具体描述
本书是根据原机械工业部和劳动部颁发的《工人技术等级标准》和《职业技能鉴定规范（考核大纲）镗工》编写的。
全书共分六章，主要根据对初级镗工的技能要求，参照理论与实践有机结合的原则，介绍了镗床的基本知识、典型卧式镗床和坐标镗床的基本操作、镗床的维护保养、镗削刀具及其刃磨等技能知识。书中举例介绍了箱体类、连杆类等工件的镗削加工方法，通过学习和实际练习，可使初级镗工全面掌握镗削加工的基本技能。
本书可作为初级镗工职业技能鉴定培训教材或自学参考，也可作为技工学校教学参考用书。
好的，这是一份关于一本不同于《初级镗工技术》的图书的详细简介： --- 书名：《现代智能制造中的精密装配与检测技术》 作者： 资深机械工程专家团队 出版信息： 2024年首版，高端工业技术出版社 定价： 198.00元 --- 图书导言：迈向工业4.0的精准之钥 在当代制造业的浪潮中，精度已不再是锦上添花的选项，而是决定产品成败的基石。随着全球供应链对更高可靠性、更长使用寿命和更复杂集成度的不懈追求，《现代智能制造中的精密装配与检测技术》应运而生。本书聚焦于21世纪高科技领域，如航空航天、高端医疗器械、半导体制造以及新能源汽车动力总成等对公差要求极高的行业，系统阐述了如何通过先进的技术手段，实现微米乃至纳米级别的装配与无损检测。本书深入探讨了从设计理念、材料选择到自动化装配流程控制，再到高精度测量反馈的完整技术链条，旨在为工程师、技术人员和研究学者提供一套全面、实用的工程指南。 第一部分：精密装配设计与前沿材料应用 (约400字) 本部分着重于精密装配的设计哲学转变。我们不再停留在传统的“公差配合”理论，而是深入探讨基于性能的公差（Tolerance Based on Performance） 和功能尺寸学（Functional Dimensioning and Tolerancing, FD&T） 的应用。 章节细览： 1. 面向装配的设计（Design for Assembly, DFA）的升级版： 强调在CAD/CAE环境中，利用有限元分析（FEA）预测装配应力和热形变，优化结构连接方式，从螺栓连接、胶接、焊接转向更精密的卡扣、自适应连接和磁耦合技术。 2. 先进材料在精密装配中的挑战与机遇： 探讨了碳纤维复合材料、高性能工程塑料（如PEEK）以及新型功能性合金在精密装配界面处理上的特殊要求。内容包括复合材料的层间粘接强度优化、不同材料热膨胀系数不匹配的补偿策略，以及如何使用激光焊接或超声波焊接实现异种材料的可靠连接。 3. 微纳尺度装配的几何学基础： 介绍接触理论（如Hertz接触理论在微结构中的修正应用），以及表面粗糙度、表面形貌对装配精度和可靠性的决定性影响。详细分析了表面能、润湿性在微电子封装中的作用。 第二部分：自动化与柔性精密装配系统 (约450字) 本部分聚焦于如何将人类的经验转化为可重复、高效率的自动化流程，这是现代智能工厂的核心竞争力。 章节细览： 1. 高精度机器人与运动控制： 详细解析了并联机器人、协作机器人（Cobots）在洁净室环境下的应用。重点讲解了运动学和动力学逆解，以及如何通过高频反馈回路实现对机器人末端执行器的亚微米级路径跟踪控制。 2. 视觉引导与力觉反馈装配： 深入介绍3D视觉系统（如结构光、激光扫描）在定位和校正中的应用。更重要的是，本书详细阐述了六维力/力矩传感器在“试探-调整-就位”过程中的数据采集、滤波与决策算法，确保柔性装配过程中的过载保护和精确对中。 3. 自适应与自学习装配策略： 阐述了基于机器视觉和过程数据构建的数字孪生（Digital Twin） 模型，如何实时模拟装配过程的物理状态，并动态调整装配参数（如施加的压力、旋转速度），实现工艺参数的在线优化，而非预设固定值。 4. 洁净室环境控制对装配的影响： 探讨气流组织、颗粒物监测对高精度光学器件和半导体元件装配过程的干扰，以及净化技术在装配工位上的具体实施标准。 第三部分：无损检测与过程质量保证 (约400字) 高质量的装配必须辅以高精度的检测手段。本部分涵盖了最先进的无损评估（NDE）技术，用于验证装配的内部完整性和几何精度。 章节细览： 1. 基于光学的超高精度测量技术： 全面介绍激光共聚焦显微镜、白光干涉仪在三维形貌测量中的应用原理、局限性与数据后处理方法。重点对比了接触式测量（如CMM）和非接触式测量在复杂曲面和柔性件检测中的适用性。 2. 声学与电磁无损检测： 详细介绍超声波C扫描在检查胶接界面缺陷（如空隙、脱层）中的应用，并讨论了相控阵超声（Phased Array UT） 如何实现更快速、更聚焦的内部结构成像。同时，对涡流检测在金属连接质量评估中的定量分析方法进行了阐述。 3. X射线断层扫描（X-ray CT）与图像重建： 本章是本书的亮点之一，详细讲解了微米级CT技术如何用于非破坏性地揭示内部装配的错位、异物和焊点内部的孔隙率。内容包括重建算法、灰度值校准以及与CAD模型的叠加分析（即偏差分析）。 4. 装配过程中的在线监测与质量追溯： 如何利用过程传感器数据（温度、压力、电流）建立SPC（统计过程控制）图表，实现对装配质量的实时预测和报警，确保产品的全生命周期可追溯性。 目标读者与本书价值 本书面向从事精密仪器、航空航天部件、微电子封装、生物医疗设备等领域的设计工程师、工艺工程师、质量控制人员以及相关专业的高年级本科生和研究生。 《现代智能制造中的精密装配与检测技术》不仅仅是一本技术手册，它是一份面向未来的操作指南。它弥合了传统机械制造知识与前沿信息技术、材料科学之间的鸿沟，帮助读者掌握在高度自动化和高精度要求的环境下，如何设计、制造和验证复杂系统的能力。通过系统学习本书内容，读者将能够显著提升产品可靠性，优化制造流程，并具备应对下一代工业挑战的硬核技术素养。 ---
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