电路分析

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出版者:高等教育出版社
作者:胡翔骏 编
出品人:
页数:591
译者:
出版时间:2001-1
价格:39.10元
装帧:
isbn号码:9787040091953
丛书系列:
图书标签:
  • 电路分析
  • 电路原理
  • 电气工程
  • 电子技术
  • 模拟电路
  • 线性电路
  • 电路理论
  • 基础电子学
  • 高等教育
  • 工程技术
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具体描述

《电路分析(附光盘)》内容包括:电路的基本概念和定律、线性电阻电路分析、计算机辅助电路分析、网络定理、多端元件和双口网络等。

《材料科学基础:从微观到宏观的结构与性能解析》 内容简介 本书旨在为工程技术人员、科研工作者以及相关专业的高年级本科生和研究生,提供一本全面、深入且具有实践指导意义的材料科学导论与进阶读物。我们摒弃了传统教科书中过于侧重理论推导和基础公式罗列的叙述方式,转而聚焦于材料的结构、性能、加工工艺与应用之间的内在联系,构建一个有机统一的知识体系。 本书共分为八个核心部分,涵盖了现代材料科学的各个关键领域。 --- 第一部分:晶体结构与缺陷工程(深入理解材料的骨架) 本部分着重剖析原子在固态下的排列规律及其对宏观性能的影响。我们详细阐述了晶体学的基本概念,如晶胞、布拉维格子、晶面指数(密勒指数)的实际意义,以及如何利用X射线衍射(XRD)技术进行晶体结构表征。 重点讨论了晶体缺陷——这是材料性能的决定性因素。我们系统分析了点缺陷(空位、间隙原子、取代原子)的形成热力学与扩散机制;线缺陷(位错)的类型(刃型、螺型、混合型)及其在塑性变形中的运动学;以及面缺陷(晶界、孪晶界)对材料力学性能、电学性能和界面反应的影响。尤其深入探讨了晶界工程的概念,即如何通过控制晶粒尺寸和晶界结构来调控材料的强度、韧性和导电性,例如Hall-Petch关系的现代修正理论。 --- 第二部分:热力学与相变动力学(驱动材料演化的引擎) 材料的稳定性和演化过程完全服从热力学原理。本部分将应用统计力学和吉布斯自由能概念,构建材料相图(如二元合金相图)的解读框架,并侧重于实际工程中的应用。 我们详细阐述了非平衡相变的动力学过程,包括成核理论(均相成核与非均相成核)、生长机制(如扩散控制的生长)。重点分析了固态相变,如析出相的形成与长大、固溶体的相分离、以及马氏体转变等无扩散相变。书中包含了大量的热分析技术(DSC/TGA)的应用案例,展示如何通过实验数据精确确定相变温度、潜热和反应动力学参数。 --- 第三部分:金属材料的力学行为与本构关系(承载载荷的艺术) 本部分专注于金属材料的力学性能,超越了简单的屈服强度和拉伸强度定义。我们深入探讨了塑性变形的本征机制,即位错在晶体滑移系上的运动,并首次将平均场理论应用于描述多晶体材料的宏观应力-应变响应。 内容涵盖了: 1. 硬化机制:加工硬化、固溶强化、析出强化和晶界强化机制的定量分析。 2. 疲劳与断裂力学:从Paris-Erdogan定律到断裂韧性($K_{IC}$)的计算与测量。引入了增量塑性理论在裂纹尖端应力场分析中的应用。 3. 蠕变与高时效效应:Nabarro-Herring蠕变和位错攀移机制的建模。 4. 本构模型:详述了Johnson-Cook模型、Voce模型在有限元模拟中的参数辨识与应用,特别关注材料在极端载荷条件下的率敏感性。 --- 第四部分:陶瓷与玻璃:结构与绝缘特性(极端环境下的韧性与稳定性) 陶瓷材料因其高硬度、耐高温和优异的电学/光学特性而受到广泛关注。本部分重点探讨了离子键和共价键对材料性能的决定性影响。 我们分析了技术陶瓷(如氧化铝、碳化硅、氮化硅)的微结构控制,特别是烧结过程(液相烧结、固相烧结)对最终密度和微孔结构的影响。对于玻璃,我们详细阐述了其非晶态结构的特征,如弛豫时间、玻璃化转变温度($T_g$)的物理意义,以及如何通过成分设计控制玻璃的粘度和光学性能。此外,本部分包含了关于陶瓷断裂韧性提升的先进策略,如纤维增韧和相变增韧技术。 --- 第五部分:高分子材料的分子动力学与粘弹性(柔性与时间依赖性) 高分子材料的性能高度依赖于其长链结构和链间相互作用。本部分从统计力学角度出发,解释了高分子的构象统计、缠结理论和流变学行为。 内容包括: 1. 分子结构与宏观性能:结晶度、玻璃化转变、橡胶弹性理论(熵弹性)。 2. 粘弹性:详细分析了Maxwell模型、Voigt模型和Kelvin-Voigt模型的适用范围,以及时间-温度等效原理(Williams-Landel-Ferry方程)在预测长期行为中的应用。 3. 加工与性能:阐述了注塑、挤出等成型过程对分子取向和最终机械性能的影响。 --- 第六部分:半导体与电子材料的能带理论(电荷传输的量子基础) 本部分聚焦于材料的电学特性,特别是半导体的物理基础。我们从薛定谔方程在周期性晶格中的解出发,系统推导出能带结构、有效质量、以及费米能级的概念。 书中详细比较了Si、Ge、GaAs等直接带隙和间接带隙半导体的区别及其在光电器件中的应用。同时,深入讨论了掺杂(施主与受主)对载流子浓度的精确控制,以及PN结的形成、反向偏压下的势垒区分析。本章为理解现代集成电路和光伏技术奠定了坚实的物理基础。 --- 第七部分:功能材料:磁性、介电与压电现象(超越结构的功能实现) 本部分探讨了材料如何实现除结构支撑和电荷传输之外的特殊功能。 1. 磁性材料:从朗之万理论到居里温度,详细区分了铁磁性、反铁磁性和亚铁磁性的微观起源(交换作用与磁畴壁)。重点讲解了软磁材料(高磁导率)和硬磁材料(高矫顽力)的设计原则,并引入了现代信息存储技术中的巨磁阻效应(GMR)和隧道磁阻效应(TMR)。 2. 介电与铁电材料:分析了电极化机制(电子、离子、取向极化),并深入探讨了铁电畴、反铁电行为及其在存储器和传感器中的应用。 3. 压电与热释电:讲解了晶体对称性与压电效应的关系,以及如何利用压电材料(如PZT)实现能量转换。 --- 第八部分:材料的表面工程与腐蚀(界面控制与寿命保障) 材料的性能往往受限于其表面和界面状态。本部分关注于如何通过控制界面来提升材料的服役寿命和特定功能。 内容包括薄膜沉积技术(如PVD、CVD的物理原理与工艺控制),以及表面改性技术(如离子注入、激光熔覆)。在腐蚀方面,我们侧重于电化学腐蚀的机制分析,如析氢/析氧反应,并系统介绍了钝化膜的形成与稳定性,以及缓蚀剂的分子作用机理,旨在为关键结构件的长期可靠性提供科学指导。 --- 本书特色: 本书的叙述风格力求严谨而不失生动,大量采用工程实例(如高温合金的晶界强化、锂电池电极材料的体积膨胀控制、航空复合材料的界面粘结失效)来串联理论概念,确保读者能够将抽象的物理化学原理与实际的工程问题紧密结合。书中配备了大量的流程图、微观结构图谱和实验数据拟合曲线,强调从数据中提炼物理规律的能力。 ---

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