具体描述
本书是根据教育部《电子产品结构工艺》教学大纲编写的，内容包括：电子产品结构工艺基础、电子产品的防护、印制电路板、电子产品装配工艺、表面安装及微组装技术、电子设备调试工艺、电子产品技术文件、电子产品结构微型化。本书适于作为中等职业学校电子技术类教材使用。
作者简介
目录信息
第1章电子产品结构工艺基础(1)
11概述(1)
111电子产品的特点(1)
112电子产品工艺与生产(1)
113电子产品结构工艺发展简况(2)
114本课程的任务(3)
12对电子产品的基本要求(3)
121工作环境对电子设备的要求(3)
122电子产品的生产及使用要求(4)
13电子产品的可靠性(6)
131可靠性概述
· · · · · · (收起)
11概述(1)
111电子产品的特点(1)
112电子产品工艺与生产(1)
113电子产品结构工艺发展简况(2)
114本课程的任务(3)
12对电子产品的基本要求(3)
121工作环境对电子设备的要求(3)
122电子产品的生产及使用要求(4)
13电子产品的可靠性(6)
131可靠性概述
· · · · · · (收起)
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