电工电子功能材料

电工电子功能材料 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

出版者:科学出版社
作者:一濑升
出品人:
页数:224
译者:彭军
出版时间:2004-1-1
价格:19.00元
装帧:平装(无盘)
isbn号码:9787030123954
丛书系列:
图书标签:
  • 电工材料
  • 电子材料
  • 功能材料
  • 材料科学
  • 电子技术
  • 电力技术
  • 半导体材料
  • 绝缘材料
  • 磁性材料
  • 新能源材料
想要找书就要到 小美书屋
立刻按 ctrl+D收藏本页
你会得到大惊喜!!

具体描述

《电工电子功能材料》主要内容包括:功能材料概述、功能材料、功能材料的种类及应用、功能材料的展望、导电材料、金属的电导性、导电材料、特殊导电材料、超导材料、高分子导电材料、电阻材料、精密电阻用合金等。

作者简介

目录信息

读后感

评分

评分

评分

评分

评分

用户评价

评分

这本书给我留下的最深刻印象,是它对材料“纯度”和“制备工艺”的极端重视。这无疑是科学严谨性的体现,但对于我这个主要负责系统集成和电磁兼容(EMC)的工程师来说,这种关注点显得有些脱节。我的工作更关心的是,在批量生产、允许一定公差范围内,这些材料表现出的平均性能和抗干扰能力。书中对理想晶体结构和近乎完美的制备条件的描述,与实际工业生产中遇到的杂质、应力、表面粗糙度等问题讨论得相对较少。我本期待能看到更多关于如何通过材料选择来减轻串扰、改善屏蔽效果的实用指导,比如在PCB基板材料的热膨胀系数(CTE)与芯片封装材料不匹配时,如何利用功能材料的某些特性来缓解应力。遗憾的是,这些工程上的“妥协与优化”环节,在书中几乎是空白的,一切似乎都停留在实验室的理想状态。

评分

说实话,这本书的内容组织结构,对于一个习惯于快速检索特定技术指标的工程师来说,是一个不小的挑战。它似乎遵循的是一种非常严谨的、从原子尺度到宏观性能的演绎逻辑,这种逻辑虽然严密,但使得信息获取效率不高。举个例子,当我试图查找关于特定高频电容器用铁电材料的温度稳定性数据时,我需要在好几个跨越不同章节的段落中拼凑信息,因为这些信息被分散地嵌入在关于材料合成、性能测试方法以及理论模型推导的讨论之中。我更偏爱那种“查找表”式的结构,或者至少是某一特定应用场景下的材料选择指南。这本书更像是为即将进入该领域深造的研究生准备的参考书,它提供了深厚的理论基石,但对于那些需要在项目死线前做出快速材料选型决策的工程师而言,其检索友好度较低。它要求读者具备极大的耐心和时间去构建知识体系,而不是快速获取解决特定问题的工具箱。

评分

从语言风格上来说,这本书的行文非常学术化,充满了大量的专业术语和复杂的数学公式,这使得阅读体验颇具挑战性。虽然专业术语是必需品,但书中缺乏足够多的类比和直观解释,使得初次接触某些概念时,理解曲线非常陡峭。例如,讲解热电材料的ZT值时,作者假设读者已经完全熟悉塞贝克系数、电导率和热导率的相互制约关系,并直接投入到复杂的非线性微分方程推导中。我尝试用它来给团队里的初级工程师做培训,但很快发现,由于缺乏生动具体的比喻和从现象到本质的循序渐进引导,培训效果并不理想。我更倾向于那种能在讲解复杂物理现象时,穿插一些历史故事或者成功的工业应用案例来“润色”理论的著作,这样可以有效降低读者的认知负荷,并保持阅读的积极性。这本著作的风格,更适合那些已经具备扎实基础,寻求知识补全和深度钻研的专家学者。

评分

我是在寻找一本关于如何利用新型高分子材料来改进柔性电子设备可靠性的书籍时,偶然接触到这本《电工电子功能材料》的。我的主要兴趣点在于聚合物的介电性能、机械强度与环境适应性之间的平衡。这本书虽然提到了不少高分子材料,但给出的信息非常分散,似乎更侧重于对各类传统无机材料(如陶瓷、特定金属合金)的全面梳理。比如,关于用于柔性显示屏的透明导电薄膜的探讨,书中的内容更多聚焦于溅射工艺下的薄膜生长机理,而非新型有机导电聚合物的合成与性能优化。这与我期望的“功能材料”更新迭代速度所匹配的敏锐度有所出入。我更希望看到对新型导电油墨、自修复聚合物或可拉伸电子材料的详细综述,而不仅仅是对基础物理性质的深度剖析。读完后,我感觉自己对基础物理的理解加深了,但对于如何快速在我的研发项目中引入前沿材料,帮助依然有限。

评分

这本《电工电子功能材料》的封面设计简洁大气,但翻开内页后,我发现它更像是一本深入的专业教科书,而非我预想中那种偏向应用或科普的读物。我主要关注的是如何将这些新材料应用到实际的电路板设计中,比如如何优化导热性或者提升信号完整性。然而,书中花费了大量的篇幅来探讨材料的微观结构、晶格缺陷以及不同温度和压力下的物理化学变化。坦白说,对于我这种更偏重工程实践的读者来说,这些理论深度略显晦涩和枯燥。很多章节需要反复阅读才能理解其核心概念,特别是关于半导体材料的能带理论和缺陷工程的部分,即便有图示辅助,理解起来依然需要耗费大量精力去构建脑海中的模型。如果这本书能够多一些与现代电子设备(比如5G通信模块或者高密度集成电路)相关的案例分析,将这些复杂的材料特性与具体的性能提升联系起来,我想我会更容易吸收和应用这些知识。目前的结构更像是材料科学的深度教材,而非面向特定电子工程师的实用手册。

评分

评分

评分

评分

评分

本站所有内容均为互联网搜索引擎提供的公开搜索信息,本站不存储任何数据与内容,任何内容与数据均与本站无关,如有需要请联系相关搜索引擎包括但不限于百度google,bing,sogou

© 2026 book.quotespace.org All Rights Reserved. 小美书屋 版权所有