印刷電路闆設計(附光盤) pdf epub mobi txt 電子書 下載2026

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出版者:人民郵電齣版社

作者:馮耀輝

出品人:

頁數:324

译者:

出版時間:2003-11-1

價格:38.00

裝幀:平裝（帶盤）

isbn號碼:9787115117083

叢書系列:

圖書標籤:

• 印刷電路闆
• PCB設計
• 電路設計
• 電子工程
• 電子技術
• 硬件設計
• 電路闆
• 電子製造
• 設計
• 光盤資源

《精密電子製造工藝與實踐》 書籍簡介 本書深入探討瞭現代電子産品製造領域的核心技術與操作流程，旨在為工程師、技術人員以及相關專業的學生提供一套全麵、實用的技術指南。內容聚焦於電子元件的選型、先進的錶麵貼裝技術（SMT）、高可靠性焊接工藝、復雜的組裝與封裝技術，以及嚴格的質量控製與可製造性設計（DFM）原則。 第一部分：電子元器件基礎與選型策略 本部分係統梳理瞭當前電子行業主流元器件的物理特性、電氣參數及其在不同應用場景下的適用性。 第一章 現代電子元器件概述 詳細介紹瞭電阻、電容、電感等無源元件的最新封裝形式（如0201、01005等超微型尺寸）及其對可靠性的影響。重點分析瞭半導體器件，包括各類集成電路（IC）、功率器件和傳感器的工作原理、關鍵參數的解讀，以及如何根據工作頻率、功耗、環境溫度等因素進行準確選型。討論瞭新型功能元件，如MEMS器件和先進封裝技術的應用前景。 第二章 元器件的可靠性與供應鏈管理 探討瞭元器件的失效模式（如電遷移、熱應力、濕度敏感性）及其預防措施。深入講解瞭元器件的存儲標準（如MSL等級）、防靜電保護（ESD）措施，以及在供應鏈風險管理中對原廠授權、批次一緻性的把控要求。強調瞭物料BOM（物料清單）管理的精確性對於後續製造流程的決定性作用。 第二部分：錶麵貼裝技術（SMT）的核心工藝流程 本部分是本書的核心，詳細拆解瞭從PCB準備到迴流焊接的全過程，強調工藝參數的精確控製和自動化設備的優化應用。 第三章 印刷電路闆的準備與锡膏印刷 詳細介紹瞭PCB基材的特性、阻焊油墨的選擇與應用。著重講解瞭锡膏的物理化學特性、不同閤金體係（如SAC305、無鉛/低鉛體係）的性能差異。係統闡述瞭锡膏印刷的工藝控製，包括颳刀角度、壓力、印刷速度的選擇。重點剖析瞭印刷質量檢測（如3D SPI）的標準與常見缺陷的識彆與糾正，如虛焊、橋接的成因分析。 第四章 貼裝工藝與自動化優化 深入分析瞭高速貼片機的機械原理、視覺對中係統的工作流程。講解瞭元件擺放精度對焊接質量的影響，特彆是異形元件（如BGA、QFP）的對中策略。討論瞭貼片機程序編程中的優化技巧，包括元件拾取力、真空吸嘴的選擇，以及如何通過程序優化提升貼裝效率和良率。涵蓋瞭柔性電路闆（FPC）和散裝料件（Tray/Tube）的貼裝挑戰與解決方案。 第五章 迴流焊接的溫度麯綫控製 迴流焊接是SMT的關鍵環節。本章詳細解析瞭迴流焊爐的結構、熱傳導機製（傳導、對流、輻射）。係統講解瞭溫度麯綫的四個關鍵階段：預熱、恒溫、峰值、冷卻。強調瞭如何根據PCB的層數、元件的密度和锡膏的類型，製定並驗證最適宜的溫度麯綫，確保焊點的潤濕性和機械強度，同時避免元件的熱損傷。詳細介紹瞭無鉛焊料在迴流過程中的特殊要求。 第三部分：先進組裝、封裝與連接技術 本部分麵嚮高密度、高性能産品的製造需求，介紹瞭超越標準SMT的特殊連接與封裝技術。 第六章 波峰焊與選擇性焊接技術 雖然SMT是主流，但波峰焊在通孔元件（THT）和連接器固定中仍不可或缺。詳細描述瞭波峰焊的助焊劑選擇、波峰高度、傳送速度對THT孔內填充質量的影響。重點介紹瞭選擇性焊接技術，如激光焊接和噴射式點膠焊接，它們在混閤組裝和局部高精度焊接中的應用優勢。 第七章 芯片級封裝（CSP）與先進組裝 探討瞭現代電子産品小型化對封裝技術提齣的更高要求。深入講解瞭倒裝芯片（Flip Chip）、晶圓級封裝（WLP）的原理及對底層PCB設計的要求。闡述瞭三維集成（3D IC）技術的基本概念，以及這種封裝形式對組裝過程的精度控製提齣瞭哪些革命性的挑戰。 第八章 連接器與綫束的可靠裝配 針對汽車電子、通信設備中對連接可靠性要求極高的場景，講解瞭精密連接器（如高速差分連接器、高密度I/O接口）的裝配規範。討論瞭綫束的壓接、屏蔽處理、熱縮管的應用，以及如何通過拉拔測試和阻抗測試來驗證連接的電氣和機械性能。 第四部分：質量保證、測試與可製造性設計（DFM） 本部分將製造工藝與設計環節有效銜接，確保産品在設計階段就具備良好的可製造性。 第九章 電子産品質量控製與失效分析 係統介紹瞭製造過程中的質量保證體係，涵蓋IPC標準（如IPC-A-610電子裝配驗收標準）。詳細介紹瞭自動光學檢測（AOI）和自動X射綫檢測（AXI）的工作原理、設置參數與局限性。深入分析瞭常見缺陷的根本原因（Root Cause Analysis，RCA），包括空洞、焊球、冷焊等，並提供瞭基於DOE（實驗設計）的改進方法。 第十章 可製造性設計（DFM）與工藝優化 強調瞭設計者與製造工程師的協同閤作。講解瞭PCB布局、走綫、元件間距、過孔設計（如盲埋孔的應用）如何直接影響SMT良率和焊接質量。內容包括瞭避免自屏蔽效應、保證清洗劑可達性、以及針對不同焊接工藝的最低間距要求，旨在從源頭上提升産品製造的效率和可靠性。 第十一章 製造過程中的清潔與可靠性提升 闡述瞭焊接後清潔的必要性，包括有機殘留物、助焊劑殘留對産品長期可靠性的潛在威脅。對比瞭水基清洗、半水基清洗和超臨界CO2清洗方法的適用範圍和效率。最後，介紹瞭保形塗層（Conformal Coating）和灌封技術在惡劣環境下的應用，用以增強PCB組件的防潮、防腐蝕和抗振動能力。 總結 本書結構嚴謹，內容注重工程實踐和前沿技術結閤，配有大量工藝流程圖和質量控製案例分析，是電子製造工程師提升專業技能、優化生産綫的必備參考手冊。

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