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Area Array Packaging Handbook: Manufacturing and Assembly pdf epub mobi txt 电子书 下载 2024

Area Array Packaging Handbook: Manufacturing and Assembly
☆☆☆☆☆
简体网页||繁体网页
Ken Gilleo
McGraw-Hill Professional
2001-05-01
0
1062.5
9780071374934

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发表于2024-12-29

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图书描述

*Covers design, packaging, construction, assembly, and application of all three approaches to Area Array Packaging: Ball Grid Array (BGA), Chip Scale Package (CSP), and Flip Chip (FC)~*Details the pro

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