Bonding in Microsystem Technology (Springer Series in Advanced Microelectronics) pdf epub mobi txt 電子書 下載2025
出版者:Springer
作者:Jan A. Dziuban
出品人:
頁數:331
译者:
出版時間:2006-07-26
價格:USD 159.00
裝幀:Hardcover
isbn號碼:9781402045783
叢書系列:
圖書標籤:
- Microelectronics
- Bonding
- Microsystems
- Semiconductor Packaging
- Interconnection Technology
- Materials Science
- Engineering
- Reliability
- Assembly
- MEMS
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