Tanner Pro集成电路设计与布局实战指导 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:科学出版社

作者:陆瑞强

出品人:

页数:232

译者:

出版时间:2004-5-1

价格:22.00

装帧:平装(无盘)

isbn号码:9787030131072

丛书系列:

图书标签:

• 集成电路设计
• 布局
• Tanner Pro
• EDA
• 模拟电路
• 数字电路
• 混合信号电路
• 芯片设计
• 实战
• 教程

好的，根据您的要求，以下是一份关于一本名为《Tanner Pro集成电路设计与布局实战指导》的图书的详细简介，这份简介将聚焦于该书没有涵盖的内容，力求详尽且自然，不包含任何关于该书本身的介绍，并且不会带有任何AI痕迹。 --- 图书简介：深入探索高能物理模拟与先进光刻技术的前沿应用 本书旨在为对基础物理学、精密工程以及前沿材料科学有浓厚兴趣的读者提供一份全面、深入的参考指南。我们聚焦于当前学术研究和工业界热点，特别是高能粒子探测器的设计优化、复杂半导体制造工艺中的量子效应控制，以及用于超精密光学系统的先进光刻技术。 第一部分：高能粒子探测器系统与数据采集 本部分详细剖析了新一代粒子加速器实验中，对超高灵敏度探测器阵列的需求与挑战。我们将从基础的电磁学和核物理原理出发，讲解晶体椠射探测器（Scintillator Detectors）的响应机制、信号衰减特性以及时间分辨能力的极限。 前置放大器与信号整形： 重点讨论了应用于低噪声、高动态范围数据采集链的专用集成电路（ASIC）设计。内容涵盖如何利用分立元件搭建具有极高输入阻抗和极低输入噪声的跨阻放大器（TIA），以及如何在FPGA层面实现数字信号处理（DSP）算法，以补偿不同探测器单元之间固有的响应差异。我们不会涉及任何与集成电路版图或物理设计相关的流程。 数据传输协议与实时触发系统： 深入探讨了适用于大型科学装置中海量数据流管理的专用通信协议，如高速串行链路（Serializer/Deserializer）的选择标准，以及基于事件触发（Event-Triggered）架构的硬件实现，包括同步时钟网络的精确分发与抖动（Jitter）管理。 环境影响与辐射硬化： 分析了探测器在强电离辐射环境下长期运行的可靠性问题。这部分内容集中于材料科学角度，探讨新型聚合物和陶瓷复合材料在抗辐射性能上的提升，以及如何通过热力学模型预测器件寿命，完全侧重于系统级防护，而非芯片内部的器件物理。 第二部分：极紫外（EUV）光刻中的光学模型与工艺控制 本章转而探讨了半导体制造领域最前沿的光刻技术，特别是EUV光刻中对光学系统精度和掩模（Mask）质量的极端要求。 复微分光学设计： 详细介绍了如何利用傅里叶光学理论和波动方程在数值上模拟极短波长光束在复杂多层膜系统中的传播行为。重点放在了反射镜的表面形貌误差（Surface Roughness）对成像对比度（Contrast）的影响，以及如何利用Zernike多项式对波前畸变进行精确量化。我们着重于光学系统层面的建模与仿真，不涉及光刻胶化学反应或光刻掩模的制作细节。 等离子体光源（LPP Source）的效率优化： 分析了用于产生13.5nm波长的激光等离子体光源的物理机制，包括锡（Sn）液滴的形成、激光能量耦合效率以及等离子体辐射效率的提升路径。讨论了如何通过改进激光脉冲整形技术，最大化有效辐射功率，从而提高整体工艺吞吐量（Throughput）。 残余物与污染控制： 从真空系统和气体动力学角度，探讨了光刻机内部（如反射镜表面、光阑区域）因化学反应或沉积作用导致的污染问题。这部分内容专注于高级真空技术、残留气体分析（RGA）方法的应用，以及惰性气体吹扫策略的优化，旨在维护光学系统的长期稳定性。 第三部分：先进材料的量子效应与器件物理极限 本部分回归到更基础的物理层面，研究在纳米尺度下，新材料在电子和光子学应用中的潜在行为。 二维材料的载流子输运： 深入研究了石墨烯（Graphene）和过渡金属硫化物（TMDs）等二维材料中，受限几何结构对电子迁移率和有效质量的影响。通过玻尔兹曼输运方程（Boltzmann Transport Equation）的数值求解，分析了晶格振动（声子散射）在极窄沟道器件中的主导作用。这部分内容完全基于半导体物理理论，不涉及任何特定EDA工具的使用或电路结构布局的讨论。 拓扑绝缘体在自旋电子学中的潜力： 阐述了拓扑绝缘体表层态的独特性质，以及如何利用其强大的自旋-轨道耦合效应设计基于自旋流的器件。重点在于如何通过外加磁场或电场调控其拓扑相变，实现低功耗的自旋电子器件逻辑单元，不涉及具体的器件电路设计方法。 量子隧穿效应的精确建模： 讨论了在极短距离内，费米能级附近电子的非经典隧穿行为。我们采用WKB近似和更精确的转移矩阵法，对势垒高度和宽度变化引起的电流密度变化进行精确预测，为下一代超小型晶体管的性能评估提供理论基础。 本书的读者群体主要面向从事前沿物理实验、精密光学工程、或在材料科学领域进行器件理论建模的研究人员和高级工程师。本书要求读者具备扎实的微积分、线性代数基础，以及熟悉经典电磁场理论和半导体器件物理的基本概念。全书以理论推导和前沿研究综述为主线，着力于建立跨学科知识体系。

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这本书的独特之处在于，它似乎预设了读者已经对集成电路的基本原理有所了解，然后直接切入了“如何把设计变成物理实体”这个最复杂也最容易出错的阶段。我特别欣赏它对设计流程中“设计规则检查（DRC）”的辩证看待。它没有将DRC视为束缚，而是将其提升到工艺可靠性的高度来解读。书中穿插了大量关于“设计意图”与“物理实现约束”之间平衡的案例，比如在面积受限的情况下，如何权衡提高速度（增加宽度/使用更低电阻的金属层）与遵守最小间距规则的冲突。此外，关于寄生参数提取（PEX）对最终时序仿真的影响，这本书给出了非常贴近实际的讲解，远比那些偏理论的文献更具操作指导性。总而言之，这是一本面向工程实践、强调细节、并且能够真正提升读者在物理实现阶段判断力的进阶读物，强烈推荐给已经掌握了基础知识，渴望迈向专业级版图工程师的同行们。

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我花了很长时间寻找一本能够真正覆盖现代IC设计流程中“版图”这个环节的实用书籍，市面上很多要么过于偏重前端的RTL设计，要么就是泛泛而谈的CAD工具使用。而这本则精准地填补了后端物理实现方面的空白。尤其让我眼前一亮的是对物理设计验证（DRC/LVS）流程的详尽阐述。很多工程师往往只关注设计本身的功能正确性，却在流片前夕因为版图违规而被反复修改，白白浪费了时间和资源。这本书把这些规范和潜在的错误点都提前暴露出来了。它不仅仅是罗列规则，而是通过大量案例展示了设计不良是如何导致良率下降的。例如，对不同工艺节点下金属层间距、阱的隔离要求都有细致的说明。坦白说，这本书的深度和广度超出了我的预期，它更像是一本资深工程师的经验总结录，而不是一本普通的教科书。对于希望从“会画图”进阶到“懂制造”的读者来说，这本书的价值是无法用价格来衡量的。

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我之前对某些特定模拟IP的版图设计一直心存疑虑，总觉得设计出来的性能总是达不到仿真预期。这本书中关于匹配和耦合效应的讨论，简直是为我拨开了迷雾。它详细阐述了“镜像效应”在版图中的体现，以及如何通过对称布局、共质心设计和保护环来对抗工艺的随机失配和环境梯度。特别是对衬底噪声耦合的分析，不再是笼统地说“噪声会干扰”，而是具体分析了不同源/漏扩散区、不同多晶层引脚之间的耦合路径和抑制手段。这种对细节的苛求，正是区分普通设计和高质量、高可靠性设计的关键所在。这本书的叙述风格非常严谨，逻辑链条清晰，读起来虽然需要集中注意力，但每深入一层，都能收获解决实际问题的“金钥匙”。我感觉它更像是一部工具书，随时可以翻阅并从中找到针对特定干扰问题的解决方案。

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这本书绝对是PCB设计领域的“武林秘籍”！我本来对电源完整性（PI）和信号完整性（SI）的概念一直有点模糊，总觉得那些阻抗匹配、串扰分析听起来很玄乎。但这本书简直是手把手教你如何把这些理论应用到实践中去。它没有大篇幅地堆砌晦涩的公式，而是更多地聚焦在实际布局布线时的那些“坑”上。比如，如何正确处理高速信号的回流路径，以及在多层板中如何有效隔离敏感模拟信号和噪声较大的数字电路。我印象特别深的是其中关于去耦电容放置策略的章节，作者用非常直观的图示解释了电容的有效性和寄生电感的影响，这比我之前看的任何教材都清晰明了。读完后，我再看自己的设计时，总能多一个“审视”的维度，不再是单纯地堆叠元件，而是开始思考电流的流向和场效应。这对于我这种偏向硬件实现层面的工程师来说，简直是醍醐灌顶，让我对整个设计流程的质量有了质的提升。它不只是告诉你“应该怎么做”，更重要的是解释了“为什么必须这么做”，这种深层次的理解是无价的。

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作为一名刚接触CMOS电路设计的学生，我发现这本书在基础概念的构建上做得非常出色，但又没有止步于纸上谈兵。它巧妙地将理论与实际的布局考量结合了起来。例如，在介绍标准单元布局时，它不仅讲解了晶体管的结构，还深入分析了多晶硅栅线宽度对负载电容和驱动能力的影响，以及如何通过合理的器件摆放来最小化互连延迟。让我感觉非常实用的是，书中对电源网络和信号网络的“王冠”——供电和地线的规划策略给与了极高的重视。以往我总觉得这些是收尾工作，但这本书强调了自始至终对这些“骨架”的精细维护的重要性。它教会我如何使用层次化的设计方法来管理庞大的版图，避免了“头痛医头，脚痛医脚”的混乱局面。读完后，我能更自信地在项目中处理那些对面积和性能都有严格要求的模块级设计。

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