具体描述
本书是模拟集成电路设计课的一本经典教材，全书共分5个部分。主要介绍了模拟集成电路设计的背景知识、基本MOS半导体制造工艺、COMS技术、COMS器件建模，MOS开关、MOS二级管、有源电阻、电流阱和电流源等模拟COMS分支电路，以及反相器、差分放大器、共源共栅放大器、电流放大器、输出放大器等COMS放大器的原理、特性、分析方法和设计，COMS运算放大器、高性能COMS运算放大器、比较器，开关电容电路、D/A和A/D变换器等COMS模拟系统的分析方法、设计和模拟等内容。
该书可作为高等学校电子工程、微电子学、计算机科学、电机工程与应用电子技术等专业的教科书，以及有关专业的选修课教材或研究生教材、教学参考书；也可作为在职的模拟集成电路设计工程师或与模拟集成电路设计有关的工程师的进修教材或工程设计参考书。
作者简介
目录信息
Chapter 2 cmos technology
Chapter 3 cmos device modeling
Chapter 4 analog cmos subcircuits
Chapter 5 cmos amplifiers
Chapter 6 cmos operational amplifiers
Chapter 7 high-performance cmos op amps
Chapter 8 coms comparators
Chapter 9 switched capacitor circuits
Chapter 10 digital-analog and analog-digital converters
· · · · · · (收起)
读后感
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用户评价
这本书的封面设计相当有现代感，那种深蓝色的背景配上银色的字体，一下子就让人感觉内容会很硬核。我翻开目录，看到“晶体管基础”、“运放原理”、“偏置电路”这些章节时，心里咯噔了一下，虽然知道这些是模拟电路的基础，但光是看到这些名词就有点头皮发麻。这本书的结构看起来非常系统化，从最基本的PN结特性讲起，一直到复杂的滤波器设计，似乎想要把整个模拟IC设计的大厦从地基开始一点点搭建起来。我尤其留意了它在噪声和失真分析部分花了多少篇幅，因为这往往是区分入门教材和专业参考书的关键点。如果这部分讲得够深入，能结合实际的仿真工具和设计案例，那对正在准备参加相关竞赛或者从事底层模拟IC研发的新手来说，绝对是本宝典。不过，我也担心，如此详尽的覆盖面是否会导致某些关键的、前沿的工艺节点讨论被一笔带过，毕竟模拟设计受制于工艺的特性实在太强了。我期待它能提供足够多的设计规范和黄金法则，让我在面对实际电路设计难题时，能有一个可靠的参考标准，而不是单纯停留在理论的空中楼阁。
评分这本书的语言风格给我一种很强烈的“学院派”气息，非常正式且逻辑性极强，几乎没有那种为了拉近与读者距离而刻意设置的口语化表达。它更像是一位经验极其丰富但略显严肃的教授在为你授课。对于那些已经有一定电路基础的工程师来说，这种风格无疑是高效的，可以直接切入核心技术点。我注意到书中穿插了一些历史上的经典电路拓扑的介绍，这不仅是对先驱者的致敬，也为理解当前设计范式的演变提供了历史背景。然而，这种严谨也带来了一个小小的挑战：对于初学者，可能需要反复阅读才能完全消化其中的术语和复杂的因果关系。我希望书中能在章节末尾提供一些“动手实践”的建议或小测验，以帮助读者检验自己对概念的掌握程度，而不是让知识点停留在纸面上。如果它能完美平衡理论的深度与实践的可操作性，那它的价值将远超一般教材。
评分我关注的是这本书在处理现代设计挑战方面的深度，特别是关于低功耗和高速度要求的权衡艺术。现在的模拟设计早已不是单纯的“做大增益、低噪声”的时代了，如何在极低的电压下，设计出足够带宽和动态范围的电路，是业界面临的巨大难题。我仔细翻阅了关于反馈拓扑和补偿机制的章节，看它如何应对这些“不可能完成的任务”。如果这本书能提供一些针对特定应用场景（比如RF前端、高速ADC驱动等）的特定设计方法论，那就太棒了。例如，针对亚阈值偏置下的器件模型如何修正，或者在先进工艺节点下，寄生电容的抑制策略。我很欣赏它对“Trade-off”的讨论，因为模拟设计本质上就是一场永无止境的妥协游戏。如果作者能将这些经验总结成可量化的指标和决策树，指导工程师在不同限制条件下做出最优选择，那么这本书就不再是参考书，而是成为一个强大的设计决策助手。
评分总体来看，这本书的装帧和印刷质量是值得称赞的，纸张厚实，保证了长时间阅读的舒适性，这对于一本需要反复查阅的专业书籍来说非常重要。我最欣赏的是它对仿真和验证流程的重视程度。它似乎并不满足于仅仅给出电路原理图，而是深入探讨了如何使用软件工具来验证设计的鲁棒性。我希望能看到关于Monte Carlo分析在失配评估中的具体应用案例，以及如何设置角点分析来确保电路在工艺角上的表现。此外，如果书中对版图设计规则（Layout Considerations）的讲解足够细致，涵盖了自热效应、衬底噪声隔离等实际生产中经常遇到的“陷阱”，那对渴望将理论转化为量产产品的读者来说，将是无价之宝。这本书给我的感觉是，它试图建立一座从器件物理到系统集成之间的桥梁，尽管这座桥看起来很宏伟，我希望它在承重和细节打磨上，能真正经得起时间的考验和工程师的严格审视。
评分拿到书时，我最先关注的是它的配图质量和图注的清晰度。毕竟，在学习这些复杂的、肉眼不可见的电子元件工作原理时，一张好的示意图比冗长的文字描述要有效得多。这本书的插图给我的第一印象是：专业但略显陈旧。很多电路图似乎沿用了传统的教科书画法，线条干净，但缺乏现代EDA工具那种三维或更直观的示意。不过，文字部分的严谨性倒是令人印象深刻。它在推导关键公式时，每一步都进行了详尽的数学演算，没有那种直接“跳跃”到最终结论的做法。这对我这种喜欢刨根问底的人来说太重要了，我需要知道公式背后的物理意义和推导逻辑，而不是简单地记住结果。我特别对其中关于匹配技术和失配分析的章节抱有期待，因为这是设计高精度电路时，决定成败的关键因素。希望作者没有仅仅停留在理想模型，而是深入探讨了版图效应和温度漂移对匹配精度的影响，毕竟在纳米级别的工艺下，版图就是电路本身。
评分原书甚为经典
评分原书甚为经典
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