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出版者:浙江科学技术出版社

作者:徐啸涛

出品人:

页数:305

译者:

出版时间:2003-4-1

价格:15.00元

装帧:平装(无盘)

isbn号码:9787534119057

丛书系列:

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电子产品维修与故障诊断实战手册 第一章：电子电路基础与测量技能 本章旨在为读者系统梳理电子电路的理论基础，并着重于实际操作中的测量技能的培养。我们将从最基本的电学定律，如欧姆定律、基尔霍夫定律入手，深入剖析电阻、电容、电感这三大无源元件的特性、在电路中的作用及其常见故障模式。随后，我们将详细讲解有源元件，特别是半导体器件——二极管、晶体管（BJT和MOSFET）的工作原理、特性曲线及在开关电路和放大电路中的应用。 在测量技能方面，本章内容将完全侧重于工业和维修领域最常用的精密仪器。首先，我们将介绍如何正确使用和校准数字万用表（DMM），包括电压、电流、电阻的精确测量方法，以及二极管的单向导通性测试。重点内容将放在“二极管档”和“蜂鸣档”在快速判断元器件好坏时的应用技巧。其次，示波器（Oscilloscope）的精讲是本章的重中之重。我们将详细讲解模拟示波器与数字存储示波器（DSO）的结构、工作原理，以及关键参数如带宽、采样率的意义。操作层面，我们将教授如何进行时域波形捕获、测量周期、频率、峰峰值、占空比，并重点演示探头的使用技巧（1X/10X档位的选择与补偿调整），以确保测量的准确性。最后，我们将介绍LCR测试仪在精确测量电感、电容和电阻值，以及判断其等效串联电阻（ESR）方面的应用，ESR在判断电解电容寿命方面的关键作用将被深入探讨。 第二章：电源模块的原理、检修与保护机制 电源是所有电子设备的心脏。本章将深入剖析现代电子设备中常见的供电架构，涵盖从AC/DC整流到DC/DC稳压的完整流程。我们将详细分析线性稳压电源（LDO）和开关型电源（SMPS）的工作原理、拓扑结构（如Buck、Boost、Flyback）。对于SMPS，我们将解析PWM控制器、功率开关管（MOSFET/IGBT）、变压器以及输出滤波电路的设计考量。 检修部分将采用流程化方法。首先，介绍“由表及里”的故障排查思路，从外部供电输入开始，逐步深入到初级侧、次级侧和反馈环路。我们将提供一套详细的测试点清单，指导维修人员如何使用万用表和示波器在不同工作模式下（空载、带载）检测关键节点的电压和波形是否正常。故障模拟部分，将列举常见的电源故障案例，如输出电压过高/过低、纹波过大、保护电路触发等，并提供对应的元件级修复指导，包括对快恢复二极管、整流桥、滤波电容以及控制IC的替换标准。此外，本章还会探讨过压保护（OVP）、过流保护（OCP）电路的工作原理及其在实际电路中的作用。 第三章：嵌入式系统主板的信号流分析与级联故障诊断 本章将以通用嵌入式系统主板（如常见的平板电脑或控制器板）为例，构建一个全面的信号流分析框架。我们将从系统启动流程入手，解析BIOS/UEFI（或Bootloader）的初始化过程，跟踪关键时钟信号（晶振、PLL锁相环）的产生与分配。 重点内容是关键IC的功能定位与协作分析。我们将详述主处理器（SoC/CPU）、内存控制器（RAM）、存储单元（NAND/eMMC/SSD）以及外设接口控制器（如USB、PCIe控制器）之间的电气连接和数据交互协议。在故障诊断方面，我们将引入“逻辑测试法”。例如，如何通过检测CPU的复位信号（RESET）、看门狗信号（WDG）以及晶振输出，来初步判断主控芯片是否上电复位。针对内存故障，我们将详细介绍DDR/LPDDR的初始化时序检查点，以及内存焊接质量对信号完整性的影响。针对I/O接口故障，我们将教授如何使用逻辑分析仪辅助诊断数据线（如USB D+/D-）的眼图质量和数据传输错误率。本章强调的是系统级思维，要求维修人员不仅能测出电压，还能根据信号波形判断逻辑状态和时序关系。 第四章：精密元器件级维修技术与热像诊断应用 本章专注于微小元件的拆焊、焊接技术，以及现代诊断工具的应用。我们将详细介绍不同类型封装元件的焊接技巧，包括表面贴装器件（SMD）、细间距封装（QFN、BGA）。 在拆焊技术上，我们将详细对比热风枪、恒温烙铁和吸锡设备的适用场景。对于热风枪的使用，重点讲解温度、风速的设定参数，以及“摆动加热法”在避免元件受热损坏中的应用。对于BGA元件的拆焊，我们将详细介绍使用预热台配合热风枪进行“软化法”拆焊的流程，以及锡球的重新制作（Reballing）技术。 针对无损伤检测，热成像仪（Thermal Camera）的应用将作为核心内容。我们将解释红外热成像的基本原理（黑体辐射、发射率），并指导读者如何通过温度梯度和异常热点来定位短路、虚焊或异常功耗的元件。例如，在电源电路中，异常发热的MOSFET可能指示驱动不足或负载短路；在主板上，一个突然出现的“热斑”可能指向漏电的电容或失效的IC。本章将提供大量实战案例，展示如何结合热像图和电路图，快速锁定故障点。 第五章：射频电路基础与无线通信模块的调试 本章内容侧重于高频电路的特殊性及其维修难点。我们将概述射频（RF）电路的基本组成，包括匹配网络（Impedance Matching）、滤波器（Filter）、功率放大器（PA）和低噪声放大器（LNA）。我们将解释阻抗匹配（50欧姆标准）的重要性，以及不匹配对信号传输效率和信噪比的影响。 在实际维修中，射频模块的调试需要专用的频谱分析仪和信号发生器。本章将教授如何使用这些设备来检测信号的频谱纯度、载波频率的准确性以及杂散发射水平。对于常见的射频故障（如信号接收灵敏度下降、发射功率不足），我们将分析其常见根源：如天线连接的物理损坏、射频开关（RF Switch）的失效、或者前端滤波元件（如SAW/BAW滤波器）的物理性损坏。我们将提供一套针对射频部分的测试流程，指导维修人员如何排除射频信号路径上的衰减和干扰问题，特别是在 Wi-Fi、蓝牙等频段上进行信令测试的方法。 第六章：故障排查的系统化流程与维修安全规范 本章旨在将前五章所学的知识融会贯通，形成一套高效、安全的故障排查体系。我们将详细阐述“三步走”排查法： 1. 现象观察与信息收集： 如何通过用户反馈、工作指示灯、异味或异常声响，构建初步的故障假设。 2. 开路测试与隔离法： 如何安全地断开系统不同模块（如电源、主处理、外设）的供电或信号连接，以隔离故障范围。 3. 元件级验证与替换： 运用前面学到的测量和诊断工具，对锁定区域的元件进行精确测试，并根据元件手册确定最佳替换方案。 此外，本章将设置专门的安全规范部分。内容涵盖静电防护（ESD）的重要性、正确使用接地腕带和防静电垫的操作规范。针对高压部件（如早期电源的电容），我们将强调放电操作的必要性和具体步骤，确保维修人员的人身安全和设备不受二次损坏。本章提供了一个贯穿始终的维修案例库，展示如何从一个简单的“无法开机”现象，通过逻辑推理和工具验证，最终定位到微小的开路焊点或失效的保护二极管。

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说真的，市面上的维修书籍太多了，很多都是拼凑一些网络上的零散资料，或者只关注某个单一品牌的小修小补。这本书最大的亮点在于它的**前瞻性和通用性**。作者似乎非常清楚未来手机维修的趋势，书中花了不少篇幅去介绍一些新兴的技术，比如OLED屏幕的驱动机制与常见烧屏问题的预防，以及未来可能普及的固态电池在维修中的注意事项。这些内容在其他入门读物中几乎是找不到的。我特别欣赏作者对于“工具选择”这一块的严谨态度。他不仅推荐了必备的螺丝批头、撬棒，还详细分析了不同品牌热风枪的温度控制特性，以及万用表在测量低阻值元件时的注意事项，甚至连焊台的摆放角度对操作流畅度的影响都考虑进去了。这表明作者在撰写时，是真正坐在维修台前，以一个一线工作者的视角来组织内容的。阅读过程中，我感觉自己仿佛在进行一次全面的“维修装备升级”，不仅学到了技术，还优化了我的操作环境和流程。这本书的实用性是毋庸置疑的，它确保了读者学到的知识在实际工作中是能够直接产生效益的。

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老实说，我刚拿到这本厚厚的书时，心里是有些忐忑的。我更偏向于理论研究一些，对那种只讲步骤不讲原理的书籍往往提不起兴趣。然而，这本书却出乎意料地在理论深度和实践操作之间找到了一个绝佳的平衡点。它没有停留在“拧下螺丝，换上零件”的表面，而是深入探讨了现代智能手机中几个核心模块的工作原理，比如电源管理芯片（PMIC）的工作流程、射频模块的天线匹配设计，以及更复杂的基带通信的基础知识。作者在描述这些内容时，引用的相关行业标准和最新的芯片技术发展趋势，都显示出其深厚的行业背景。对我这种追求“知其所以然”的读者来说，这简直是意外的惊喜。书中对故障排查部分的论述尤其精彩，它不是简单地罗列“如果出现A现象，就检查B元件”，而是建立了一个完善的**逻辑诊断树**，引导读者根据电信号的变化和元件的物理状态，一步步推导出问题的根源。这种系统性的思维训练，远比死记硬背故障代码有价值得多。我甚至将书中的某些复杂电路分析图复印下来，贴在工作台上，时不时对照学习。这本书的价值，已经超越了一本入门指南的范畴，更像是一本微型教科书。

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我是一个对阅读体验要求比较高的读者，一本技术书籍如果排版混乱、逻辑跳跃，会让人非常抓狂。这本书在这方面做得非常出色，简直是艺术品级别的技术文档。首先，它的章节划分极其科学，从硬件基础到软件层面的数据恢复与刷机，层层递进，毫无突兀感。作者在描述抽象概念时，习惯性地使用**对比法**。比如，在解释电容和电感的充放电特性时，他会拿来和水池的蓄水和排水过程做类比，这种清晰的视觉化描述，让复杂的电学概念瞬间变得直观易懂。此外，书中大量的图例不再是简单的线条示意图，而是很多高清的实物照片，很多是PCB板的局部放大图，清晰到能看到元件的丝印标记和焊盘的走向。这一点对于做BGA返修或者更换微小元件时尤其重要。而且，作者在每个章节末尾都设置了“自测与反思”的小板块，这迫使读者在学完后立刻回顾和巩固，而不是读完就忘。这种主动学习的设计，极大地提升了我的学习效率和知识留存率。

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这本书的叙事风格非常独特，它不像一本冷冰冰的技术手册，更像是一位老友在分享他多年摸爬滚打积累下来的“江湖经验”。其中穿插了一些关于早期维修行业趣闻和一些经典的“翻车案例”的描述，虽然不直接涉及核心技术，却极大地拉近了与读者的距离，让学习过程变得轻松愉快。最让我受益匪浅的是关于“疑难杂症排查”的那一章。作者没有给出标准答案，而是通过几个极其棘手的案例（比如间歇性死机、特定场景下的信号丢失），详细展示了他是如何通过排除法、交叉比对法，一步步锁定那些隐藏极深的元件故障。他坦诚地分享了自己走过的弯路和犯过的错误，这比只看成功的案例更有教育意义。这种**分享失败经验**的勇气和坦率，是很多专业书籍所缺乏的。它教会我的不仅仅是修手机的技术，更是一种面对复杂问题时应有的耐心和系统化的解决问题的态度。这本书真正做到了将技术、经验和为人处世的智慧融合在一起，是一本值得反复研读的宝藏。

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这本书的讲解方式真是太棒了！我作为一个对电子产品维修完全是门外汉的新手，本来还担心会看不懂那些复杂的电路图和专业术语，结果发现作者的文字功底和教学设计简直是教科书级别的。从最基础的工具介绍开始，每一步操作都配有清晰详尽的图解，让人感觉就像身边有一位经验丰富的大师傅手把手地教导一样。特别是关于静电防护和安全操作的那一部分，作者用了非常生活化的比喻来解释原理，一下子就让我明白了为什么这些看似繁琐的步骤至关重要。我印象最深的是关于屏幕拆解的章节，市面上不同品牌和型号的手机在结构上千差万别，但作者没有贪多嚼不烂，而是挑选了几个最具代表性的案例进行深度剖析，让我掌握了**一套通用的拆解逻辑**，而不是仅仅记住几个特定型号的拆卸顺序。这种授人以渔的教学思路，极大地增强了我动手实践的信心。读完前几章，我已经能自信地进行一些简单的外壳清洁和电池更换操作了，这在以前是完全不敢想象的事情。这本书的排版也十分精良，纸张质量很好，长时间阅读眼睛也不会觉得疲劳。总而言之，对于想要踏入手机维修领域的朋友来说，这本书绝对是开启大门的金钥匙，它把“难懂”的维修知识转化成了“易学”的实操技能。

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