界面电子结构与界面性能 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:科学出版社

作者:刘志林

出品人:

页数:240 页

译者:

出版时间:2002年01月

价格:35.0

装帧:精装

isbn号码:9787030098177

丛书系列:

图书标签:

• 材料
• 界面科学
• 电子结构
• 材料性能
• 界面工程
• 表面物理
• 凝聚态物理
• 计算物理
• 材料科学
• 半导体物理
• 纳米材料

机械设计与制造技术基础 本书全面系统地阐述了机械设计与制造领域的核心知识与技术。内容涵盖了机械工程的基本原理、材料力学、工程图学、机械零件设计、机械制造工艺、数控技术以及现代制造技术等多个重要方面。 第一部分：机械工程基础 本书的开篇将引导读者深入理解机械工程的宏观视角，包括其发展历程、在国民经济中的地位以及现代机械工程的技术发展趋势。我们将详细介绍机械系统的构成要素、工作原理以及设计的基本流程，为后续章节的学习打下坚实的基础。 第二部分：材料力学与工程材料 材料的性能是机械设计的前提。本部分将重点讲解材料力学的基础理论，如应力、应变、弹性模量、泊松比等，并通过实例分析材料在受力时的变形和破坏机理。同时，我们将系统介绍工程中常用的金属材料（如钢、铸铁、铝合金等）和非金属材料（如塑料、橡胶、陶瓷等）的组织结构、力学性能、热处理工艺及其应用范围。理解材料的特性及其在使用中的潜在问题，是确保机械产品可靠性和安全性的关键。 第三部分：工程图学与计算机辅助设计 清晰准确的工程图纸是实现产品制造的“语言”。本部分将系统讲授正投影原理、视图（主视图、俯视图、左视图等）、剖视图、局部视图等基本表达方式。我们将引导读者掌握轴测图、透视图的绘制方法，并详细介绍尺寸标注、公差与配合、表面粗糙度等标准化要求。此外，本书还将介绍计算机辅助设计（CAD）技术在工程图绘制中的应用，帮助读者熟悉现代工程设计软件的基本操作，提高设计效率和精度。 第四部分：机械零件设计 机械产品由众多零件组成。本部分将深入探讨机械零件的设计原则与方法。我们将重点讲解轴、键、联轴器、齿轮、蜗杆蜗轮、轴承、弹簧、螺纹连接件等典型零件的设计计算与构造。内容将包括零件的选材、结构设计、强度校核、刚度校核以及磨损与失效分析。本书将结合实际工程案例，指导读者如何根据载荷、工作条件和使用环境，设计出满足性能要求、经济耐用且易于制造的机械零件。 第五部分：机械制造工艺基础 精密的制造工艺是实现设计意图的保障。本部分将介绍机械制造中的基本工艺方法。我们将详细阐述铸造、锻造、焊接、金属切削加工（车削、铣削、钻削、磨削等）、冲压、塑性成形等主要制造工艺的原理、设备、工艺流程和技术要点。同时，本书还将介绍表面处理工艺（如热处理、电镀、喷涂等）及其对零件性能的影响。理解不同制造工艺的特点和适用范围，有助于优化产品设计，降低制造成本。 第六部分：数控技术与编程 数控技术是现代机械制造的核心。本部分将深入介绍数控机床的基本结构、工作原理和功能。我们将详细讲解数控编程的基本知识，包括坐标系、刀具补偿、G代码和M代码指令等。通过实例，读者将学会如何根据零件图纸编写数控加工程序，并了解数控加工仿真与后处理技术。掌握数控技术，是提升制造精度和生产效率的关键。 第七部分：现代制造技术与质量控制 面向未来，本书还将介绍当前机械制造领域的前沿技术。我们将探讨柔性制造系统（FMS）、计算机集成制造系统（CIMS）、增材制造（3D打印）等先进制造模式。此外，质量控制是机械制造过程中不可或缺的一环。本部分将介绍质量管理的基本概念、统计质量控制方法（如抽样检验、控制图等）以及产品可靠性设计与试验。 本书力求理论与实践相结合，通过丰富的图表、案例分析和习题，帮助读者构建扎实的机械设计与制造理论知识体系，掌握解决实际工程问题的能力。无论您是初学者还是希望提升专业技能的工程师，本书都将为您提供宝贵的参考与指导。

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这本书的封面设计得极其专业，那种深邃的蓝色调和精确的几何图形，一下子就让人感觉这不是一本轻松的读物，而是直指核心的硬核技术宝典。我满怀期待地翻开第一页，希望能找到关于半导体物理和薄膜沉积工艺的最新进展，特别是对那些前沿的二维材料界面调控机制的深入探讨。然而，书的内容更多地聚焦于宏观的材料力学性能以及传统的化学键合理论，虽然这些内容本身也有其价值，但对于一个主要关注量子尺度下电子行为的读者来说，总觉得隔了一层纱，没能触及到最关键的那个“痒点”。比如，在讲解如何优化电荷转移路径时，书中更多地依赖于经典的电荷守恒定律来建模，对于近几年兴起的基于密度泛函理论（DFT）的界面能带结构计算方法着墨不多，这使得我对如何从原子层面理解电子跃迁和界面能垒的构建缺乏足够详实的指导。整体来说，它更像是一本优秀的材料科学导论，而非我所期待的尖端界面物理专著。

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这本书的排版和插图质量绝对是上乘的，图表清晰、注释详尽，这在学术著作中是极其重要的加分项。我特别欣赏它对一些经典实验设置的详尽描述，仿佛带领读者亲临实验室，体会早期科学家们是如何通过巧妙的设计来分离和测量不同界面效应的。然而，当我试图将这些知识应用于解决当前面临的异质结器件稳定性问题时，我发现书中对“缺陷工程”的讨论深度不够。例如，在讨论界面陷阱态的形成机制时，内容主要集中在晶格失配引起的应力积累上，而对于原子尺度的化学配位缺陷（如空位、间隙原子或界面杂质对局域态的影响）的量子化学分析，则显得非常单薄。我期待能有更具体的案例分析，展示如何通过精确控制生长条件来“钝化”这些有害的界面态，而不是仅仅停留在描述“应力是坏的”这种宏观结论上。

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这本书的内容结构划分非常清晰，章节之间的过渡自然流畅，显示出作者对整个学科体系的宏观把握能力。它在基础概念的建立上做得非常出色，对于初学者来说，无疑是一本极好的入门教材，能够帮助他们迅速建立起对材料界面宏观物理图像的认知框架。遗憾的是，对于涉及复杂多物理场耦合的现代器件问题，这本书的切入点显得过于单一。譬如，在讨论器件寿命时，书中主要关注热老化和电迁移，但对于界面处伴随的电化学腐蚀、水分子的渗透以及它们如何与材料内部的电子结构发生动态交互的影响，几乎没有涉及。在如今“全封装”和极端工作环境下对器件可靠性的要求越来越高的背景下，这种对环境敏感性的忽视，使得这本书在面向实际工程应用时，显得不够全面和前瞻。

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我注意到这本书在引用参考文献时，显示出对经典文献的尊重，许多早期奠定基础的理论模型都被完整地收录和解析，这对于理解学科的演进历史非常有帮助。但这种侧重经典的做法，也使得书中对近五年内发展起来的新兴交叉领域，例如在有机-无机界面上探索的自旋电子学效应，或者利用机器学习辅助预测界面能带偏移的计算方法，显得有些滞后。我本来非常期待看到一些关于如何利用界面极化来主动调控电子传输特性的新颖思路，例如铁电材料与半导体的耦合。然而，书中对这些电场调控效应的讨论，更多停留在传统的菲兹电位模型上，缺乏对畴壁动力学和非线性介电响应在界面电子行为中的具体体现。因此，对于希望走在科研前沿，探索“非常规”界面物理特性的读者而言，这本书可能需要配合其他更具时效性的文献一同阅读。

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阅读这本书的过程中，我发现作者的行文风格非常严谨，处处体现出深厚的学术功底。他对传统热力学平衡态的描述清晰有力，每一步推导都逻辑严密，让人可以毫不费力地跟上他的思路。不过，这种严谨性似乎也带来了一个小小的副作用：内容略显陈旧。我尤其希望能看到一些关于非平衡态输运过程的讨论，例如在超快激光激发下，界面处的电子-声子耦合如何影响载流子的弛豫时间。书中对“性能”的定义似乎停留在稳态下的电学和机械性能指标上，对于瞬态响应、时间分辨的光谱学分析这些现代表征手段的应用实例，鲜有提及。这使得这本书在指导前沿实验设计方面显得力不从心，感觉就像是在使用一把精度极高的经典尺子去测量纳米尺度的波动，总感觉有些工具上的代差。对于渴望掌握最新实验技术与理论模型接轨的科研人员来说，可能会感到略有遗憾。

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