电脑硬件常见问题与故障排除

电脑硬件常见问题与故障排除 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

出版者:机械工业出版社
作者:霞光科技
出品人:
页数:328
译者:
出版时间:2004-6-1
价格:28.00
装帧:平装(无盘)
isbn号码:9787111141969
丛书系列:
图书标签:
  • 基础
  • 电脑硬件
  • 硬件故障
  • 故障排除
  • DIY维修
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  • 硬件问题
  • 电脑组装
  • 硬件测试
  • 故障诊断
  • 硬件维护
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具体描述

本书全面介绍了计算机硬件的基础知识,以及经常遇到的问题、故障及解决方法,包括BIOS、CPU、主板、内存、硬盘、显卡、声卡、网卡、电源、软驱、光盘、刻录机、鼠标、键盘、显示器、打印机、扫描仪、Modem、笔记本电脑等。

本书借鉴了大量的科技文献,内容丰富,针对肖前实际问题,并从基础应用开始讲解,适用于电脑爱好者阅读。

机械设计与制造中的先进材料与工艺 本书导言 在当代工业制造领域,材料的革新与加工工艺的进步是推动技术飞跃的核心驱动力。本书《机械设计与制造中的先进材料与工艺》旨在全面、深入地探讨支撑现代精密机械、航空航天、生物医学以及能源装备等高技术领域所需的关键材料体系、材料的性能优化策略,以及与之配套的前沿制造技术。本书摒弃了传统机械制造教材中对基础材料的泛泛而谈,聚焦于那些决定产品极限性能和可靠性的“新一代”材料与“颠覆性”的加工方法。 本书结构严谨,内容涵盖材料科学的基础理论与工程应用,从微观结构控制到宏观性能实现的全链条研究。我们致力于为工程技术人员、科研人员及高年级本科生和研究生提供一个既具深度又富实践指导意义的参考指南。 --- 第一部分:高新能结构材料体系的深度解析 本部分深入剖析了在极端载荷、高温、高压或特殊物理场环境下表现卓越的几类核心结构材料。 第一章:超高强度钢与轻质高强合金的冶金学基础 本章首先回顾了传统低碳钢的局限性,继而聚焦于贝氏体钢、马氏体时效钢(Maraging Steel)的微观组织演变及其强化机制。详细阐述了晶界工程在提高钢材韧性与抗疲劳性能中的关键作用。 随后,我们转向轻质高强合金。重点讨论了新一代铝锂合金(如2090、2195系列)的析出相控制技术,包括如何通过精确的热处理流程来优化$ ext{Al}_3 ext{Li}$相等相的形貌和分布,以实现强度和断裂韧性的协同提升。在钛合金方面,本书着重介绍了近些年来在航空发动机和生物植入领域广泛应用的$eta$型钛合金(如Ti-10V-2Fe-3Al)的相变行为,以及等温相变(ITD)技术在控制其组织均匀性方面的应用。 第二章:高温合金与陶瓷基复合材料的服役行为 现代燃气轮机和航天器的热端部件对材料的耐蠕变性和抗氧化性提出了近乎苛刻的要求。本章详述了定向凝固(DS)和单晶(SC)镍基高温合金的凝固过程控制。书中通过大量的实验数据分析了$gamma'$相在高温下的体积分数、尺寸分布与合金高温强度之间的定量关系。特别辟出章节讨论了先进的热障涂层(TBCs)技术,包括等离子喷涂(APS)与电子束物理气相沉积(EB-PVD)工艺在改善涂层粘结力和抗热震性上的差异化优势。 对于陶瓷基复合材料(CMCs),我们探讨了碳化硅纤维增强碳化硅基体($ ext{SiC}/ ext{SiC}$)复合材料的增强机理,如裂纹偏转、桥接作用。详细介绍了不同基体材料(如$ ext{SiC}$、氧化铝)的选择对复合材料韧性的影响,以及原位反应合成法在制备高界面质量CMC件中的潜力。 第三章:功能性与智能材料在机械系统中的集成 本章拓展了材料学的范畴,探讨了与机械功能紧密相关的智能材料。重点介绍了磁流变液(MR Fluids)和电磁流变液(ER Fluids)的工作原理、非牛顿特性曲线的精确建模,以及它们在制造高动态响应减震器和精密阻尼器中的应用案例。 此外,本书还深入分析了形状记忆合金(SMA),尤其是镍钛合金,在驱动器和传感器中的应用。详细阐述了其马氏体相变、奥氏体相变与双程记忆效应的温敏特性,以及如何通过预应变和热处理来“编程”其力学响应。 --- 第二部分:颠覆性先进制造工艺的原理与控制 材料的潜能需要先进的加工技术才能充分释放。本部分关注那些能够实现复杂结构、高精度制造和材料性能重构的新型加工方法。 第四章:增材制造(AM)的材料科学视角 本书将增材制造视为一种特殊的冶金过程。详尽分析了选区激光熔化(SLM)和电子束熔化(EBM)工艺中,粉末-光/电子束相互作用的物理模型。重点剖析了快速凝固过程中可能出现的微观缺陷,如孔隙率、残余应力以及微裂纹的成因。 针对高价值合金,如难熔金属和高温合金,我们提供了优化扫描策略(如跳跃策略、转角填充)的指导,以最小化热影响下的晶粒粗大化和偏析现象。同时,本书也涵盖了定向能量沉积(DED)技术在修复和功能梯度材料(FGM)制造中的应用,阐述了如何通过调节送粉率和激光功率梯度来实现材料成分的平滑过渡。 第五章:超精密与非传统加工技术 本章探讨了传统机加工无法企及的表面质量和几何精度所需的加工方法。 电火花加工(EDM)部分,超越了基础的脉冲参数控制,重点研究了微孔加工中的电极侵蚀速率的非线性变化,以及如何利用介电液的过滤和冷却特性来抑制二次放电。 在激光加工方面,本书侧重于飞秒激光和皮秒激光的冷烧蚀机制。通过详细的激光-物质相互作用(LSI)模型,解释了超短脉冲如何实现在纳秒级热影响区内实现高精度材料去除,这对于微纳加工和生物材料切割至关重要。 超声波辅助加工(UAM)与磁流变抛光(MRF)被视为实现精密表面精加工的关键。MRF章节详细介绍了磁流变液在磁场作用下形成的“磨料刀”(Abrasive Tool)的形成机制,及其在平面、非球面光学元件加工中的应用优势。 第六章:材料的界面工程与表面改性技术 机械部件的寿命往往受制于表面的磨损、腐蚀和疲劳。本章聚焦于如何通过工程手段优化材料的表面。 热浸渗技术:深入解析了氮化、碳氮共渗过程中,扩散层厚度、硬度梯度与基体材料的匹配关系。特别关注了等离子体氮化(PCN)技术在低温下实现低应力硬化层构建的优势。 高能离子束改性:详述了离子注入技术,通过高能离子轰击来改变材料表层化学组分和晶格缺陷,以显著提高耐磨性和耐腐蚀性。书中对比了PVD(物理气相沉积)和CVD(化学气相沉积)在制备类金刚石碳(DLC)涂层时的优劣势,以及如何通过调节氢气比例来控制DLC膜的内应力状态。 --- 结语:面向未来的系统集成与仿真 本书最后总结了先进材料与制造工艺的未来发展方向,强调了计算材料学(ICM)和过程-结构-性能(PSP)正向设计的重要性。读者将了解到如何利用有限元分析(FEA)和计算流体力学(CFD)工具,在实际投入昂贵实验之前,对复杂制造过程(如定向凝固、激光焊接)中的热-力-相变耦合行为进行精确预测,从而加速新一代高性能机械产品的研发周期。 本书旨在提供一个将材料科学原理、先进制造技术与实际工程问题紧密结合的知识框架,为应对未来严苛的工程挑战做好充分准备。

作者简介

目录信息

第一章 BIOS常见问题与故障排除
第二章 CPU常见问题与故障排除
第三章 主板常见问题与故障排除
第四章 内存常见问题与故障排除
第五章 硬盘常见问题与故障排除
第六章 显卡常见问题与故障排除
第七章 声卡常见问题与故障排除
第八章 网卡常见问题与故障排除
第九章 电源常见问题与故障排除
第十章 软驱常见问题与故障排除
第十一章 光驱常见问题与故障排除
第十二章 刻录机常见问题与故障排除
第十三章 鼠标常见问题与故障排除
第十四章 键盘常见问题与故障排除
第十五章 显示器常见问题与故障排除
第十六章 打印机常见问题与故障排除
第十七章 扫描仪常见问题与故障排除
第十八章 MODEM常见问题与故障排除
第十九章 笔记本常见问题与故障排除
第二十章 其他常见问题与故障排除
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