墙体材料与地面材料(分册)

墙体材料与地面材料(分册) pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

出版者:中国计划出版社
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页数:0
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出版时间:1999-07-01
价格:12.00元
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isbn号码:9787800587047
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图书标签:
  • 建筑材料
  • 墙体材料
  • 地面材料
  • 建筑工程
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具体描述

好的,这是一本关于《先进电子封装技术与材料》的图书简介,内容详尽,旨在涵盖该领域的关键知识点,但不涉及您提到的《墙体材料与地面材料(分册)》中的任何信息。 《先进电子封装技术与材料》 内容提要: 本书系统性地阐述了现代电子产业基石——先进电子封装技术及其所依赖的关键材料体系。在信息技术飞速发展的今天,电子器件的性能提升越来越依赖于封装层级的创新,它已从单纯的保护作用转变为影响系统性能、可靠性和成本的核心环节。本书紧密围绕当前微电子、功率半导体、光电子和柔性电子等前沿领域对封装技术日益提高的要求,深入剖析了从材料筛选、结构设计到制造工艺的全流程知识体系。 第一部分:电子封装基础与发展趋势 本部分首先奠定了读者对电子封装领域的整体认知框架。它详细回顾了封装技术的发展历程,从传统的引线键合技术(Wire Bonding)到现代的倒装芯片(Flip Chip)和系统级封装(SiP)。重点讨论了摩尔定律趋缓背景下,封装技术如何通过三维集成(3D Integration)、异构集成(Heterogeneous Integration)等策略继续推动电子系统性能的提升。同时,剖析了当前市场对更高带宽、更低功耗、更高功率密度和更严苛热管理能力的需求,这些需求直接驱动了新一代封装材料和工艺的研发。 第二部分:关键封装材料体系深度解析 材料是电子封装的物质基础,本卷对核心材料进行了详尽的介绍和分类。 2.1 有机封装材料: 详细介绍了环氧塑封料(EMC)、液晶聚合物(LCP)以及用于先进基板的各种低损耗、高频覆铜板(CCL)。讨论了这些材料在热膨胀系数(CTE)匹配、吸湿性、介电常数(Dk)和损耗角正切(Df)等关键性能指标上的要求和选择标准,尤其关注其在5G/6G通信设备中的应用表现。 2.2 键合材料: 深入探讨了焊锡膏(Solder Paste)的合金成分(Sn-Ag-Cu, SAC系列为主)、湿润性与再流焊曲线的优化。此外,对先进的无引线键合技术(如铜柱阵列(Copper Pillar)、锡球阵列(Solder Ball Array))所使用的材料特性进行了剖析。对于芯片级封装(CSP)和晶圆级封装(WLP)中使用的重布线层(RDL)材料,如聚酰亚胺(PI)和苯并环丁烯(BCB),其沉积、图案化和介电性能被作为重点内容进行阐述。 2.3 导热与结构材料: 在功率器件和高性能计算领域,热管理至关重要。本章详细介绍了各种导热界面材料(TIMs),包括导热垫片、导热凝胶、以及高导热的金属基复合材料(MMC)和先进的烧结银材料。探讨了如何通过界面热阻的最小化来提高器件的寿命和可靠性。同时,对陶瓷基板(如AlN, SiC)在极端环境下的应用进行了专门分析。 第三部分:先进封装工艺与结构 本部分聚焦于实现这些先进结构的制造工艺流程。 3.1 晶圆级封装(WLP)与扇出型封装(Fan-Out): 详细介绍了晶圆减薄(Wafer Thinning)、临时键合(Temporary Bonding)、RDL的构建、再构件(Reconstitution)以及晶圆级凸点(Bumping)技术。特别关注了扇出型晶圆级封装(FOWLP)的结构优势,如无引线、更小的I/O间距,以及其在模塑(Molding)和重布线过程中的工艺挑战。 3.2 异构集成与2.5D/3D封装: 这是未来高性能计算的发展方向。本书详细阐述了硅中介层(Silicon Interposer)的设计、制造(TSV的深孔刻蚀、电镀填充)和混合键合(Hybrid Bonding)技术。讨论了如何通过微凸点(Micro-bumping)技术实现高密度互连,以及在多芯片堆叠中关键的对准精度和热应力控制。 3.3 封装可靠性与测试 电子封装的可靠性是其商业化的生命线。本章着重分析了封装体在热循环(TC)、湿热储存(THB)、温度循环(TCT)等环境应力下的失效模式,包括空洞形成、界面脱层、以及疲劳断裂。同时,介绍了先进的无损检测技术,如X射线层析成像(X-ray Tomography)和超声波扫描(SAM),用于缺陷的早期检测和失效分析(FA)。 读者对象: 本书适合从事微电子、半导体制造、材料科学、电子工程等领域的研究人员、工程师、高级技术人员以及相关专业的高年级本科生和研究生。它为读者提供了一个从宏观结构到微观材料的全面、深入的学习资源。

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坦白讲,在阅读《墙体材料与地面材料(分册)》之前,我对建筑材料的理解仅停留在“能用就行”的层面,但这本书彻底颠覆了我的认知。它以一种极其严谨且极具吸引力的方式,将各种看似普通的墙体和地面材料背后蕴含的科学原理、工程实践和发展趋势一一展现。以墙体材料为例,书中对不同类型的砌体材料,如烧结砖、混凝土空心砌块、加气混凝土砌块等,不仅仅介绍了它们的强度等级、尺寸规格,更深入剖析了其保温隔热性能、吸声性能、防火性能以及对建筑整体能耗和舒适度的影响。书中还特别强调了新型墙体材料在绿色建筑和可持续发展中的作用,例如对植物基材料、再生材料在墙体中的应用进行了前瞻性的探讨,这让我看到了建筑材料的未来发展方向。在地面材料方面,书中对地坪漆的种类,如环氧树脂地坪、聚氨酯地坪、丙烯酸地坪等,进行了详细的对比分析,包括它们的耐磨性、耐化学品性、抗冲击性、光泽度以及施工工艺和成本效益,让我深刻理解了不同地坪漆在工业厂房、停车场、地下室等不同使用场景下的选择依据。而且,书中对于一些传统但工艺精湛的地面材料,如天然石材铺装、马赛克拼贴等,也进行了详尽的工艺介绍和美学价值分析,这让我意识到,材料的选择不仅仅关乎功能,更关乎空间的整体设计和人文气质。

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令我拍案叫绝的是,《墙体材料与地面材料(分册)》对于不同材料之间配合使用的论述。很多时候,我们看到的并非是单一材料独立发挥作用,而是多种材料通过精妙的组合,共同达成特定的建筑功能。书中在介绍墙体材料时,就详细阐述了不同类型的保温材料如何与主体结构墙体(如混凝土墙、砌体墙)相结合,形成复合保温体系;介绍了各种饰面材料(如涂料、瓷砖、石材)如何与基层墙体(如抹灰层、保温层)连接,以及不同连接方式的优缺点和适用性。例如,书中对于外墙外保温系统的构造,从基层墙体、粘结砂浆、保温板、抹面砂浆、增强网到饰面层,每一个环节的材料选择和施工工艺都进行了深入讲解,特别是对保温板的固定方式(点粘法、条粘法、满粘法)和抹面砂浆的抗裂措施都有详细的描述。在地面材料方面,书中同样展示了材料组合的力量,例如,介绍了水泥砂浆找平层、防水层、瓷砖层以及勾缝剂的组合,如何构成一个完整的防水、耐用的地面系统;也介绍了木地板下面可能存在的找平层、隔音垫、防潮膜等辅助材料的作用。这种对材料组合的细致分析,让我理解了建筑工程的复杂性和系统性,也让我意识到,单凭对单一材料的了解,是无法真正掌握建筑材料的精髓的。

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本书最让我惊叹的,是它对材料发展的历史演进和未来趋势的深刻洞察。在墙体材料方面,书中从古代的夯土、石块,到近代的砖石、混凝土,再到现代的轻质高强材料、绿色环保材料,梳理了墙体材料发展的脉络,并对未来可能出现的创新材料,如生物基材料、智能材料等进行了展望。例如,书中在介绍加气混凝土砌块时,不仅讲解了其轻质、保温、隔音等优点,还追溯了其发展历程,以及在节能减排政策推动下的普及情况。在地面材料方面,书中也对地毯、石材、木材、金属、合成材料等不同类型地面材料的兴衰变迁进行了回顾,并探讨了未来智能地面、可再生地面材料的发展方向。例如,在讲述PVC地板的兴起时,书中分析了其成本效益、易施工性和耐用性如何使其在特定市场领域占据优势,同时也对其环保性能的提升提出了更高的要求。这种对历史的梳理和对未来的展望,使得这本书不仅仅是一本技术手册,更像是一部关于建筑材料的“编年史”,让我能够站在更宏观的角度来理解和认识这些材料。

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我必须说,《墙体材料与地面材料(分册)》的内容之丰富和详尽,远远超出了我的想象。它不仅仅是一本介绍材料的书,更像是一部关于建筑材料的百科全书。在墙体材料方面,它几乎涵盖了所有你能想到的传统和现代的墙体材料,从基础的砌块、砖材,到各种保温材料、隔音材料、防水材料,再到各种饰面材料,如涂料、壁纸、瓷砖、石材等,书中都进行了深入浅出的介绍。在地面材料方面,它同样是包罗万象,从实木地板、复合地板、PVC地板,到瓷砖、石材、地毯,再到各种工业地坪、特种功能地面,几乎无所不包。更重要的是,书中还涉及了材料的检测方法、质量标准、以及相关的国家规范和行业标准,这使得这本书不仅具有学术价值,更具有极高的实践指导意义。我常常在阅读的过程中,会不自觉地将书中的内容与我平时看到的建筑工程进行对比,然后对书中解释的原理和工艺豁然开朗,这种学习的乐趣是无法用言语来形容的。

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这本书还有一个让我非常欣赏的特点,就是它在介绍材料时,非常注重结合实际的工程案例和应用场景。在墙体材料部分,书中不仅仅列举了各种材料的性能参数,还结合具体的建筑类型,分析了不同材料在住宅、商业建筑、公共建筑中的应用选择。例如,在介绍隔音材料时,书中会引用一些高层住宅或酒店的隔音设计案例,分析如何通过选择不同密度的隔音材料、设计合理的隔音构造,来达到相应的隔音标准。在地面材料部分,书中也详细介绍了不同材料在不同功能空间的应用,比如,在厨房和卫生间如何选择防水、防滑、易清洁的地面材料;在客厅和卧室如何选择美观、舒适、环保的地面材料;在实验室和生产车间如何选择耐磨、耐腐蚀、防静电的地面材料。这些生动的案例分析,让我能够更直观地理解材料的性能如何转化为实际的应用价值,也为我在自己的家居装修或项目选择中提供了宝贵的参考。

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在阅读《墙体材料与地面材料(分册)》的过程中,我发现书中对于施工工艺的介绍是如此的详细和实用,这对于我这样一个希望了解建筑实际操作的人来说,简直是无价之宝。例如,在墙体材料部分,书中详细讲解了不同砌体材料的砌筑方法,包括砌块的摆放、砂浆的填充、灰缝的控制,以及不同墙体的构造要求,如洞口的处理、构造柱和圈梁的设置等。对于抹灰层和饰面层的施工,书中也介绍了不同类型的抹灰材料(如水泥砂浆、石灰砂浆、石膏砂浆)的配比、施工方法、养护要求,以及不同饰面材料(如涂料、壁纸、瓷砖)的粘贴、铺贴和勾缝工艺。在地面材料部分,书中更是将施工工艺发挥到了极致,例如,对混凝土找平层的施工,详细描述了从基层处理、测平、混凝土浇筑、振捣、收光到养护的全过程;对瓷砖铺贴,则详细介绍了从基层清理、防水处理、瓷砖浸水、铺贴顺序、缝隙控制到勾缝养护的每一个细节,甚至还提及了不同铺贴方式(如正铺、斜铺、工字铺)的优缺点和适用场景。这种对施工细节的关注,让我深刻体会到,材料本身的优劣固然重要,但精湛的施工工艺才是保证建筑质量和使用寿命的关键。

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这本书最让我觉得“值”的地方在于,它并没有仅仅停留在对材料本身的介绍,而是非常巧妙地将材料的性能、应用和发展趋势有机地结合起来,形成了一个完整的知识体系。在墙体材料部分,书中不仅仅介绍了各种材料的物理化学特性,如导热系数、吸湿性、抗压强度等,还详细阐述了这些特性如何影响建筑的保温隔热效果、室内湿度控制、结构安全性以及居住的舒适度。例如,在讨论保温隔热材料时,书中不仅提供了各种材料的导热系数数据,还结合气候分区和建筑节能标准,分析了不同材料在实现特定节能目标时的经济性和可行性,以及不同保温构造(如外墙外保温、外墙内保温、夹心保温)的优缺点和施工要点。而在地面材料方面,书中对于不同地面材料的耐磨性、抗污性、易清洁性等性能的分析,更是让我看到了材料如何影响日常的维护成本和使用体验。书中还详细介绍了不同材料的防火等级、防滑性能以及对人体健康的影响,例如对室内空气质量的潜在影响,这对于我这样一个非常关注家居健康和居住环境的人来说,是极其有价值的信息。通过阅读,我开始认识到,选择合适的墙体和地面材料,不仅仅是满足基本的建筑需求,更是对建筑性能、使用寿命、维护成本乃至居住者健康负责任的表现。

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让我印象尤为深刻的是,《墙体材料与地面材料(分册)》在地面材料部分的论述,其深度和广度都远远超出了我的预期。无论是传统的实木地板、复合地板,还是现代流行的PVC地板、环氧树脂地坪、水磨石,亦或是特殊功能性的防静电地板、导电地板,书中都进行了极其详尽的介绍。对于实木地板,书中不仅分析了不同木材的纹理、色泽、硬度、稳定性,还深入探讨了地板的拼接工艺、表面处理(如漆面、油面)、安装方式(如龙骨安装、悬浮安装)以及防潮、防开裂等维护要点。复合地板的部分,则详细解释了其结构层(如耐磨层、装饰层、基材层、平衡层)的组成和功能,特别是对E0、E1等环保等级的解读,以及不同品牌、不同系列产品之间的性能差异,让我对市面上琳琅满目的复合地板有了更清晰的认识。PVC地板部分,书中细致地描述了其卷材和块材的区别,不同厚度、耐磨等级的产品在家庭、商业、医院等不同场所的应用,以及其安装的便捷性和维护的简易性。最令我惊喜的是,书中还专门开辟了章节介绍了一些特殊功能性的地面材料,例如用于电子厂房、数据中心的防静电地板,其原理、结构、接地要求都进行了详细的讲解;还有用于医院、实验室等场所的导电地板,以及体育场馆的弹性地面材料,这些内容都极大地拓宽了我对地面材料的认知边界,让我了解到地面材料不仅仅是提供行走表面的功能,更可以承载着复杂的科技要求和特殊的性能需求。

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《墙体材料与地面材料(分册)》在材料的经济性分析方面也做得相当到位,这让我对材料的选择有了更全面的考量。书中在介绍各种墙体材料和地面材料时,不仅仅提及了它们的性能和施工工艺,还会探讨其生产成本、运输成本、安装成本以及长期的维护成本。例如,在比较不同保温材料时,书中会分析不同材料的单位保温效果所对应的成本,以及不同保温体系的综合造价。在地面材料方面,书中会对比不同种类地板的初始购买价格、安装费用、以及日常维护和更换的成本,从而帮助读者做出最经济合理的选择。这种对经济性的关注,让我意识到,选择建筑材料不仅仅是技术问题,更是经济问题,需要综合考虑材料的性能、施工、以及长期的使用成本。

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这套《墙体材料与地面材料(分册)》绝对是我近期阅读中最令人印象深刻的一部作品,虽然我原本对建筑材料这个领域并没有特别深入的了解,但这套书的叙述方式和内容的广度,硬是把我变成了一个狂热的爱好者。首先,让我惊叹的是它对各种墙体材料的细致分类和详尽介绍,从最传统的砖石、混凝土,到现代的轻钢龙骨石膏板、集成墙板,再到一些新兴的环保型材料,书中都进行了非常深入的探讨。它不仅仅是简单地罗列材料的名称和基本性质,而是花了大量篇幅去解析每种材料的生产工艺、物理化学性能、施工方法、优缺点以及在不同应用场景下的适用性。例如,在介绍混凝土时,书中不仅仅提到了强度和耐久性,还详细阐述了不同标号混凝土的配比、养护方式以及在剪力墙、梁、板等不同结构构件中的应用特点,甚至还涉及了混凝土的抗裂性、防水性等关键性能指标的检测方法。对于石材的部分,更是让人眼花缭乱,从大理石、花岗岩到石英石、人造石,书中不仅区分了它们的天然与人造属性,还深入讲解了其矿物成分、硬度、吸水率、耐酸碱性等,以及不同石材的装饰效果和保养技巧。书中对保温隔热材料的分析也尤为到位,介绍了挤塑聚苯乙烯板(XPS)、聚苯乙烯泡沫板(EPS)、岩棉、玻璃棉等多种材料的导热系数、燃烧性能、憎水性等参数,并结合实际工程案例,分析了它们在不同气候条件下的保温隔热效果和节能潜力,对于希望了解建筑节能设计的我来说,这部分内容简直是宝藏。

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