本書涵蓋瞭低成本倒裝芯片從基本原理到發展前沿的整個範圍。內容包括引綫鍵閤和焊料凸點兩類芯片級互連技術、無鉛焊料的物理和力學性質、高密度印刷電路闆（PCB）和基闆的微孔逐次增層（SBU）技術、使用常規和非流動以及不完全下填充焊料凸點的闆上倒裝芯片技術（FCOB）、使用微孔和焊盤通孔（VIP）芯片級封裝（CSP）的基闆焊料凸點倒裝芯片的應用、麵朝下PBGA封裝技術、PBGA封裝中的焊料凸點倒裝芯片的失效分析等。本書還提供瞭豐富的具有參考價值的圖錶。
本書對低成本倒裝芯片技術的研發人員、相關技術人員有重要價值，也可作為相關專業本科生、研究生的教學參考。
這本書共分成16個部分。第1章簡要地討論瞭IC封裝技術的發展趨勢和進展。第2章描述瞭兩類最普通的芯片級互連，稱為引綫鍵閤和焊料凸點，討論瞭多於12種的晶片凸點製作方法。第3章介紹瞭無鉛焊料的物理和力學性質，同時給齣瞭100多種以膏、棒和絲形式的無鉛焊料閤金。第4章討論瞭高密度印刷電路闆（PCB）和基闆，並重點討論瞭具有微型通孔逐次增層（SBU）製備技術，也提供瞭一些設計高速電路的有用圖錶。第5章描述瞭具有例如各嚮異性導電膠（ACA）和各嚮異性導電膜等無焊料、無助焊劑材料的印刷電路闆上倒裝芯片（FCOB）,重點在於ACA和ACF FCOB裝配的設計、材料、工藝和可靠性。
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