具体描述
本书分上、下两篇，分别是家用电器维修理论基础和家用电器维修技能基础。主要内容包括：常用无线电元器件，基本电路，基本放大电路，正弦波振荡器，直流稳压电路，数制与逻辑代数，逻辑门电路，集成触发器，时序逻辑电路，脉冲波形的产生与整形，微处理器简介，常用无线电维修工具，焊接技术，识图知识与技能，万用表的使用，常用无线电元器件的检测，双踪示波器、信号发生器、频率特性测试仪的使用，简单电子装置的制作等。在每章末附有小结和复习思考题或技能训练。
全书内容全面，重点突出，注重实用，便于自学，可作为职业技术学校家用电器维修专业的教材，也可供家用电器维修人员及高职、职业高中的家用电器维修专业或相关专业师生和业余电子爱好者参考。
现代电子设备维修与故障排除 内容概述 本书深入探讨了现代电子设备维修领域的关键技术、诊断流程与实践操作。不同于侧重传统家用电器（如冰箱、洗衣机、微波炉等）基础维修的教材，本书聚焦于当前市场上主流的、技术密集型的电子产品，旨在为读者构建一个全面、系统的现代电子设备维修知识体系。 全书内容涵盖了从基础的电路分析到复杂的数字信号处理，再到实际的故障定位与修复策略。我们摒弃了过时的、针对老旧模拟电路的冗余讲解，而是将重点放在了微处理器、集成电路（IC）、电源管理系统（SMPS）以及数据通信接口的诊断与维护上。 第一部分：电子设备维修的现代基石 第一章：电子系统诊断的思维模型与安全规范 本章首先建立了现代电子设备维修的系统化思维框架。重点阐述了“由表及里、由主到次”的诊断流程，区别于传统维修的“碰运气”式替换法。详细讲解了现代维修中至关重要的静电防护（ESD）规范、高压设备（如CRT/等离子显示器电源板）的安全操作规程，以及故障报告的标准化记录方法。讨论了维修人员应具备的职业道德与客户沟通技巧，确保维修过程的专业性和高效性。 第二章：高级电路分析与测量技术 本章深入讲解了如何利用现代仪器对复杂的电子线路进行精确分析。重点介绍了数字示波器（DSO）的高级功能，如探头衰减设置、时基选择、触发模式的高级应用，以及如何利用其捕捉瞬态故障信号。同时，详述了万用表在数字电路测量中的局限性，并重点教授了逻辑分析仪和LCR数字电桥在元件参数确认和信号完整性分析中的应用。电路板层分析（如PCB分层结构对信号衰减的影响）也被纳入讨论范围。 第二章重点强调：电源管理系统的精细诊断 着重分析了开关模式电源（SMPS）在现代设备中的应用，包括PFC（功率因数校正）电路的工作原理、PWM控制器芯片的检测方法，以及输出电压纹波的量化分析。介绍了如何通过测量MOSFET的开关波形来判断驱动电路的健康状况。 第二部分：核心设备维修技术详解 第三章：平板显示技术（LCD/OLED）的维修实践 本章完全脱离了老式CRT显示器的维修范畴，专注于当前主流的平板显示技术。详细剖析了LCD和OLED面板的结构、驱动原理（T-CON板功能、Gate/Source驱动原理）。核心内容包括：背光系统（LED驱动板）的故障诊断、时序信号的逻辑分析、以及如何通过软件或硬件手段诊断面板驱动IC的失效。重点讨论了更换柔性电路（FPC）连接器时的精密焊接技术和助焊剂的选择。 第四章：音频/视频处理芯片与接口故障排除 本章关注多媒体设备（如蓝光播放器、高清机顶盒、专业音频处理器）中的核心芯片级故障。内容涵盖了HDMI/DisplayPort等数字接口的握手协议分析，以及如何使用专用测试卡或信号源来验证HDCP加密或EDID读取错误。对于音频设备，详细介绍了DSP（数字信号处理器）的固件加载与校验过程，以及音频放大器（如D-Class功放）的保护电路触发分析。 第五章：计算机与网络硬件的高级维护 本章涵盖了现代计算机主板、笔记本电脑及相关网络设备（如路由器、交换机）的维修。重点讲解了BIOS/UEFI固件的刷新与恢复技术，南桥/北桥芯片的功能替代与限制。对于笔记本电脑的常见问题，如BGA（Ball Grid Array）封装芯片的虚焊检测与返修流程进行了详尽的图文说明，强调了热风台的温度曲线控制与球径选择的重要性。 第三部分：软件、固件与系统级故障处理 第六章：嵌入式系统调试与固件恢复 在现代设备中，硬件故障往往伴随着软件或固件的损坏。本章详细介绍了如何使用JTAG/SWD调试接口访问设备的内部处理器，读取和修改关键的配置寄存器。讲解了存储芯片（如eMMC、NAND Flash）的数据备份与恢复技术，以及如何利用编程器对微控制器进行程序写入和校验。 第七章：设备通讯协议诊断与干扰抑制 本章侧重于设备间的通信问题。详细解析了I2C、SPI、UART等底层总线协议的电平特性和时序要求，并演示了如何在实际电路中捕获这些信号以识别设备间通信中断。此外，还涉及电磁兼容性（EMC）的基本知识，指导维修人员如何识别和消除串扰、地线噪声等干扰源，优化设备运行的稳定性。 附录：现代维修工具选型与标准操作程序（SOP）汇编 本书最后提供了当前行业推荐的维修工具清单，包括高精度热风台、BGA返修站的操作指南，以及针对特定复杂元件（如BGA、QFN）的拆焊技巧图解。同时，提供了一套标准化的故障诊断SOP模板，帮助读者将所学理论迅速转化为高效的现场维修能力。 本书特色： 本书的编写严格遵循现代电子工程实践，摒弃了过时的维修理念，专注于高密度集成电路的诊断与修复。所有案例均基于当前市面上流通的电子产品，理论与实践紧密结合，是电子技术人员向高级芯片级维修迈进的理想参考资料。
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