彩电遥控解码新功能集成电路检测数据大全

彩电遥控解码新功能集成电路检测数据大全 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

出版者:江西科学技术出版社
作者:
出品人:
页数:0
译者:
出版时间:2004-03-01
价格:60.0
装帧:
isbn号码:9787539023588
丛书系列:
图书标签:
  • 彩电
  • 遥控器
  • 解码
  • 集成电路
  • 检测
  • 维修
  • 电子技术
  • 家电
  • 电路分析
  • 数据手册
想要找书就要到 小美书屋
立刻按 ctrl+D收藏本页
你会得到大惊喜!!

具体描述

null

《现代电子技术应用前沿:从基础理论到实践创新》 图书简介 本书旨在为电子工程、通信技术、自动化控制等领域的专业人士、高校师生以及对前沿电子技术有浓厚兴趣的读者,提供一个全面、深入且与时俱进的知识平台。我们聚焦于当前电子技术革命的核心驱动力——新型半导体器件、先进的信号处理算法、物联网(IoT)的底层架构,以及人工智能在硬件层面的融合应用。全书摒弃对过时或通用性基础理论的冗余阐述,直击行业热点与未来趋势,力求在理论深度和工程实践之间架起一座坚实的桥梁。 第一部分:超大规模集成电路与先进半导体材料 本部分深入剖析了当前集成电路设计与制造领域的最尖端技术,重点关注超越摩尔定律的结构创新。 一、1. 极紫外光刻(EUV)技术与后摩尔时代挑战: 我们详细探讨了EUV光刻机的工作原理、掩模制作的复杂性,以及其在7nm及以下制程节点中的关键作用。同时,剖析了当前面临的材料限制、良率控制难题,以及如何通过多重曝光和图案化技术来应对衍射极限。 二、2. 晶体管结构演进: 从FinFET到Gate-All-Around (GAA) 晶体管的过渡是本章的核心。我们不仅阐述了FinFET在静电控制上的优势,更着重分析了GAA(特别是Nanowire和Nanosheet架构)如何解决短沟道效应,提高亚阈值摆幅(SS),并探讨了其在低功耗移动设备中的应用潜力。 三、3. 异质集成与3D堆叠技术: 随着单一芯片面积的增长受限,异质集成成为提升系统性能的关键路径。本部分详述了Chiplet(小芯片)的架构设计理念、先进封装技术(如TSV、混合键合Hybrid Bonding)的原理与挑战,以及如何通过高带宽内存(HBM)的堆叠来解决数据传输瓶颈。 四、4. 宽禁带半导体(WBG)器件: 硅基技术在功率电子领域已接近极限。本书花费大量篇幅介绍碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率器件的物理特性、优越的开关速度和耐高压能力。内容涵盖了 SiC MOSFET 的驱动电路设计、GaN HEMT 的热管理策略,以及它们在电动汽车(EV)充电、可再生能源逆变器中的实际部署案例分析。 第二部分:嵌入式系统与实时控制 本部分聚焦于构建高性能、低延迟的嵌入式系统所需的关键技术,强调软件与硬件的深度协同。 一、1. 异构多核处理器架构: 现代嵌入式系统普遍采用CPU、GPU、FPGA和DSP的混合架构。本书详细剖析了这些核心间的互连结构(如片上网络 NoC),以及如何利用OpenCL或SYCL等编程模型,实现任务在不同处理单元上的高效调度与并行化。 二、2. 实时操作系统(RTOS)与确定性: 在航空航天、工业控制等领域,时间确定性至关重要。本章深入探讨了RTOS内核的调度算法(如EDF、RMS),中断延迟的最小化技术,以及如何通过硬件辅助(如硬件时间戳和专用队列)来保证关键任务的硬实时性。 三、3. 低功耗设计与能效优化: 移动和边缘计算对能效提出了严苛要求。内容涵盖了动态电压与频率调节(DVFS)、时钟门控、电源门控等多种功耗管理技术,并引入了功耗感知型代码优化(Power-Aware Code Optimization)的方法论。 四、4. 安全启动与硬件信任根(RoT): 随着边缘设备数量的激增,设备安全防护已成为系统设计的基石。本书详细介绍了可信平台模块(TPM)、安全启动流程(Secure Boot)的实现细节,以及物理不可克隆函数(PUF)在密钥生成和设备认证中的应用。 第三部分:高级信号处理与通信协议 本部分关注信息获取、传输和解析过程中所涉及的先进算法与标准。 一、1. 5G/6G中的大规模MIMO与波束赋形: 详细解析了大规模多输入多输出(Massive MIMO)系统的预编码技术(如迫零ZF、迫零MMSE),以及数字波束赋形(Digital Beamforming)在实现高空间分辨率和链路增益中的作用。同时,前瞻性地探讨了太赫兹(THz)通信在6G中的潜力与挑战。 二、2. 软件定义无线电(SDR)与认知无线电: 本章侧重于利用FPGA和高性能ADC/DAC构建灵活的无线通信系统。内容包括快速傅里叶变换(FFT)在基带处理中的优化、调制解调算法的硬件加速实现,以及认知无线电如何通过频谱感知动态调整传输参数。 三、3. 高级编码理论与纠错: 重点介绍了 LDPC(低密度奇偶校验码)和Polar Code在下一代通信标准中的应用,对比分析了它们在译码复杂度和纠错性能上的权衡。 四、4. 边缘智能的推理加速: 探讨了如何在资源受限的边缘设备上高效部署深度学习模型。内容包括模型量化(INT8、稀疏化)、剪枝技术,以及专门为神经网络设计的硬件加速器(如TPU、NPU)的架构特点。 第四部分:传感器融合与数据接口 本部分关注如何从物理世界捕获精确数据,并进行可靠的系统间通信。 一、1. 高精度时间同步技术: 深入研究了IEEE 1588(PTP)协议在高精度网络中的应用,包括硬件时间戳的实现、时钟源的层级结构,以及在分布式传感器网络中实现纳秒级同步的挑战。 二、2. 工业总线协议的深度解析: 对比分析了EtherCAT、PROFINET IRT和SerDes等关键工业通信标准,重点阐述了它们在实时性、同步性和抗干扰能力上的技术差异和适用场景。 三、3. 图像传感器技术前沿: 探讨了全局快门CMOS图像传感器(Global Shutter)的工作原理及其在高速运动场景下的优势。同时,介绍了事件驱动型视觉传感器(Event-Based Cameras)的基本原理和其在极高动态范围应用中的突破。 四、4. MEMS传感器与惯性测量单元(IMU): 详细阐述了MEMS陀螺仪和加速度计的制造工艺、噪声模型,以及如何通过卡尔曼滤波(Kalman Filtering)或粒子滤波(Particle Filtering)技术实现高精度的姿态和航位推算。 全书结构严谨,逻辑清晰,理论阐述辅以大量工程实例和伪代码示例,确保读者不仅理解“是什么”,更能掌握“如何做”,是推动电子技术实践者迈向下一技术前沿的必备参考书。

作者简介

目录信息

null
· · · · · · (收起)

读后感

评分

评分

评分

评分

评分

用户评价

评分

关于“检测数据”的深度,我感受到了明显的局限性。一本书如果号称是“大全”,那么它所提供的应当不仅仅是静态的电阻、电容值或者电源电压,更核心的应该是动态的、情境化的检测参数。比如,在遥控接收模块接收到有效码流后,内部的解码逻辑是如何响应的?在数据异常干扰情况下,芯片会输出什么样的错误校验信号?书中提供的多是通用的测试点电压值,这对于初学者或许有帮助,但对于经验丰富的工程师而言,这些是常识性的内容。我期待的是针对特定故障模式(如“偶尔失灵”、“特定按键无效”、“长按键无法识别”)的诊断流程图,并附带该故障发生时,解码芯片在特定引脚上出现的具体时序波形图谱。遗憾的是,这本书更多地停留在“是什么”的层面,而未能深入到“为什么”和“如何系统排除”的更高维度,使得其实际应用价值,在面对复杂的间歇性故障时,显得捉襟见肘。

评分

这本书的排版风格,坦白说,读起来让人有些吃力,尤其是在需要快速定位某个特定IC的引脚定义和波形参考时。那种密密麻麻的表格和纯文本的描述,使得视觉疲劳来得特别快。我理解,技术资料追求的是信息的密度,但如果牺牲了信息的可读性,那么它的实用价值就会大打折扣。例如,图例的质量和清晰度有待商榷,一些关键的测试点和波形图,分辨率偏低,导致在用放大镜仔细比对时,依然难以分辨出细微的电平差异和时序关系。在电路检测中,毫秒级的误差都可能导致判断失误,因此,高质量的视觉辅助材料至关重要。我希望看到的是更加现代化、更具层次感的图表设计,比如使用不同颜色区分数据线和时钟线,或者用高亮标记出关键的测试电压阈值。这本书在这方面显得过于保守和传统,像是沿用了十多年前的制版技术,这对于一个声称包含“新功能”的专业参考书来说,实在是一种遗憾。

评分

这本书的装帧设计倒是挺别致的,封面用了那种略带磨砂质感的纸张,拿在手里沉甸甸的,一看就知道是专业领域的硬核参考书。我本来是抱着极大的期望翻开它的,毕竟“彩电遥控解码新功能集成电路检测数据大全”这个名字听起来就意味着里面汇集了海量、详尽、甚至是独家的数据资料,足以应对市面上各种疑难杂症的检修需求。然而,当我翻阅目录和内页时,心里就开始打鼓了。首先,关于“新功能集成电路”的界定似乎有些模糊不清,我期望看到的是近年来新兴的、具有复杂协议和更高集成度的遥控芯片的深入解析,比如支持智能家居联动、语音控制反馈的那些最新一代IC。结果,大部分篇幅似乎还是集中在对传统总线控制芯片(如NEC、Sony等经典协议的衍生型号)的参数罗列上。这些数据在一些老旧的维修手册或者网络论坛里,其实是可以找到的,虽然这里汇编得更集中,但缺乏了那种“大全”应有的前瞻性和突破性。对于一个力求技术升级的维修师傅来说,这种知识的更新速度和深度,是衡量一本专业书籍价值的关键指标。它更像是一本厚实的基础资料汇编,而非引领技术潮流的“秘籍”。

评分

翻阅过程中,我注意到书中对不同厂商的IC系列交叉引用和兼容性说明做得不够详尽。在实际维修工作中,原装芯片停产是常有的事,寻找可替代的、具有相似或更优性能的替换件是维修链条中的重要一环。一本优秀的参考书,应该在这方面提供清晰的指引,例如,某款松下机型原装的解码IC,在替换为最新的国产高兼容性芯片时,是否需要调整外部的阻容元件,或者软件层面是否存在潜在的兼容性陷阱。这本书似乎只是简单地罗列了各种芯片的数据手册摘要,缺乏这种实战层面的“替代指南”和“兼容性分析”。这种信息的缺失,使得这本书的参考价值,被限制在了“仅供原装件维修”的范畴内,无法很好地适应当前电子产品维修市场快速迭代、备件来源多变的现实需求。专业书籍的价值,往往体现在对这些“灰色地带”的清晰界定上。

评分

从整体的编纂逻辑和信息结构来看,这本书更像是一部由多位作者、在不同时间点独立完成的章节拼凑而成的合集,缺乏一个统一、连贯的技术叙事线索。比如,对某些早期技术的描述语言非常口语化,像是早期录入的笔记;而对涉及到的较新功能模块的介绍,又显得过于学术化和晦涩,术语跳跃性很大。这种风格上的不统一,打乱了读者的学习节奏。真正的技术大全应当是层层递进、逻辑严密的,能够引导读者从基础概念顺利过渡到复杂应用。这本书更像是将现有的、分散的资料简单地集合在一起,缺乏深入的消化、提炼和重构。它更像是一本工具书的“素材库”,而非一部结构精良、经过严格编辑和校对的专业著作。对于希望系统学习和深入理解遥控解码技术底层逻辑的人来说,这种松散的结构,会大大降低学习效率和信息吸收的质量。

评分

评分

评分

评分

评分

本站所有内容均为互联网搜索引擎提供的公开搜索信息,本站不存储任何数据与内容,任何内容与数据均与本站无关,如有需要请联系相关搜索引擎包括但不限于百度google,bing,sogou

© 2026 book.quotespace.org All Rights Reserved. 小美书屋 版权所有