具体描述
本书系统地阐述了电工电子测量误差理论、测量仪器仪表及测试技术、电工和电子实验技术。
本书分为两篇：电工电子测量技术，电工电子实验技术。全书共七章。第一章介绍了测量误差的表示方法及分类，误差估计及消除方法，测量数据处理。第二章介绍了各类仪器仪表的原理、性能及使用方法。第三章介绍了元器件参数、电量的测试方法，仿真工具软件及其应用。第四章介绍了电路的实验设计及实验方法。第五章介绍了模拟电子技术的实验设计及实验方法。第六章介绍了数字电子技术的实验设计及实验方法。第七章介绍了电子设计自动化的实验设计及实验方法。
本书可作为高等院校本科电气信息类及成教相关专业教材，亦可供从事电气信息类专业工作的工程技术人员参考。
好的，这是一份关于其他技术领域图书的详细简介，旨在提供丰富的信息量，并且不涉及《电工电子实验教程》的内容。 --- 图书简介：现代材料科学与工程基础 概述：探索物质世界的奥秘与应用 《现代材料科学与工程基础》是一部系统、深入介绍材料科学核心概念、前沿进展及其工程应用的权威著作。本书旨在为工程、物理、化学及相关领域的学生、研究人员和专业工程师提供一个全面而扎实的知识框架。材料是现代工业和技术进步的基石，从微电子设备到航空航天结构，从生物医学植入物到新能源存储装置，材料的性能决定了最终产品的能力和可靠性。本书紧密结合当代的科研热点与工业需求，深入剖析了材料的微观结构、性能、加工与应用之间的内在联系。 全书内容涵盖了从原子尺度到宏观尺度的材料行为，重点探讨了金属、陶瓷、高分子三大传统材料大类的基础理论，并辅以对功能材料、复合材料和纳米材料的详尽介绍。本书的编写遵循从基础理论到实际应用的逻辑主线，确保读者不仅理解“是什么”，更能掌握“为什么”以及“如何做”。 第一部分：材料科学的基石——结构与性能的关系 本部分是全书的基础，致力于构建读者对材料微观世界的认识。 第一章：材料的原子结构与晶体学 本章首先回顾了化学键的种类（离子键、共价键、金属键、范德华力）及其对材料宏观性能的影响。随后，深入探讨了晶体结构，包括晶格、晶胞、布拉维点阵的概念，以及常见金属（如面心立方、体心立方、密排六方）的晶体结构。重点讲解了晶体学基础，如密堆积方向、密堆积平面、晶带轴的确定，以及如何利用X射线衍射（XRD）技术分析材料的晶相结构、晶粒尺寸和残余应力。此外，非晶态材料（如玻璃）的结构特点也被纳入讨论范围。 第二章：晶体缺陷及其对性能的影响 理解材料的缺陷是掌握其性能的关键。本章系统阐述了线缺陷（位错）、面缺陷（晶界、堆垛层错）和体缺陷（空位、间隙原子、填隙原子）的类型、几何特征及其在材料内部的运动机制。重点分析了位错如何导致金属的塑性变形（滑移和攀移），以及晶界如何影响材料的强度、韧性和电学性能。对缺陷的有效控制是材料设计与强化的核心策略之一。 第三章：热力学与相变 材料的稳定性和相变行为由热力学原理主导。本章介绍了热力学平衡的概念，如吉布斯自由能最小化原理。深入解析了相图的绘制与解读，特别是二元合金系统（如Fe-C相图）的分析方法，包括固溶线、共晶点、共析点和包析反应等关键平衡点的意义。同时，本章还讨论了相变的动力学过程，如成核与长大理论，以及非平衡相变的发生机制，为后续的热处理工艺奠定理论基础。 第二部分：主要材料大类的特性与工程应用 本部分将理论知识应用于三大类基础工程材料，展现材料的工程实用性。 第四章：金属材料 金属以其优异的强度、韧性和导电性成为结构件的首选。本章深入剖析了金属的加工硬化、再结晶和晶粒细化机制。重点研究了钢铁材料，详细介绍了碳钢、合金钢和不锈钢的微观组织演变（如铁素体、奥氏体、贝氏体、马氏体），以及热处理工艺（正火、淬火、回火、渗碳）如何精确调控其机械性能。对于有色金属（如铝、铜、钛合金）的特点和在特定领域的应用，也进行了详尽的论述。 第五章：陶瓷材料 陶瓷材料以其耐高温、耐磨损、高硬度和优良的介电性能著称。本章阐释了陶瓷的离子和共价键特性，以及晶体结构对断裂韧性的影响。讨论了传统结构陶瓷（如氧化铝、碳化硅）和先进功能陶瓷（如压电陶瓷、铁电陶瓷）的制备方法，特别是烧结过程中的致密化机理。重点分析了陶瓷的脆性断裂行为和提高其断裂韧性的策略，如使用增韧技术。 第六章：高分子材料 高分子材料（聚合物）因其轻质、易加工和可设计性强而广泛应用于日常生活和尖端技术。本章介绍了聚合物的分子结构特征，如分子量、分子量分布、链构型和拓扑结构。详细解析了聚合物的粘弹性行为、玻璃化转变温度（Tg）和熔点（Tm），以及它们如何影响材料的力学响应。讨论了热塑性塑料、热固性树木脂和弹性体的区别与应用，并涉及了高分子复合材料的增强机制。 第三部分：先进材料与功能材料 本部分聚焦于21世纪材料科学的前沿领域，这些材料是实现下一代技术突破的关键。 第七章：复合材料的设计与制造 复合材料通过结合不同基体和增强相的优点，实现单一材料无法达到的综合性能。本章详细介绍了纤维增强复合材料（如碳纤维、玻璃纤维）和颗粒增强复合材料的力学性能分析模型（如混合律）。深入探讨了金属基复合材料（MMC）、陶瓷基复合材料（CMC）和聚合物基复合材料（PMC）的制造工艺，如铺层、固化、渗透技术，并分析了界面在载荷传递中的关键作用。 第八章：功能材料：电子、磁性与光学特性 本章专注于具有特定电子、磁性或光学响应的材料。在电子材料方面，深入讲解了半导体的能带理论、掺杂机制以及PN结的工作原理，为集成电路的发展奠定基础。在磁性材料方面，讨论了铁磁性、反铁磁性和抗磁性的微观起源，以及磁畴结构对宏观磁性能（如磁滞回线）的影响。光学材料部分则侧重于介质的光吸收、发射和透射特性，包括光纤和发光二极管（LED）材料的基本要求。 第九章：纳米材料与表面工程 本章探索了在纳米尺度（1到100纳米）下材料展现出的新颖特性。介绍了量子尺寸效应、表面能和量子限制效应。重点讨论了碳纳米管、石墨烯、量子点等代表性纳米材料的合成技术（如化学气相沉积、溶胶-凝胶法）及其在催化、传感和能源领域的潜在应用。此外，还涵盖了表面工程技术，如薄膜沉积、离子注入和表面改性，以提高材料的耐腐蚀性、耐磨性和生物相容性。 总结与展望 《现代材料科学与工程基础》不仅是一本教材，更是一份指引未来材料创新方向的蓝图。本书通过严谨的科学论证和丰富的工程实例，培养读者运用多尺度、多物理场耦合的思维方式去分析和解决实际工程问题的能力。它强调材料的“设计”理念，即根据所需的特定功能，反向推导出所需的微观结构和加工路径，从而引领读者迈入材料科学与工程的广阔天地。本书的阅读体验将是系统化、深入化和前瞻性的，是任何致力于在材料领域深耕的专业人士不可或缺的工具书。 ---
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