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出版者:中国水利水电出版社

作者:徐云杰

出品人:

页数:232

译者:

出版时间:2005-8

价格:29.0

装帧:平装

isbn号码:9787508431185

丛书系列:

图书标签:

• 电力财务
• 电力成本
• 企业财务
• 成本管理
• 财务分析
• 电力行业
• 财务会计
• 成本核算
• 投资决策
• 风险管理

好的，这是一份详细的图书简介，内容不涉及电力企业财务与成本，聚焦于其他领域的专业书籍。 --- 图书名称：《现代集成电路设计与制造：从材料到系统级封装》 图书简介 内容概述 本书深入探讨了现代集成电路（IC）设计、制造、测试与封装的完整链条，旨在为电子工程、微电子学、材料科学以及相关领域的研究人员、工程师和高级学生提供一个全面、前沿的知识框架。本书摒弃了对基础半导体物理的冗余介绍，而是聚焦于当前行业面临的关键挑战，如先进制程节点的物理限制、先进封装技术的发展趋势以及面向特定应用的系统级集成策略。 全书结构严谨，涵盖了从超大规模集成电路（VLSI）设计方法学到先进半导体制造工艺，再到系统级封装（SiP）技术的完整流程。重点突出了设计与制造的协同优化（DFM/DFT），以及面向异构集成的系统级设计的最新进展。 --- 第一部分：先进制程节点下的电路设计方法学 本部分聚焦于当前尖端半导体工艺节点（如7nm及以下）对电路设计范式带来的深刻变革。 第一章：后摩尔时代的电路设计挑战与策略 摩尔定律的物理极限与新机遇： 探讨晶体管尺寸微缩带来的功耗墙、延迟墙以及量子隧穿效应等挑战。 新型晶体管结构： 深入分析FinFET、GAAFET（如Nanosheet/Nanowire FET）的工作原理、设计权衡（PPA：性能、功耗、面积）及其对标准单元库的影响。 设计流程的演进： 阐述如何将制造约束（如线宽效应、应力效应）提前融入设计早期，实现制造可感知的设计（Manufacturable Design）。 第二章：低功耗与高可靠性设计技术 动态与静态功耗优化： 详细介绍多电压域（Multi-VDD）技术、时钟门控（Clock Gating）、电源门控（Power Gating）的实现细节及自动插入工具链。 工艺变化下的鲁棒性设计： 讨论电压裕度（Voltage Margins）的确定、基于PVT（工艺、电压、温度）的冗余设计技术。 近阈值工作（Near-Threshold Computing, NTC）： 探索在极低电压下实现计算的可能性、挑战及脉冲域（Spiking Domain）计算的初步应用。 第三章：集成电路的验证与测试（DFT/DFV） 先进的测试技术： 重点介绍基于扫描链（Scan Chain）的结构自测（BIST）技术，特别是嵌入式SRAM测试机（MBIST）的算法优化。 延迟故障与桥接故障的检测： 深入探讨基于过渡延迟测试（Transition Delay Testing）和 At-Speed 测试的实际应用。 设计验证的范式转移： 分析形式验证（Formal Verification）在解决复杂时序收敛问题中的作用，以及后仿真（Post-Layout Simulation）在极大规模设计中的加速策略。 --- 第二部分：半导体制造工艺的深度解析 本部分将读者带入无尘室，详细剖析当前最先进的晶圆制造步骤，侧重于光刻、薄膜沉积与刻蚀的物理化学基础。 第四章：极紫外光刻（EUV）技术与机遇 EUV光刻的系统架构： 探讨光源（激光等离子体）、反射式光学系统及掩模版（Mask）的特殊要求。 关键工艺挑战： 详细分析光刻胶（Photoresist）的性能要求、线边缘粗糙度（LER/LWR）的控制，以及掩模版清洗与缺陷检测的难题。 超分辨技术（Patterning Techniques）： 比较多重曝光（LELE/SADP/SAQP）与EUV的成本效益与技术成熟度。 第五章：先进薄膜沉积与刻蚀技术 原子层沉积（ALD）： 深入讲解ALD的自限制反应机理，如何在3D结构中实现高深宽比（HARC）和精确的厚度控制，特别是在高介电常数（High-k）材料的应用。 选择性刻蚀（Selective Etch）： 探讨如何利用材料间的化学特性差异实现高选择比刻蚀，以精确定义Fin/Gate结构和接触孔。 应力工程（Stress Engineering）： 分析在应变硅（Strained Silicon）和介质层中引入应力以提升载流子迁移率的物理机制及工艺实现。 第六章：后端互连与铜工艺的演进 大马士革工艺（Damascene Process）： 详细阐述铜互连线的电镀、化学机械抛光（CMP）去除过程，以及如何降低电阻率。 超低介电常数（ULK）材料： 探讨多孔低k材料的制造挑战（如孔洞塌陷）及对RC延迟的影响。 先进节点互连的可靠性： 关注电迁移（Electromigration）和黑芯效应（Black-Core Effect）的建模与缓解策略。 --- 第三部分：系统级封装（SiP）与异构集成 本部分聚焦于超越单芯片范畴的集成技术，这是解决未来计算密度和能效瓶颈的关键路径。 第七章：先进封装技术概述 2.5D与3D集成概述： 区分硅中介层（Interposer）、混合键合（Hybrid Bonding）与晶圆对晶圆（W2W）键合技术。 高密度互连技术： 详细分析扇出晶圆级封装（Fan-Out Wafer Level Packaging, FOWLP）与面板级封装（PLP）的结构特点与应用领域。 热管理挑战： 针对高密度3D堆叠芯片的散热需求，探讨热界面材料（TIMs）的选择、微流道散热结构的设计与实现。 第八章：异构集成设计与工具链 Chiplet生态系统： 探讨Chiplet（小芯片）的商业模式、接口标准（如UCIe、BoW）以及设计抽象层面的挑战。 跨工艺设计协同： 描述如何将来自不同制造节点（如成熟工艺用于I/O，先进制程用于核心逻辑）的IP块进行系统级集成和同步验证。 3D设计考量： 讨论3D堆叠带来的布线拥塞、功耗密度分布（Hotspot）以及层间通信延迟的优化。 第九章：新兴材料与未来展望 超越硅基材料： 简要介绍碳纳米管（CNT）、二维材料（如MoS2）在晶体管和互连中的潜力。 光电集成（Silicon Photonics）： 探讨硅基光波导、调制器与激光器的集成技术，及其在数据中心和高速计算中的应用前景。 面向特定领域的集成： 展望AI加速器（如In-Memory Computing）和高带宽内存（HBM）的最新封装集成方案。 --- 适用读者对象 本书是为具有扎实电子工程或物理学基础的专业人士和研究生编写的参考书。特别适合以下人群： 1. 从事ASIC/SoC前端（RTL）设计，需要深入理解物理限制的工程师。 2. 专注于后端物理设计（P&R）、版图设计及DFM/DFT的工程师。 3. 半导体制造工艺开发、设备工程师及材料科学家。 4. 从事先进封装技术研究与应用开发的专业人员。 5. 微电子学、集成电路工程、电子信息等相关专业的高年级本科生及研究生。 本书不要求读者掌握电力或金融领域的知识，所有内容均围绕半导体物理、器件工程、电路设计与先进制造技术展开。 ---

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初次接触这本厚重的书籍时，我的第一反应是它的信息密度实在太高了，感觉像是把过去十年电力行业的财会规范和管理思想都浓缩在了这几百页里。但当我真正沉下心来，按照作者推荐的节奏去研读时，那种扑面而来的知识洪流逐渐变得清晰可控。最让我印象深刻的是它对于成本控制策略的深度剖析。不同于传统财务书籍对“节流”的泛泛而谈，这本书详尽地讨论了电力企业特有的“能耗成本”与“输配电损耗”这两大核心痛点。作者运用了大量的图表和流程图来展示成本流向，特别是对于电力市场化改革背景下，如何建立精细化的全成本核算体系，提供了非常具有前瞻性的思路。我特别欣赏它对“影子价格”在电力调度决策中的应用分析，这已经超出了普通财务管理范畴，触及到了运营管理和战略决策的核心。对于那些已经在电力行业摸爬滚打多年、试图寻求突破和优化的管理者而言，这本书无疑是一剂猛药，能帮助他们跳出日常事务的泥沼，从更宏观、更精细的财务视角重新审视企业的运营效率和盈利潜力。

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这本书在案例的选取和引用上，展现出了极高的专业水准和国际视野。它并非局限于本土的电力企业案例，而是穿插了大量欧美成熟电力市场中，例如德州电力市场波动、欧洲可再生能源补贴退坡等标志性事件对企业财务健康状况的冲击分析。这种跨国界的对比，极大地拓宽了读者的视野，使我们能更好地理解财务决策的普适性和地域特殊性。尤其是在描述公司治理结构与财务稳健性的关系时，作者引用了几个知名上市电力公司的财务丑闻作为反面教材，其分析细致入微，直指人性与制度的结合点，警示意味非常浓厚。通读全书，我感觉自己仿佛经历了一次对整个电力价值链财务脉络的“透视”扫描，从上游的燃料采购成本波动，到中游的电网运营效率，再到下游的电力零售定价机制，每一个环节的财务逻辑都被扒得一干二净。它不是教你如何美化报表，而是教你如何构建一个真正具有长期竞争力和抗风险能力的财务体系。

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这本书的装帧设计着实让人眼前一亮，封面那种深邃的藏蓝色调，搭配烫金的字体，一股沉稳而专业的商务气息扑面而来。我本来以为内容会是那种枯燥的教科书式叙述，结果翻开目录才发现，作者在结构编排上花了不少心思。它并没有直接堆砌晦涩难懂的专业术语，而是采用了一种螺旋上升的学习路径。初学者可以从基础的概念梳理开始，逐步深入到复杂的模型分析。特别是关于风险评估的那一章，作者引用了几个非常贴近实际的案例，让我这个非专业出身的人也能大致把握住电力行业特有的那些财务敏感点。比如，他们如何处理大规模固定资产投入后的折旧压力，以及在政策变动下如何快速调整资本结构以适应新的监管环境。阅读过程中，我频繁地在书页上做着批注，因为很多理论阐述后面紧跟着的就是实践操作的建议，这种理论与实践的无缝衔接，极大地提高了阅读的效率和实际应用价值。说实话，市面上关于企业管理类的书籍不少，但能做到如此细致入微，又不失宏观视野的，实在不多见，它更像是一位资深行业专家在你耳边进行一对一的深度辅导，让人感到受益匪浅。

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这本书的文字风格非常具有批判性和思辨性，完全没有一般教材那种中立、平淡的叙述腔调，读起来非常带劲。作者似乎在挑战一些行业内长期存在的“常识性”财务处理方法，提出了很多犀利且有理有据的反驳。例如，在讨论固定资产资本化标准时，作者大胆地质疑了某些过于保守的政策对企业长期投资积极性的压抑作用，并结合了国际上先进能源企业的做法进行了对比论证。这种敢于‘叫板’的写作态度，让我在阅读时也情不自禁地跟着思考：我们习以为常的做法，真的就是最优解吗？它不仅提供了知识，更重要的是，它在培养读者的批判性思维能力。我甚至觉得，这本书与其说是一本工具书，不如说是一本行业思想的引爆点。读完关于融资结构优化的章节后，我立即去查阅了我们公司近期的几笔债券发行方案，试图用书中的模型来重新审视其结构合理性。这种能够立刻激发出行动和反思的读物，才是真正有价值的。

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这份资料的深度和广度超出了我预想的“企业财务”范畴，它更像是一本融合了宏观经济学、能源政策分析和微观成本工程学的跨界之作。书中对电力行业特有的收入确认机制，尤其是涉及到长期购电协议（PPA）的复杂会计处理，进行了极其详尽的拆解。很多复杂的金融衍生品在电力现货市场中的应用及其对企业套期保值的影响，都被作者用非常直观的数学模型和文字描述相结合的方式进行了阐释，即便是面对那些高阶的金融工具，阅读体验也并未变得晦涩难懂。更值得称赞的是，作者似乎对未来能源转型的趋势有着敏锐的洞察力，书中用相当的篇幅探讨了新能源项目（如风电、光伏）在并网初期投资回报率计算上的特殊考量，以及如何将环境、社会和治理（ESG）因素有效纳入财务评估体系。这种前瞻性的视野，使得这本书在当下这个快速变化的能源格局中，依然保持着极高的生命力和参考价值。

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