具体描述
《电子产品制造工艺》是为适应高等职业教育的发展需要而编写的，以培养对先进制造技术具有真知灼见的技能型人才为宗旨，“实用”是内容选择的依据，“够用 ”是理论深度的标准。它针对电子产品制造企业的技术发展及岗位需求，注重描写电子产品制造流程中的几个主要环节：装配、焊接、调试和质量控制，详细介绍电子制造业技能型人才应该掌握的基本知识——SMT工艺中的印刷、贴片、焊接(包括当前的工艺热点无铅焊接)、检测技术及相关工具设备 (如ICT、AOI、BGA植球器等)的调试与使用；生产过程的防静电问题；作为检验人员应该熟悉的知识与方法；作为工艺人员编写工艺文件、管理技术档案的知识；为企业出口产品而参加各种认证的工作等。全书共八章，每章后均附有专业英语词汇索引及思考与习题。
《电子产品制造工艺》的另一个重要特点是随书发行的DVD教学影片，包括电子元器件、电路板的装配与焊接、印制板的制造技术和现代电子产品的制造过程4部分，共240分钟的内容。选择了学生们熟悉的产品——笔记本电脑、台式计算机、彩色电视机、移动电话(手机)、多媒体音箱、家用空调作为生产对象，把这些产品的制造过程以及国内最先进的PCB制造、SNT组装、数码产品生产等工艺技术成果现场拍摄下来，配合高质量的动画、解说与背景音乐解析技术细节，使教学变得生动、直观，能够极大地提高学生的专业兴趣和学习积极性。DVD教学影片作为《电子产品制造工艺》的组成部分，解决了制造设备投资巨大和正规企业难以接受参观、实习的问题，对实训环境下可能遇到的操作问题，提出解决方案，对国内高校传统的电子工艺实训具有普遍推广的意义。
教材和影片可作为开设电子工艺技术课程或实训的高职高专院校电子类专业及相关专业的教材，也可以用于电子制造企业培训不同层次的工程技术人员和技术工人。
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用户评价
这本书对电子产品制造中质量控制和测试的深入讲解，彻底改变了我对“质量”的理解。《电子产品制造工艺》中关于质量管理体系（QMS）的介绍，让我明白了如何从源头到最终产品，构建一个完整的质量保障链条。书中详细介绍了SPC（统计过程控制）的应用，如何通过收集和分析生产过程中的数据，来识别潜在的质量问题，并及时进行调整，从而预防不合格品的产生。我了解到，SPC不仅仅是事后的检测，更是事前、事中、事后的全过程质量控制。书中还提到了六西格玛（Six Sigma）管理方法，它以数据为驱动，通过识别和消除过程中的变异，来追求极致的质量。我甚至还学习到了如何进行可靠性生长（Reliability Growth）的测试，即通过不断地测试和改进，来提高产品的可靠性指标。这本书让我认识到，质量是一个持续改进的过程，而不是一个一次性的目标。每一个环节的微小差错，都有可能导致最终产品的不合格，而对质量的精益求精，则是电子产品制造商的核心竞争力。
评分这本书的广度让我感到惊喜，它不仅仅局限于单一的电子产品类型，而是涵盖了多种电子产品的制造流程。《电子产品制造工艺》中对于不同类型电子产品，例如消费类电子、通信设备、医疗器械等，其独特的制造工艺和质量控制要求都进行了详细的介绍。我了解到，不同行业对产品的性能、可靠性、以及法规遵从性都有着不同的侧重点。例如，在医疗器械的制造过程中，对产品的精度、稳定性和无菌性有着极其严苛的要求，甚至需要符合特定的医疗器械生产质量管理体系。书中还提到了工业电子产品的制造，它们通常需要在恶劣的环境下工作，因此对产品的耐用性和抗干扰能力提出了更高的要求。我从书中学习到了针对不同产品的差异化制造策略，以及如何根据行业特性来选择合适的生产工艺和质量管理体系。这种跨行业的视野，让我对整个电子制造领域有了更宏观的认识，也为我思考不同产品的共性与个性提供了宝贵的借鉴。
评分我一直对电子产品的供应链管理感到好奇，毕竟一个产品的生产需要无数个零部件的协调配合。《电子产品制造工艺》这本书中关于供应链管理和物料控制的章节，为我揭开了这层神秘的面纱。书中详细介绍了如何进行物料的采购、库存管理、以及生产计划的制定。我了解到，在电子产品制造过程中，零部件的种类繁多，而且很多都属于高价值、易损耗的物品，因此需要建立一套高效的供应链管理体系来确保生产的顺利进行。书中还提到了JIT（Just-In-Time）生产模式的应用，即在需要的时候才将物料送到生产线上，这有助于降低库存成本，提高资金周转率。此外，书中还探讨了供应商的选择和评估，以及如何与供应商建立长期稳定的合作关系，共同确保零部件的质量和供应的稳定性。我读到了一些关于如何应对供应链中断的案例，比如自然灾害或者地缘政治因素对生产的影响，以及企业如何通过多元化采购和建立安全库存来降低风险。这本书让我意识到，电子产品的成功，不仅仅是工厂内部的生产，更是一个复杂而庞大的供应链体系的协同运作。
评分在阅读《电子产品制造工艺》的过程中，我惊讶地发现，原来电子产品的生产过程中，环保和可持续性也扮演着如此重要的角色。书中关于绿色制造和环保工艺的章节，让我对电子产品的整个生命周期有了更全面的认识。我了解到，在电子产品的设计和制造过程中，需要考虑如何减少能源消耗、降低废弃物产生，以及如何使用更环保的材料。例如，书中提到了无铅焊料的应用，这对于减少电子垃圾对环境的污染起到了至关重要的作用。此外，书中还介绍了电子产品的回收和再利用技术，例如如何从废弃的电子产品中提取有价值的金属和材料，以及如何将这些材料重新用于新的产品制造。我读到了一些关于如何优化生产流程以减少能源消耗的案例，比如采用更节能的生产设备，或者优化生产线的布局来减少物料搬运的距离。这些内容让我意识到，科技的进步不仅仅是为了创造更强大的产品，更是为了实现更可持续的发展。这本书让我对电子产品的制造过程有了更深的敬畏，也让我更加关注那些致力于环保制造的企业。
评分我一直对电子产品的内部构造非常好奇，尤其是那些越来越小的手机、笔记本电脑，它们是如何在如此有限的空间里塞进这么多复杂功能的？《电子产品制造工艺》这本书算是满足了我的这份好奇心。书中关于集成电路（IC）封装技术的介绍，简直就像打开了一个新的世界。我原本以为芯片就是一块黑色的方块，但这本书告诉我，它背后有着极其精密的封装工艺，包括引线键合、塑封、CSP（芯片尺寸封装）等等。尤其是CSP，它将芯片的引脚直接集成到芯片的尺寸上，大大减小了体积，这对于智能手机这种追求极致轻薄的设备来说，简直是革命性的。书中还详细描述了晶圆制造的过程，从硅片的提纯、切割，到光刻、刻蚀、薄膜沉积等一系列微纳级别的加工步骤，每一步都需要在超净环境中进行，并且精度控制到纳米级别。我难以想象，在如此微小的尺度上，是如何实现复杂电路的构建的。书中还探讨了不同的封装材料和工艺对芯片性能和可靠性的影响，比如散热问题，以及如何通过封装设计来解决。这让我意识到，芯片的性能不仅仅取决于其内部的设计，更取决于其外部的“外衣”。读完这部分，我再看到手机里的那些小小的黑色方块，就会带着敬意，它们是无数精细工艺的结晶。
评分我对电子产品的可靠性一直非常关注，毕竟没有人希望自己刚买的电子设备很快就出问题。《电子产品制造工艺》在这方面给了我非常详尽的指导。书中关于电子产品可靠性测试的章节，详细介绍了各种环境测试和寿命测试的方法，例如高低温循环测试、湿热测试、振动测试、跌落测试等等。这些测试都是为了模拟产品在实际使用过程中可能遇到的各种极端情况，从而评估其长期工作的能力。我尤其对高低温循环测试印象深刻，它通过反复将产品置于高温和低温环境中，并伴随快速的温度变化，来暴露那些对温度敏感的元器件和连接问题。书中还强调了失效模式分析（FMEA）的重要性，通过识别产品中潜在的失效模式，并评估其发生的可能性和影响程度，从而提前采取预防措施。此外，书中还探讨了元器件的选择对产品可靠性的影响，比如选择经过严格筛选和认证的电子元器件，以及如何避免使用那些容易发生失效的材料。读完这些内容，我才真正理解到，一款高质量的电子产品背后，是经过了多么严苛的测试和严格的质量控制。
评分这本《电子产品制造工艺》真的让我大开眼界，我原本以为电子产品的生产就是把零件组装起来那么简单，但看完这本书，我才发现里面涉及的学问实在太深奥了。比如，书中关于表面贴装技术（SMT）的部分，详细介绍了贴片机是如何以惊人的速度和精度将微小的元件放置在电路板上的，它不仅仅是“放上去”，还涉及到锡膏印刷、回流焊等一系列复杂的物理化学过程。我印象最深刻的是对回流焊的描述，它不仅仅是一个加热过程，而是要精确控制温度曲线，以保证焊膏能够均匀熔化、润湿焊盘，形成高质量的焊点。作者对每一个环节都进行了深入的剖析，从材料的选择、设备的工作原理，到工艺参数的设定，都给出了详实的解释。我甚至还学习到了如何通过X射线检测来评估焊点的质量，这种非破坏性的检测手段，对于确保产品可靠性至关重要。书中还提到了波峰焊，虽然现在SMT更为主流，但了解波峰焊的原理对于理解焊接技术的发展脉络非常有帮助。那种热辐射、对流以及传导的协同作用，还有助焊剂的作用，都让我对“焊接”这两个字有了全新的认识。此外，书中对于电子产品制造过程中可能出现的各种缺陷，比如虚焊、桥接、漏贴等等，都给出了详细的成因分析和解决方案，这对于我以后排查产品问题非常有指导意义。可以说，这本书不仅仅是工艺流程的罗列，更是一本关于精细制造的哲学教材，让我深刻体会到“工匠精神”在现代电子产品制造中的体现。
评分这本书的价值远不止于理论知识的传授，它更像是一个实践指南，为我打开了电子产品制造的实际操作层面。《电子产品制造工艺》中对于自动化和机器人应用的章节，让我看到了现代工厂的未来。书中详细介绍了各种自动化设备，例如PCB（印刷电路板）的自动插件机、自动光学检测（AOI）设备、以及搬运机器人等等。这些设备如何协同工作，将人工操作的误差降到最低，提高生产效率和产品一致性，我都进行了深入的学习。特别让我印象深刻的是AOI设备，它能够通过光学扫描，自动检测PCB上的元件位置、方向、焊点质量等，远比人眼更加高效和精准。书中还提到了MES（制造执行系统）的作用，它能够实时监控生产过程中的数据，包括物料消耗、设备状态、人员效率等，并将这些数据反馈到生产管理环节，从而实现精益生产。我甚至还学习到了如何进行生产线的平衡，以及如何通过流程优化来减少瓶颈。这种对整个生产流程的精细化管理和智能化控制，让我看到了电子产品制造的未来发展方向。这本书让我明白，未来的制造业不仅仅是关于“制造”本身，更是在于“智慧”的制造。
评分我一直对产品的外观和用户体验很在意，所以《电子产品制造工艺》中关于产品外观和人机工程学的内容，让我读得津津有味。书中不仅关注电子产品的内部功能，还详细阐述了如何通过制造工艺来提升产品的外观质感和用户的使用感受。例如，在塑料注塑成型方面，书中详细介绍了模具设计、注塑参数设置对产品表面光洁度、尺寸精度以及是否出现缩痕、飞边等缺陷的影响。我了解到，即使是同一个塑料件，不同的成型工艺参数也会导致最终产品的外观和手感差异巨大。书中还提到了表面处理工艺，比如喷漆、电镀、丝印等，这些工艺如何为产品带来丰富的色彩和触感，同时也起到保护作用。此外，关于人机工程学，书中结合了人体工学原理，说明了产品的外形设计、按键布局、屏幕显示等如何才能更符合用户的使用习惯，提供更舒适和便捷的体验。例如，手机的边框弧度、按键的反馈力度，都经过了精心的设计和反复的验证。这本书让我明白了，电子产品的成功，不仅仅是技术上的突破，更是将技术与艺术、用户需求完美结合的成果。
评分我一直对新技术的应用在电子产品制造中的影响很感兴趣，而《电子产品制造工艺》这本书在这方面给予了我充分的满足。书中关于智能制造、物联网（IoT）和大数据在电子产品制造中的应用的章节，描绘了一幅未来工厂的蓝图。我了解到，通过在生产线上部署大量的传感器，可以实时收集各种生产数据，然后利用大数据分析技术，对这些数据进行挖掘和处理，从而优化生产流程、预测设备故障、甚至实现个性化定制生产。书中还提到了数字孪生（Digital Twin）的概念，即为现实中的生产设备和流程创建一个虚拟的数字模型，通过在这个模型中进行模拟和测试，来优化实际的生产操作。我读到了一些关于如何利用AI（人工智能）技术来改进产品设计和工艺参数设定的案例，比如通过机器学习来预测不同工艺参数对产品性能的影响，从而找到最优的解决方案。这本书让我深刻体会到，科技的进步正在以前所未有的速度改变着电子产品制造的模式，未来的工厂将更加智能化、自动化和数据化。
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