电路板设计完全手册 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:中国电力出版社

作者:精英科技

出品人:

页数:272

译者:

出版时间:2002-1-1

价格:25.00

装帧:平装(无盘)

isbn号码:9787508308401

丛书系列:

图书标签:

• 电路板设计
• PCB设计
• 电子工程
• 硬件设计
• 电路原理
• SMT
• 印刷电路板
• 电子制造
• 设计手册
• 电路板

现代电子系统集成与应用：从原理到实践的深度探索 内容简介： 本书旨在为电子工程、嵌入式系统开发以及相关技术领域的专业人士和高级学习者提供一个全面、深入且极具实践指导意义的知识体系。它不局限于单一的硬件设计层面，而是将视角提升到现代电子系统集成、高级信号完整性、电磁兼容性（EMC）的实战策略，以及前沿的系统级功耗优化技术等核心议题。本书的定位是作为一本连接理论基础与复杂工程实践之间的桥梁，侧重于解决那些在标准教科书或基础设计手册中往往被一笔带过的关键瓶颈。 第一部分：高级信号完整性与高速系统设计 在当今万兆级乃至更高速度的数字通信环境下，PCB设计已不再是简单的走线和布局。本部分将聚焦于确保数据在复杂多层板上传输的质量和可靠性。 1. 传输线理论的深化与应用： 详细解析了不同介质材料（如 Rogers、Megtron 等高性能层压板）对信号特性的影响。我们不仅讨论了特征阻抗的控制，更深入探讨了等效电路模型（如频域和时域模型）在实际设计中的校准方法，确保仿真结果与实际测量的高度吻合。 2. 串扰分析与抑制技术： 系统性地阐述了近端串扰（NEXT）和远端串扰（FEXT）的物理机制。内容涵盖了间距与层间耦合的量化分析，以及通过交叉极化、参考平面切换点优化和地线屏蔽层隔离等高级技术来有效降低串扰的方法。重点在于如何为高密度、多通道的 DDR/PCIe 接口设计出“干净”的布线结构。 3. 损耗建模与眼图分析： 详细介绍了介质损耗（Df）和导体损耗（铜表面粗糙度）在高速链路预算中的精确计算方法。通过对 TDR/TDT 测量结果的解读，指导读者如何从时域眼图（Eye Diagram）中识别出特定的信号退化源——例如，反射、抖动（Jitter）和带宽限制，并提供针对性的阻抗匹配和去耦策略。 第二部分：系统级电磁兼容性（EMC）的预防性设计 EMC 不应是设计的收尾工作，而是贯穿整个设计流程的指导原则。本部分侧重于从源头预防电磁干扰（EMI）的产生和传播。 1. 辐射源识别与控制： 深入探讨了电流环路面积、高频谐波电流源（如开关电源和高速驱动器）作为主要 EMI 辐射源的机理。内容包括功率平面分割的最佳实践、关键信号的回流路径优化，以及如何利用“虚拟地”和“混合地”结构来管理不同频段的电流流向。 2. 屏蔽技术与接地策略： 剖析了不同类型屏蔽罩（笼式、罩式）的衰减性能与成本效益分析。着重讲解了多层 PCB 中接地层的连续性、接地过孔（Stitching Vias）的密度与位置对高频阻抗的影响，以及如何在高密度互联（HDI）结构中维护一个低阻抗的参考平面。 3. 滤波器设计与去耦网络的优化： 不仅仅是简单地放置电容，而是深入讲解了电源分配网络（PDN）的建模。包括如何使用离散电容网络（不同容值电容的并行组合）来覆盖从低频到GHz频段的阻抗目标，以及共模扼流圈和铁氧体磁珠的选型标准及其在抑制传导和辐射干扰中的作用。 第三部分：先进封装技术与异构集成 随着摩尔定律的放缓，系统集成（Heterogeneous Integration）成为提升性能的关键。本部分涵盖了超越传统 PCB 范畴的先进封装技术。 1. 2.5D/3D 封装基础： 介绍了硅中介层（Silicon Interposer）、微凸点（Microbumps）和混合键合（Hybrid Bonding）等关键技术原理。重点分析了这些技术如何缩短芯片间的互连距离，从而显著降低延迟和功耗。 2. 基板与载板的材料选择： 针对高密度封装，探讨了有机基板（Organic Substrates）的层压技术、布线密度限制以及热管理挑战。比较了传统 FR4、低损耗材料与先进封装基板材料的电气和机械性能差异。 3. 系统级热管理与可靠性： 探讨了芯片与封装体之间的热路径分析。内容涉及热仿真工具的使用、界面材料（TIM）的选择，以及如何设计有效的散热结构（如热过孔阵列、均热板集成）来确保在严苛工作条件下的长期可靠性。 第四部分：高效率电源与功耗优化设计 现代电子系统对能效的要求日益提高，本部分专注于电源设计在高阶系统中的挑战与优化。 1. 先进的开关电源拓扑与控制： 详细介绍了数字控制的脉冲宽度调制（PWM）在多相、交错式（Interleaved）降压转换器中的应用，以及如何利用快速瞬态响应来应对复杂负载（如 CPU/GPU）的需求。 2. 电源完整性（PI）的深度剖析： 将电源网络视为一个包含源、传输线和负载的完整系统进行分析。内容包括如何通过仿真工具精确预测不同负载条件下的电压纹波和瞬态下冲/过冲，以及如何通过优化平面间的电容耦合来降低电源阻抗。 3. 低功耗与休眠模式设计： 讨论了系统级功耗的各个组成部分，重点介绍在嵌入式系统中实现深度睡眠、快速唤醒和动态电压频率调节（DVFS）所需的硬件支持电路和管理逻辑。 --- 本书内容结构清晰，理论推导严谨，同时辅以大量工程案例分析和工具链的使用指导，旨在培养读者解决前沿、复杂电子系统设计中遇到的实际问题的能力。它面向的是已经掌握了基础电路原理，并寻求向“系统级”和“高频高速”设计领域迈进的工程师。

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