書館
美國國會圖書館
開放圖書館 openlibrary.org

© 2024 qciss.net All Rights Reserved. 小哈圖書下載中心 版权所有