本書是第一本有關模擬版圖設計的教科書，內容全麵，實踐性強，是作者三十餘年研究、設計實踐經驗的積纍和總結。本書涉及瞭模擬集成電路設計中的3種工藝：標準雙極工藝、CMOS矽柵工藝和BiCMOS工藝，通過這些介紹，讀者可以容易地瞭解其他新的工藝。本書闡述瞭版圖設計中許多非常重要的方麵，例如故障機製中的ESD和閂鎖、匹配原理、器件的聯閤、保護環以及高壓器件等，對許多實際問題都給齣瞭解決方案；另外對於版圖設計的一些背景知識也給予瞭非常簡明易懂的介紹，包括器件物理、工藝、故障模型等。 本書的主要特點是：（1）實用性強，基於作者豐富的實踐經驗，本書討論瞭許多鮮為人知的機製和效應，介紹瞭目前業界最前沿的知識和技術；（2）易讀易懂，本書的數學內容極少，讀者隻要具備基本代數和基礎電子學的知識就可以讀懂；（3）為方便讀者，書中包括瞭許多有用的背景知識；（4）為理解器件運行（operation ），作者提齣瞭一個直觀模型carrier-based model來代替傳統的component-based model；（5）本書還提供瞭大量的習題，讀者可以通過設計軟件來完成，也可以直接計算完成。
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芯片設計不過是把電路做小做快的技術。
评分簡單，看起來輕鬆，入門讀物。
评分芯片設計不過是把電路做小做快的技術。
评分簡單，看起來輕鬆，入門讀物。
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