电工测量技术与电工理论基础实验 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:第1版 (2000年12月1日)

作者:孙玉琴，申燕主编

出品人:

页数:114

译者:

出版时间:2000-12

价格:11.8

装帧:平装

isbn号码:9787810545792

丛书系列:

图书标签:

• 电工测量
• 电工理论
• 实验教学
• 电路分析
• 仪器仪表
• 基础电路
• 测量技术
• 电工基础
• 实践教学
• 高等教育

好的，这是一份关于另一本图书的详细简介，其内容与您提到的《电工测量技术与电工理论基础实验》完全无关。 --- 《先进集成电路设计与制造工艺：从器件到系统》 图书简介 本专著深入探讨了现代集成电路（IC）设计与制造领域的前沿技术与复杂工艺流程。全书结构严谨，内容涵盖了从基础半导体物理到尖端纳米级制造技术的完整链条，旨在为电子工程、微电子学、材料科学及相关领域的研究人员、高级工程师和研究生提供一本全面、深入的参考资料。 第一部分：半导体器件物理与模型基础 本书伊始，首先回顾了晶体管的基本工作原理，特别是MOSFETs（金属氧化物半导体场效应晶体管）作为现代数字和模拟电路基石的物理特性。详细解析了载流子输运、亚阈值导电机制、短沟道效应（SCE）以及DIBL（漏致势垒降低）等关键现象。随后，重点介绍了先进的器件模型，包括BSIM系列模型（如BSIM3、BSIM4、BSIM-CMG等）的建立与应用，阐述了如何将复杂的物理现象转化为可供电路仿真软件（如Spice）使用的精确数学模型。此外，还探讨了新型存储器器件，如SRAM、DRAM以及新兴的非易失性存储器（如RRAM、MRAM）的工作机理及其对电路设计的挑战。 第二部分：超大规模集成电路（VLSI）设计流程 本部分系统地介绍了现代VLSI设计方法学，涵盖了从系统级规格定义到最终物理版图实现的整个流程。内容包括： 1. 前端设计（RTL级）： 深入讲解了硬件描述语言（VHDL/Verilog/SystemVerilog）的结构化编码技巧，强调了同步设计原则、时序约束的设定（SDC文件编写），以及如何利用综合工具将高层次描述转换为门级网表。特别分析了综合优化过程中对面积、功耗和延迟的权衡策略。 2. 后端设计（物理实现）： 详细阐述了布局规划（Floorplanning）、电源网络设计（Power Delivery Network, PDN）以应对IR降和电迁移问题。对布线（Routing）技术进行了详尽的讲解，包括全局布线和详细布线算法，以及多层金属互连的优化。重点突出了静态时序分析（STA）在验证设计是否满足时钟频率要求中的核心作用，并讨论了串扰（Crosstalk）的分析与缓解技术。 3. 低功耗设计技术： 针对移动和物联网应用对能效的严格要求，本书系统介绍了多种低功耗设计策略，包括时钟门控（Clock Gating）、电源门控（Power Gating）、多电压域设计、动态电压与频率调节（DVFS）以及基于状态保留的休眠模式管理。 第三部分：半导体制造工艺技术 制造工艺是实现高性能IC的前提。本部分将读者带入无尘室（Cleanroom）环境，详细解析了尖端CMOS工艺的关键步骤： 1. 前道工艺（FEOL）： 详细描述了衬底制备、浅沟槽隔离（STI）、离子注入（Doping）、薄膜沉积（CVD/PVD/ALD）以及高精度光刻技术。重点讨论了28nm及以下节点所采用的应变硅（Strained Silicon）技术和高K介质/金属栅极（HKMG）结构，以控制短沟道效应和阈值电压。 2. 后道工艺（BEOL）： 聚焦于互连线的构建。深入分析了铜互连技术取代铝互连的必要性，及其关键步骤——大马士革工艺（Damascene Process）。详细讲解了低介电常数（Low-k）材料的应用及其带来的工艺挑战，如机械应力敏感性。 3. 先进封装与三维集成（3D IC）： 探讨了摩尔定律延伸的途径，包括晶圆键合（Wafer Bonding）、混合键合（Hybrid Bonding）技术，以及通过TSV（硅通孔）实现的高性能、高密度3D集成方案，并讨论了由此带来的热管理和I/O延迟问题。 第四部分：设计验证与可靠性工程 现代芯片的复杂度要求极其严格的验证流程。本书详细介绍了从功能验证到物理验证的完整工具链。功能验证部分涵盖了仿真、形式验证、覆盖率分析以及基于SystemVerilog的验证方法学（UVM）。物理验证部分则侧重于设计规则检查（DRC）、版图与原理图一致性检查（LVS）、寄生参数提取（Parasitic Extraction）以及设计签核（Sign-off）流程。最后，深入分析了芯片的可靠性问题，包括制造缺陷、工艺变化（Process Variation）对电路性能的影响，以及ESD（静电放电）防护电路的设计原则。 本书的特点在于其广度与深度兼备，它不仅教授了如何使用工具进行设计，更深入探究了驱动这些工具和工艺背后的物理原理与工程限制，是致力于推动集成电路技术前沿发展的工程师和学者的必备参考书。

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这本书的配套资源体系构建得非常完善，这极大地增强了其实用性和可信度。首先，它提供的不仅仅是书本知识，而是包含了一整套学习生态系统。我注意到，书中多次引用的那些复杂的实验数据和波形图，似乎都有对应的电子版或在线资源可供下载验证，这对于我们这些需要反复核对参数的读者来说，提供了极大的便利。其次，书中的例题设计也体现了出色的综合性。每一个例题都仿佛是现实世界中一个小型工程问题的缩影，它不仅仅测试了单一的公式应用，更要求读者综合运用热学、力学（在某些测量机构的分析中）以及电磁学原理。我尤其喜欢它在最后一章中对“智能仪器”趋势的展望，虽然是理论书籍，但它对前沿技术的敏感度丝毫未减，指出了未来电工测量领域的发展方向，激发了我进一步探索的动力。总而言之，这是一套结构严谨、内容前沿、配套齐全的优质读物，绝对值得任何严肃对待此专业的学习者珍藏。

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作为一名在职进修的工程师，时间成本对我来说至关重要，我需要的是那种“干货满满、直击核心”的学习材料。这本书恰恰满足了这种需求，它在内容上的取舍做得非常精准。对于那些在实际工业生产中极少用到或者过于偏门的理论细节，它只是点到为止，避免了冗余信息的干扰；而对于那些影响测量精度、关乎安全规范的核心技术点，则进行了深入细致的剖析。我尤其对其中关于电磁兼容性（EMC）和噪声抑制的那几部分印象深刻。作者没有停留在理论层面，而是结合了实际的屏蔽案例和接地设计规范，提供了大量可操作的工程建议。当我按照书中的指导优化了我们实验室的一个高精度测量系统的布线时，原本困扰我们很久的漂移问题得到了显著改善，这直接转化成了实实在在的工作效率提升。这本书的价值，已经超越了一本普通的理论书籍，更像是一份结合了深厚理论功底和丰富现场经验的“实战手册”。

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这本书的语言风格，用一个词来形容就是“沉稳而富有洞察力”。它不像某些译本那样，充满了生硬的直译腔调，读起来拗口别扭。相反，文字表达流畅、精确，用词严谨，但又不失温度。即便是涉及复杂数学公式的推导，作者也擅长在公式之间穿插人性化的解释，仿佛一位经验丰富的老教授，在你耳边轻声细语地剖析着物理定律的精妙之处。我发现自己在使用这本书学习时，很少需要频繁地查阅同义词典或概念解析，因为作者在首次引入新概念时，就已经用最简洁明了的语言将其定义和适用范围界定清楚了。尤其是在描述实验现象时，它没有使用那种冷冰冰的客观描述，而是加入了对实验误差来源的哲学思考，比如“测量本身就是一种干预”这类观点，让读者在掌握技术的同时，也开始反思测量的局限性。这种深层次的引导，是真正优秀学术著作的标志。

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我最近在准备一个重要的专业认证考试，手头堆了不少参考资料，但真正能让我沉下心来啃下去的，这本书绝对是其中之一。它的叙事逻辑简直是教科书级别的典范，知识点的引入层层递进，绝不跳跃。比如，在讲解电阻、电容、电感这些基础元件的特性时，作者先从宏观的物理意义入手，接着过渡到理想模型的数学描述，最后才深入到实际应用中的非线性影响和温度系数等复杂因素。这种由浅入深、由简到繁的结构，极大地降低了理解的认知负荷。我特别欣赏作者在每一章末尾设置的“自测与反思”环节，这些问题都不是简单的死记硬背，而是要求读者将不同章节学到的知识点进行交叉运用和分析，真正做到了学以致用。有几次我卡在某个复杂的交直流电路分析上，正想放下书去查阅资料时，翻到下一页，发现作者已经用一种非常巧妙的“等效变换”思路解决了我的困惑，那种豁然开朗的感觉，是其他资料无法给予的。这本书真正做到了“授人以渔”，它培养的是分析问题的思维框架，而非仅仅是传递现成的知识点。

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这本书的装帧设计着实令人眼前一亮，封面采用了那种略带磨砂质感的深蓝色调，中央的烫金字体在光线下闪烁着低调而专业的质感，让人一眼就能感受到它蕴含的专业深度。内页纸张的选择也十分考究，触感平滑细腻，即便是长时间阅读也不会感到眼睛疲劳。版式的布局更是体现了出版方的用心，图文排版疏密有致，章节标题和正文的字号搭配得恰到好处，使得复杂的电路图和公式推导都能清晰地呈现在读者面前。特别是那些关键概念的解释部分，作者巧妙地运用了旁注和注释框，将抽象的理论用更直观的方式呈现出来，这一点对于初学者来说简直是福音。我记得翻到某个关于示波器操作的章节时，那些详细的步骤分解和配图，生动得仿佛作者就在身边手把手指导一般，连细节处的旋钮刻度和波形变化都描绘得淋漓尽致。总而言之，从物理形态到阅读体验，这本书的制作水准无疑是达到了专业教材中的顶尖水准，让人爱不释手，光是捧在手里就能感受到一股严谨的治学氛围。

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