本書介紹瞭電子産品的主要製造技術，內容包括電子製造概述、芯片設計與製造技術、元器件的互連封裝技術、無源元件製造技術、光電子封裝技術、微機電係統工藝技術、封裝基闆技術、電子組裝技術、封裝材料以及微電子製造設備。書中簡要介紹瞭晶圓製造，重點介紹瞭電子封裝與組裝技術，係統介紹瞭製造工藝、相關材料及應用。
本書可作為機械、材料與材料加工、微電子、半導體、計算機與通信、化工等相關專業本科生、研究生的教材，也可作為廣大科技工作者、工程技術人員瞭解電子製造技術的入門參考書。
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內容實在太多瞭,隻能大略的講述一些基本的,而且電子封裝這個行業的變化還是太快
评分內容實在太多瞭,隻能大略的講述一些基本的,而且電子封裝這個行業的變化還是太快
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