第1章射頻和無綫技術簡介1
1.1復雜性比較1
1.2設計瓶頸2
1.3應用4
1.4模擬與數字係統5
1.5工藝技術的選擇6
參考文獻7
第2章RF設計中的基本概念8
2.1非綫性與時變性8
2.1.1非綫性的影響11
2.1.2級聯非綫性級17
2.2符號間乾擾19
2.3隨機過程和噪聲22
2.3.1隨機過程22
2.3.2噪聲29
2.4靈敏度與動態範圍38
2.5無源阻抗變換40
參考文獻41
第3章調製與解調43
3.1概述43
3.2模擬調製45
3.2.1幅度調製45
3.2.2相位調製與頻率調製46
3.3數字調製50
3.3.1基本概念51
3.3.2二進製調製58
3.3.3正交調製64
3.4調製技術的功率效率71
3.4.1等幅包絡與變幅包絡信號71
3.4.2頻譜再增長72
3.5非相乾解調74
參考文獻76
第4章多址訪問技術和無綫通信標準77
4.1移動射頻通信77
4.2多址訪問技術81
4.2.1時分和頻分復用81
4.2.2頻分多址82
4.2.3時分多址83
4.2.4碼分多址84
4.3無綫通信標準87
4.3.1先進移動電話服務（AMPS）87
4.3.2北美數字標準（NADS）88
4.3.3移動通信全球係統（GSM）89
4.3.4高通（Qualcomm）CDMA90
4.3.5歐洲數字無繩電話（DECT）92
參考文獻93
第5章接收發送器結構94
5.1概述94
5.2接收器結構97
5.2.1外差接收器97
5.2.2零差接收器102
5.2.3鏡像抑製接收器109
5.2.4數字中頻接收器115
5.2.5亞采樣接收器116
5.3發送器結構117
5.3.1直接變換發送器120
5.3.2兩步發送器121
5.4接收發送器的性能測試122
5.5實例研究123
5.5.1Motorola調頻接收器123
5.5.2Philips傳呼機接收器124
5.5.3Philips DECT接收發送器125
5.5.4朗訊（Lucent）GSM接收發送器126
5.5.5Philips GSM接收發送器127
參考文獻128
第6章低噪聲放大器與混頻器131
6.1低噪聲放大器131
6.1.1概述131
6.1.2輸入匹配134
6.1.3雙極型LNA136
6.1.4CMOS LNA140
6.2下變頻混頻器142
6.2.1概述142
6.2.2雙極型混頻器147
6.2.3CMOS混頻器151
6.2.4混頻器中的噪聲153
6.3級聯級再討論157
參考文獻160
第7章振蕩器162
7.1概述162
7.2基本的LC振蕩器拓撲164
7.3電壓控製（壓控）振蕩器167
7.4相位噪聲168
7.4.1相位噪聲在射頻通信中的影響168
7.4.2振蕩器的Q值171
7.4.3相位噪聲機製172
7.4.4噪聲功率摺衷關係176
7.4.5分頻與倍頻對相位噪聲的影響176
7.4.6振蕩器的牽引與推動177
7.5雙極型與CMOS LC振蕩器178
7.5.1負跨導（Gm）振蕩器178
7.5.2插值振蕩器181
7.6單片集成電感182
7.7無諧振器的壓控振蕩器（VCO）184
7.8正交信號産生184
7.8.1RCCR網絡185
7.8.2Havens方法187
7.8.3分頻189
7.9單邊帶信號生成189
參考文獻190
第8章頻率綜閤器192
8.1概述192
8.2鎖相環193
8.2.1基本概念193
8.2.2基本的鎖相環196
8.2.3電荷泵鎖相環201
8.2.4Ⅰ型和Ⅱ型鎖相環205
8.2.5鎖相環中的噪聲206
8.2.6輸入端的相位噪聲207
8.2.7壓控振蕩器的相位噪聲207
8.2.8倍頻209
8.3射頻頻率綜閤器結構209
8.3.1整數N結構210
8.3.2分數N結構215
8.3.3雙環路結構220
8.3.4直接數字頻率綜閤221
8.4分頻器225
8.4.1二分頻電路225
8.4.2雙模分頻器227
參考文獻229
第9章功率放大器231
9.1概述231
9.1.1綫性與非綫性功率放大器233
9.2功率放大器的分類234
9.2.1A類和B類功率放大器234
9.2.2C類功率放大器236
9.3高效率功率放大器237
9.4大信號阻抗匹配240
9.5綫性化技術243
9.5.1前饋243
9.5.2反饋244
9.5.3包絡消除及恢復245
9.5.4采用非綫性元件的綫性放大（LINC）247
9.6設計實例247
參考文獻250
· · · · · · (收起)