全能电路板设计OrCAD Layout Plus V9 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:中国铁道出版社

作者:张义和

出品人:

页数:442

译者:

出版时间:2000-04

价格:55.00

装帧:平装

isbn号码:9787113037024

丛书系列:

图书标签:

• 二手
• Tool
• OrCAD Layout Plus
• 电路板设计
• PCB设计
• 电子工程
• SMT
• 电子制造
• 设计软件
• V9
• 电路布局
• 实用指南

《全能电路板设计OrCAD Layout Plus V9》内容概览 本书深入剖析了使用OrCAD Layout Plus V9进行集成电路（IC）和印刷电路板（PCB）布局设计的全过程。全书结构严谨，内容详实，旨在帮助读者掌握这款业界领先的EDA工具，从原理图捕获到最终的物理实现，构建高质量、高性能的电子设计。 第一部分：基础篇——环境搭建与设计流程认知 本部分为读者奠定坚实的基础。首先，详细介绍了OrCAD Layout Plus V9的安装与系统配置，包括许可设置和用户界面定制，确保用户能够快速进入高效的工作环境。随后，重点讲解了OrCAD设计流程的整体框架，阐明了从概念设计到物理实现的各个关键步骤。 项目管理与库文件管理： 详述了如何创建、组织和管理设计项目，包括对元器件库（Library Management）和封装库（Footprint Library）的创建与维护。书中细致地演示了如何导入或自定义标准元件封装，确保物理实现与逻辑设计的一致性。 设计规则定义（DRC Setup）： 这是物理设计成功与否的关键。本章内容细致地涵盖了各类设计规则的设置，包括线宽（Trace Width）、间距（Clearance）、过孔尺寸（Via Sizing）、层叠结构（Stackup Definition）等。通过实例说明，读者将学会如何根据特定的制造工艺要求，预先定义好约束条件，以规避设计后期可能出现的制造难题。 第二部分：布局基础与元件放置 在熟悉了设计环境后，本书进入核心的布局阶段。元件的合理放置直接影响到电路的电气性能、散热和可制造性。 导入与网络定义： 详细演示了如何将OrCAD Capture CIS或其他工具生成的网表文件（Netlist）准确导入Layout Plus V9。重点讨论了网表验证的重要性，以及如何处理导入过程中可能出现的网络冲突或元件定义缺失问题。 元件的精确放置策略： 不仅仅是简单的拖放，本章深入探讨了布局的艺术与科学。针对不同类型的电路（如高速数字电路、模拟电路和电源模块），书中提供了不同的元件放置原则，例如：高频元件的邻近性、信号流的优化、元件间的热隔离等。同时，详细介绍了布局约束（Placement Constraints）的设定，以指导自动或半自动的元件对齐和分组。 器件封装的编辑与验证： 针对标准库中不存在或需要修改的特殊器件，本章教授读者如何使用封装编辑器（Package Editor）进行精确的尺寸定义和引脚映射。强调了焊盘（Pad）的形状、尺寸及其对焊接工艺影响的评估。 第三部分：布线技术与信号完整性考量 本部分是Layout Plus V9功能的核心体现，涵盖了从单层布线到复杂多层板的全面技术。 交互式布线与自动布线： 详细介绍了Layout Plus V9中强大的交互式布线工具的使用技巧，包括推挤（Push and Shove）、拉伸（Drag）和绕线（Tee Routing）功能。同时，对比分析了底层自动布线器的性能和局限性，指导读者何时应依赖自动布线，何时应采取手动干预。 差分信号与阻抗控制布线： 针对现代高速设计，本章投入了大量篇幅讲解如何实现精确的差分对（Differential Pair）布线。内容涵盖了如何设定目标阻抗值、匹配差分对的长度和间距，以及如何利用布线工具精确控制蛇形线（Serpentine）的布局，以满足信号完整性要求。 电源与地平面处理： 优秀电源完整性（PI）的基础在于良好的电源和地平面设计。书中详细阐述了如何创建连续、低阻抗的电源/地平面（Pour/Fill），如何处理分割（Splitting）区域，以及如何通过优化过孔连接（Stitching Vias）来最小化地弹和噪声耦合。 过孔（Via）的优化使用： 探讨了不同类型过孔（盲孔、埋孔、通孔）对信号传输的影响，并指导读者如何根据信号的速度和层数要求，合理选择过孔类型和数量。 第四部分：高级布局与设计优化 本部分面向更专业的设计需求，涉及多板系统、散热管理和设计可制造性（DFM）。 堆叠与层管理： 针对高密度互联（HDI）板，深入解析了十二层乃至更复杂层数的堆叠规划。内容包括介电常数、铜厚度对传输线特性的影响，以及如何通过层规划来优化信号隔离和电源分配。 热管理布局： 讲解了如何识别高功耗元件，并利用热传导过孔阵列（Thermal Via Arrays）和铜皮连接来有效地将热量导出至散热层或外壳。书中提供了热分析软件的导入/导出接口指导。 装配与可制造性设计（DFM）： 强调设计必须符合制造规范。内容包括检查元件外引线与板边的最小距离、焊料阻印（Solder Mask）的优化、丝印层（Silkscreen）的布局，确保装配过程的顺畅。 设计规则检查（DRC）与后处理： 详细演示了如何运行最终的DRC报告，如何有效地排除或解决报告中出现的警告和错误。同时，涵盖了设计数据的输出流程，包括Gerber文件、钻孔文件（Drill Files）和物料清单（BOM）的生成，以满足PCB制造商的特定要求。 第五部分：集成与协同工作 最后一部分关注设计与其他工具的集成，提升工作流效率。 与SPICE仿真工具的集成： 说明如何将Layout Plus中的物理信息反馈给OrCAD PSpice等工具进行后仿真验证，特别是针对寄生参数对高速信号的影响评估。 3D建模与可视化： 介绍了如何利用Layout Plus V9的3D功能，生成电路板的立体模型，用于机械干涉检查和初步的外形验证。 本书通过大量插图和详尽的步骤指导，确保读者不仅理解“如何操作”，更能掌握背后的“设计原理”，从而能够独立、高效地完成复杂电子产品的PCB设计任务。

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作为一本针对特定老版本工具的深入指南，其价值很大程度上取决于对软件特定版本中“独有”或“标志性”特性的覆盖深度。从读者的角度来看，此书在讲解定制化脚本和复杂层叠（Stack-up）定义方面，表现出惊人的耐心和细节捕捉能力。作者似乎亲自尝试了尽可能多的边缘情况，并在附带的案例或截图中标注了处理这些异常的精确步骤。这使得它在解决一些特定的、非标准化的设计难题时，具备了极高的参考价值。然而，这种对旧版工具特性的深度绑定，也带来了明显的时间滞后感。在当前EDA工具快速迭代的背景下，书中描述的一些用户界面元素和菜单路径，在我使用的较新版本中已经发生了显著变化，虽然核心逻辑未变，但寻找对应功能的步骤却需要读者自己进行大量的“翻译”和摸索，这无疑增加了学习的摩擦成本。如果作者能在章节末尾增设一个“版本兼容性说明”或“新旧功能对比”的附录，指出哪些操作已被新版本替代或优化，那会大大提升此书的实用寿命和整体的用户体验。

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这本书的封面设计相当直白，一眼就能看出是针对特定设计工具的深度指南。初次翻阅，我最大的感受是它在讲解基础概念时的细致入微，尤其是在介绍元件库管理和设计规则检查（DRC）的环节，作者似乎默认读者对这方面了解不多，花了大量的篇幅去构建一个坚实的理论框架。对于那些刚从传统绘图转向专业EDA工具的新手来说，这种详尽的铺陈无疑是宝贵的，它避免了许多工具书常见的“跳步”现象，让初学者能够跟上节奏。然而，这种周到的同时带来了一个副作用，那就是对于经验丰富的设计师来说，前几章显得有些冗长拖沓，像是被拉长了的软件操作手册的序言，而非直接进入核心技巧的展示。特别是关于项目初始化和层次化设计的讨论，虽然逻辑清晰，但在实战应用层面的切入点可以更锐利一些，例如能否结合几个经典的PCB案例，在讲解步骤的同时，穿插讲解不同设计场景下，规则设定的最佳实践和权衡取舍。期待后续章节能更侧重于复杂多层板的信号完整性和电源完整性（SI/PI）的处理，因为这往往是决定一个高端项目成败的关键，目前的章节安排似乎更偏向于工具本身的熟练运用而非深层次的电气性能优化。

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我注意到这本书在处理高速信号布线方面，采用了一种非常务实且偏向“经验法则”的讲解方式，而不是过多地陷入复杂的电磁场理论推导。它更像是一位资深工程师在手把手教你如何在项目截止日期前，用现有的工具快速实现一个满足基本性能指标的布线方案。例如，关于阻抗控制走线长度的微调技巧，书中所给的经验公式和快捷键组合，在实际操作中确实能节省大量时间。但正是这种实用主义的倾向，使得本书在探讨设计理念的深层哲学时显得有些保守。例如，对于诸如“嵌入式地平面（Buried Ground Plane）”和“去耦电容布局的精细化”这些前沿话题，虽然有所提及，但讨论深度明显不足，更多是展示了如何执行某个操作，而较少分析为什么在特定情况下，这种操作是优于其他替代方案的。总而言之，这本书是优秀的操作指南和工具速查手册，但对于渴望深入理解背后的物理原理和设计决策权衡的读者而言，它可能还需要搭配其他更偏向理论分析的资料一同使用。

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这本书的章节组织结构呈现出一种非常学院派的严谨性，如同教科书一般，将软件的各个模块进行了系统化的拆解和阐述。我特别欣赏它在布局规划（Placement）部分所花费的心力，它不仅仅停留在“如何拖动”的层面，而是深入探讨了热管理和电磁兼容性（EMC）考量下的元件相对位置优化策略。作者似乎非常强调“先谋后动”的设计哲学，多次提醒读者在实际走线之前，必须先完成一个经过深思熟虑的布局方案。但坦白说，阅读到中后期，我开始感到一种明显的“说明书式”的写作风格开始占据主导，即罗列功能多于提供解决问题的思维模型。例如，在处理差分走线（Differential Pair）时，书上详尽地描述了界面上每一组参数的含义，但对于当阻抗匹配要求和线宽限制发生冲突时，设计者应该优先考虑哪一方，以及如何通过调整过孔设计来补偿这种不匹配，这些更偏向于经验的“艺术性”决策，在书中却略显单薄。这本书更像是帮助你完美掌握工具的“语法”，而不是教会你如何用这种语言写出“史诗”的工程设计。

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这本书的排版和图文结合方式非常传统，清晰度毋庸置疑，每一张软件操作界面的截图都清晰可辨，便于读者在对照操作时不会产生混淆。尤其值得称赞的是，它在讲解复杂网络（Net）的复用和层内连接（Intra-layer Connectivity）的优化时，引入了一些清晰的拓扑图示，帮助读者从宏观上理解逻辑结构，而不是仅仅停留在物理布线的微观层面。这种从逻辑到物理的递进讲解，对于理解大型电路板的设计意图非常有帮助。但是，阅读体验上，本书在逻辑连贯性上偶尔会出现小小的断裂感。有时，作者会突然引入一个高级主题，但其前置知识点似乎在前面章节中没有得到足够的铺垫，导致读者在理解新概念时，需要频繁地在不同章节之间来回翻阅查找背景资料。这种跳跃感，使得阅读过程的沉浸感略有下降，更像是阅读一本“功能索引手册”，而非一本“连贯的叙事性教程”。如果能对知识点的依赖关系做更明确的标记，引导读者按最佳路径学习，效果会更好。

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详细 跟实例能很快上手 比之前崔老师编的教材强多了

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