本书根据《国家职业标准——电子仪器仪表装配工》的要求,由劳动和社会保障部中国就业培训技术指导中心按照标准、教材、题库相衔接的原则组织编写,是职业技术鉴定的指定辅导用书。
本书为基础知识部分,介绍了初级、中级、高级电子仪器仪表装配工和电子仪器仪表装配工技师、高级技师就掌握的基础知识,涉及电工电子基础知识、识图和制图、焊接技术基础知识、误差分析、仪器仪表基础知识、技术资料与专业常用量和单位、计算机应用基础知识等内容。
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这本书的语言风格给我的第一印象是极其严肃、不苟言笑的。它不像市面上很多技术书籍为了迎合读者而使用大量口语化的表达,而是采用了非常正式、规范的书面语体。这种风格在介绍那些必须精确无误的操作时,起到了很好的强调作用,比如在描述高压电路的隔离处理或对ESD(静电放电)敏感器件的处理流程时,那种不容置疑的语气反而让人感到安全和专业。然而,在讲解一些相对“模糊”的概念时,这种过度严谨反而成了障碍。例如,在讨论PCB设计中的“美学”——即如何优化走线布局以提高可读性和可维护性时,书中更多的是引用了某些行业规范中的尺寸限制,而不是去探讨设计师在面对多重约束条件时如何做出权衡和取舍的艺术。我个人更倾向于那种能够将冰冷的规范与生动的工作场景结合起来的叙述方式。这本书更像是一部教科书,而非一本可以伴随你一起成长的工具书。阅读过程中,我需要不断地停下来,对照自己手上的实际元器件来理解那些抽象的描述,这无疑增加了阅读的负担。对于那些希望快速入门并建立工作热情的读者来说,这种高强度的学术性可能会让人望而却步。
评分这本书拿到手的时候,我其实是抱着一种比较矛盾的心态。一方面,我对电子技术一直有浓厚的兴趣,总想着能自己动手做点什么,所以“装配工”这三个字听起来挺实在的,仿佛能立刻上手操作。但另一方面,书的封面设计和名字本身,又带有一种非常浓厚的、传统的职业技能培训手册的影子,让我担心内容会过于陈旧、理论化,缺乏与现代电子产品发展的同步性。我最初翻阅的部分,主要集中在电路基础知识的介绍上。坦白讲,这部分内容处理得相当扎实,对于一个零基础的爱好者来说,它没有急于抛出复杂的元器件,而是耐心地从最基本的电阻、电容、电感的功能讲起,配图非常清晰,很多插图甚至带着手工绘制的痕迹,这反倒增加了一种匠人精神的味道。不过,我得说,在讲解晶体管和集成电路的基础工作原理时,作者似乎略显保守,更多的篇幅用于解释经典的半导体物理概念,对于现在市场上主流的MOSFET或一些常见数字逻辑芯片的应用场景着墨不多。这使得初学者可能需要额外补充一些关于现代SMD(表面贴装器件)封装和焊接技术的资料,因为书中对于SMD的提及和实操指导相对较少,更侧重于通孔器件的布局与焊接。总体来说,它像是一份非常可靠的、打地基的教材,但想用它来组装一台树莓派或者调试一个复杂的物联网模块,可能还需要自己去寻找更前沿的补充材料。
评分我是一个刚毕业不久,正在尝试将学校里学到的知识转化为实际工作能力的人。对于我们这一代学习者来说,信息获取的渠道太多了,视频教程铺天盖地,很多操作似乎看一遍视频就能学会。我选择这本书,是希望它能提供一个结构化的、系统化的知识体系,填补碎片化学习带来的知识断层。这本书在这方面做得相当出色。它的章节安排逻辑性极强,从最基础的工具准备、工作环境要求,逐步深入到单个元器件的识别、预处理,再到电路板的组装、调试和最终封装。特别是工具章节,对于不同精度要求的装配工作,详细列出了推荐的工具清单,甚至细致到不同规格焊丝的选择标准,这对我规划自己的工作室非常有帮助。然而,在涉及到软件和固件层面的内容时,这本书的体现就非常薄弱了。例如,在描述如何装配一个包含微控制器的电路板后,如何进行上电自检或烧录程序时,它仅仅是简单提及了“使用编程器进行固件写入”,但对于如何选择合适的编程器、驱动的安装,或者常见编程接口(如JTAG/SWD)的硬件连接调试,则几乎是空白。这让我感觉到这本书的定位,似乎是停留在硬件组装的物理层面,对于现代电子产品中“软硬结合”的现实需求,捕捉得不够充分。
评分我购买这本书是抱着希望能够系统了解传统电子装配工艺的完整链条,特别是那些依赖经验积累的“手工活”。我深知,即使在自动化程度极高的今天,最终的调试和关键性的手工返修仍然是装配工程师的核心竞争力所在。这本书在探讨焊接技术时,虽然详细描述了恒温烙铁的温度设定范围和不同锡焊合金的熔点,但对于如何通过观察焊点的形态(如润湿角、火山状、拖尾等)来反推焊接温度是否合适、加热时间是否过长等经验性的判断标准,讨论得相对保守,更多的是给出了一个“合格”焊点的标准图示,而不是如何“避免”出现不合格焊点的具体技巧。换句话说,它很好地教会了你“应该做什么”,但在“不应该做什么”以及“如何应对意外情况”方面,留下了较大的空白。例如,书中对于如何处理因装配导致的PCB基材变形,或者在更换大型散热片时,如何安全地移除旧的导热胶而不损伤下面的元器件,这些在实际工作中经常遇到的难题,书中并未提供具体的操作指导或案例分析。因此,它提供了一个坚实的理论框架,但在实战演练的细微之处,还需要读者自行摸索和经验积累。
评分我对这本书的期待是能从中找到一些解决实际生产中遇到的疑难杂症的“独门秘籍”。我过去参与过一些小规模的电子产品维修和改装工作,深知理论知识是一回事,面对实际装配中出现的虚焊、接触不良、公差累积带来的问题又是另一回事。这本书的“装配”二字,自然吸引了我去寻找那些“潜规则”——比如PCB板材的热处理技巧、走线布局对信号完整性的影响,以及在不同温湿度环境下器件的应力管理。然而,深入阅读后发现,这本书的侧重点似乎更偏向于“规范”和“流程”的建立,而非解决那些高度依赖经验的“疑难杂症”。例如,在介绍多层板的叠层结构时,它详细阐述了阻抗匹配的理论计算公式,这很严谨,但对于如何快速判断一个常见的信号反射问题是否是由于过孔设计不当引起的,书中提供的排查步骤略显冗长和机械化。我个人比较欣赏它在“质量控制”和“可靠性测试”章节的论述,它非常系统地介绍了拉拔测试、振动测试的标准流程和判据,这对于希望将产品推向市场的人来说,是非常宝贵的规范性指导。只是,对于我们这些更偏向于“修补匠”角色的人来说,期待的那些“一招鲜吃遍天”的经验分享,并未能如愿以偿。它更像是一本ISO标准下的操作手册,而非一位资深老技工的经验总结。
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